≪時代に合わせた先の読み�帰�

International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)での包括的なシリコンbenchmarkingではなく、�x場分野のシステム別に異なる指�Yが求められるという時代背景に合わせていくという今�vの動きには、次の記��で�`に�Vめている。

◇Chip Roadmap Reboots Under New Management-IEEE expands ITRS to include systems-IEEE takes over, renames ITRS plan for chips and systems (5月4日��け EE Times)
→IEEEが、半導��の業�cロードマップを定める伝統的なプロセスを引き�pけて、computingすべてを含めて拡�jする旨。1965�Qに最初に発行されたInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)が、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)として5月12日に新たにスタート、Belgiumで最初のメンバー会合が行われる旨。この新たな��動は、computingのニーズ��般を広�Jに捉えることを�`指し、computerシステム、アーキテクチャー、ソフトウェア、並びにそれらに��いられる半導��はじめコンポーネントなどのロードマップissuesに�官�する旨。

関連する内容が以下の通り��いている。個々の�x場ごとに�\術ロードマップを考えて�Wいていく�_みが�喞瓦気譴討い襦�

◇Why This Roadmap Matters-The IEEE's plan to add structure for individual markets is an important step. (5月5日��け Semiconductor Engineering)

◇After Moore's Law: Predicting The Future Beyond Silicon Chips (5月5日��け NPR)
→Institute of Electrical and Electronics Engineers(IEEE)にてMoore's lawがもはやあてはまらない後のcomputingを引き��き加�]するために新しいbenchmarksを�Wいているscientistsの1人、Georgia Tech教�b、Tom Conte��とのQ&A。

今�vの動きについてもう少し細かくということで、国際デバイス&システムロードマップ(International Roadmap for Devices and Systems：IRDS)の発表内容を見つけ出して、以下の通りである。

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◯IEEE Rebooting Computing Initiative, IEEE Standards Association, およびIEEE Computer Societyが、End-to-End Computingに向けた針路を定めるために、デバイスおよびシステムの新しい国際ロードマップを投入 (5月4日��け BUSINESS WIRE)

人類のための�\術推進に専心する世�c最�jの�\術professional機関、IEEEが本日、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)の�]ち�屬欧鯣�表、IEEE Rebooting Computing(IEEE RC) InitiativeがIEEE Computer Societyと相�iして後�qする新しいIEEE Standards Association(IEEE-SA) Industry Connections(IC)プログラムである。�k緒になってこのグループは、computer業�cの関連�\術すべてに向けて流れを同定、ロードマップを�t開するためにある�J囲の関係�vにわたっての�D合およびコンセンサスを確実なものにする。

このIRDSは、IEEE RC InitiativeとInternational Technology Roadmap for Semiconductors 2.0(ITRS 2.0)の間の連携で始まった作業の次の段階となる。IRDSプログラムの�]ち�屬欧鬚發辰�IEEEは、デバイス、コンポーネント、システム、アーキテクチャーおよびソフトウェアなどcomputing ecosystemの包括的なend-to-end viewの構築を主導していく。ITRSおよびITRS 2.0により開発されたgovernance, レポート, および戦�S的ロードマップのやり�気蓮�IEEE-SA ICプログラムの中でIRDSに�瑤蕕擦襦�

「computer業�cは、1965�Qに最初に発行されて以来ロードマップから恩�Lを�uている。」とIEEE Fellow、Thomas M. Conte��は言う。同��は、IEEE Computer Societyの2015�Qpresident、IEEE Rebooting Computing Initiativeのco-chair、およびGeorgia Institute of Technology(GIT)のSchools of Computer Science, and Electrical and Computer Engineeringの教�bを��めている。「IRDSをIEEE傘下にもってくることで、computer性�Δ凌靴靴�Moore's lawなるものが作り出され、新��computing�\術の�x場開��が加�]される。」

「基礎�\術からシステムおよびアーキテクチャーまで及ぶIRDSの広�Jな守���J囲で、�J�瑤略�端要求が科学�\術のソリューションを引っ張る環境が作り出され、�Dり入れるtime to marketが�]縮されて、�|極には新しいMoore's lawなるものが作り出される。」とIEEE FellowでIEEE Future DirectionsのSenior Director, William R. Tonti��が��け加える。「IRDSの作業のIEEEへの統合およびIEEE Rebooting Computing Initiativeを通しての半導��からシステムのロードマップの統�Eにより、革新的なend-to-end computingソリューションへの門戸が開かれる。」

「ここ10�Qにわたって、electronics業�cの構�]および要�个蓮�半導��の業�c要�个鬚�なり��えて進化している。新しいelectronics ecosystemにおける変化に�k致させて、IRDSは、�垉遒隆霑壇晢�に立�譟�課��を同定しあり�uるソリューション推奨を入れてレベルを引き�屬欧襦�」とIEEE FellowでIRDSのchairman、Paolo A. Gargini��は言う。「IRDSは、システムおよびデバイスを包含する15-�Qビジョンを届けて、半導��、通信、IoEおよびcomputer業�cの今後について新たな�妓���けを行う。」

IRDSの参加�vは、2016�Q5月12-13日にLeuven, Belgiumで会合を開く。2日間のworkshopにわたって、Focus Teams(FT)およびInternational Technology Working Groups(ITWG)のロードマップ��動が見直され、2016�Qの�{加の��動に向けた��画が提��される。討議の分野として、System Integration, Heterogeneous Integration, Connectivity, Future IC DevicesおよびFactory Integrationなどがある。

IEEE Rebooting Computing Initiativeは、IEEE Future Directions Committeeのプログラムであり、新�����峩\術に向けた教育的ツール、イベントおよびコンテンツを開発、共�~するために設��されている。

IEEE-SAのIndustry Connections Programは、新しい�Y��および関連する����およびサービスの�擇濬个靴鱚\け、機関および個人の間のコラボを�膿福⊂��]に変化する�\術に立って考え�気鯔瓩�、�@��している。
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�峙�にあるベルギーでの会合の�T果に今後�R�`していくことになる。

そもそもInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)とIEEE Rebooting Computingのつながりはどうなっているのか、ということで�`に入ってきたのが、昨�Q、2015�Q7月11-12日に�盜�Stanford Universityで開��のITRS/RC Summer Meetingの総括レポートである。�峙�の発表に�t開していく背景が表わされていると思っている。

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International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)は、半導��の国際ロードマップであり、世�cの半導��業�cに向けてロードマップを���Tする長らく独立した機関である。伝統的にMoore's Lawに��ってデバイスscalingに�_点化しているが、このscalingの終わりを認識して、ITRSは最�ZITRS 2.0を作り出している。これは、今後の�\術開発に向けた牽引役となる応��およびシステム統合により広�Jに�_点化している。

最�Z、ITRSはIEEE Rebooting Computingとの戦�S的連携も行ってきており、ITRS/RC Summer Meetingは��来のロードマップ�t開と今後のcomputingに向けた��画を�Tびつけたものである。これは2015�Q7月11-12日の週��にStanford Universityで開��されている。ITRSのChairman、Paolo Gargini��によるintroductionの後、土曜にはいろいろなFocus TeamsおよびTechnology Working Groups(TWGs or ITWGs)のbreakout meetingsが、それらの間の調�Dおよび相互の働きかけをもって行われている。日曜の午�iは、7つのFocus Teams�Q々の代表によるsummaryプレゼンが行われ、�Q��までの新しいロードマップの�t開につなげられている。

日曜の午後は、RC�_点化がさらに行われ、今後のcomputingに向けた新��アプローチの4つのoverviewsに��いて、ロジック、メモリおよびアーキテクチャーに向けた���屬離螢機璽船妊丱ぅ垢砲弔い討い�つかのプレゼンが行なわれている。
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ITRSそしてITRS 2.0に拡がっていく流れは、以下の記述を見い出している。

…ITRSは、International Roadmap Committee(IRC)の後�qで�盜顱∠f国、��湾、日本および欧�Δ糧焼���業�cの代表から構成される。当初のロードマップは、17のTWGsを軸に�t開され、その�覦茲箸靴討�Emerging Research Materials, Emerging Research Devices, Assembly & Packaging, Test & Metrology, RF Technologies, Lithography, およびYield Enhancementなどである。これらのTWGsは依����動しているが、新しいITRS 2.0ロードマップの構成は、システムアプローチを伴った以下の7つのFocus Topicsが軸となっている。
　System Integration
　　Overall System Connectivity
　　Heterogeneous Integration
　　Heterogeneous Components
　　Beyond CMOS
　　More Moore
　　Factory Integration

しばらくご無沙�Xしている間に半導��ロードマップがデバイス&システムロードマップに代わっていくということで、関係する経緯の内容を�{ったところである。引き��き理解を深める��要を感じている。

≪�x場実��PickUp≫

【MediaTek関連】

��湾のIC design house、MediaTekが、TSMC、UMCそしてASEといずれも4月売�屬欧鮟jきく落とすなか、最高を記�{している。

◇MediaTek posts record April revenues-MediaTek has a record-breaking month of April (5月9日��け DIGITIMES)
→IC design house、MediaTekの2016�Q4月の連�T売�屬欧�NT$23.02 billion($710.9 million)、�i月比7.9%�\、�i�Q同月比52.3%�\、スマートフォン��要の�峺�が引っ張って最高を記�{の旨。2016�Q1-4月����がNT$78.93 billion、�i�Q同期比約26%�\。

中国のスマートフォンベンダーの��勢が後押ししている背景が、以下の通りである。

◇Chip orders from China smartphone vendors to boost MediaTek 2Q16 revenues (5月11日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。中国のOppo, GioneeおよびVivoによる発�Rで、スマートフォン向け半導��プロバイダー、MediaTekの2016�Q��二四半期の売�屬欧�高まる見込み、�i四半期比30%以�峪\えそうな旨。

◇アップル・サムスンのスマホ2�咫�2016�Qは初の出荷�� −中国メーカーの��頭で (5月10日��け 日経 電子版)
→世�cのスマートフォン�x場の2�咫��櫂▲奪廛襪卑f国サムスン電子の�Q間出荷��数が2016�Qに初めて��少に転じる見通し、�\術が成�^して機���Cの違いが出しにくくなるなか、低価格を��徴とする中国のスマホメーカーがシェアを�Pばす旨。日本の����メーカーも中国勢への売り込みを�咾瓩討�り、スマホ�x場の��争環境が�jきく変わろうとしている旨。

スマートフォンだけにも頼れないということか、MediaTekは、�Z載向け�x場を狙って中国のカーナビゲーション向け地図情報の�j�}との戦�S的に組む動きを以下の通り進めている。

◇MediaTek announces sale of auto IC subsidiary to China firm -MediaTek to sell car IC unit to NavInfo (5月13日��け DIGITIMES)
→��湾のIC design house、MediaTekが、中国のディジタルmappingサービスプロバイダー、NavInfo(���B四維図新科�\)との戦�S的協��枠組み合�T調印を発表、NavInfoは、MediaTekが82.9% stakeをもつAutoChipsを総�Y$600 millionで�A収する旨。MediaTekは、$100 millionを出�@してNavInfoとの戦�S的連携を形成する旨。

◇��湾メディアテック、中��連合で脱スマホ、�Z向け開�� (5月14日��け 日経 電子版)
→「低価格スマートフォンの仕�Xけ人」とされる��湾半導���j�}、�淅�科�\(メディアテック)がスマホ依�Tからの脱却を加�]する旨。13日、�Z載向け�x場開��で中国のカーナビゲーション向け地図情報の�j�}、���B四維図新科�\企業と提携すると発表、最�j1億ドル(約110億��)の出�@などを検討する旨。スマホ��要の���]を�pけて中��連合で新�x場を�`指すが、中国頼みの成長にはリスクもにじむ旨。

【2015�Qの�Z載��半導���x場】

Strategy Analyticsより2015�Qの�Z載��半導���x場のデータが表わされ、Freescale Semiconductorを�A収したNXPが�Bして�Pばして、No.1サプライヤに躍り出ている。

◇NXP tops auto semiconductor vendor rankings, says Strategy Analytics (5月9日��け DIGITIMES)
→Strategy Analytics発。2015�Qの�Z載��半導���x場は$27.4 billion、Freescale Semiconductorを�A収したNXPがともに主要�Z載半導��サプライヤで、合わせて$3.9 billionの販売高、シェア14.2%でトップの旨。2位はInfineonでシェア10.4%、3位は2014�Q��位のRenesasでシェア10.3%。

◇NXP takes No.1 auto IC slot-NXP is now the No.1 supplier of auto ICs, says Strategy Analytics, following its take-over of Freescale.-NXP + Freescale = No. 1 in auto chips (5月11日��け Electronics Weekly (U.K.))

【�Z載electronicシステム】

�Z載��半導��が今後に向けての�R�`の1つであるが、�Z載��のICs、コンポーネントそしてシステムそのものも価格要求が厳しく、�Z載electronicシステムというものは世�celectronicシステム�x場����から見ると、2015�Qで8.9%��度であり、�Z載��ICs�x場を�jきく高めるものではないというIC Insightsの見�気任△襦�

◇Automotive electronics system demand fails to boost automotive IC market in 2015 (5月10日��け ELECTROIQ)
→IC Insightsは、�Z載��ICsおよびelectronicシステムへの価格圧��から�Z載end-use応��が、2019�Qまでelectronicシステム販売高����の現在の比率よりずっと高く��めることはない、と見ている旨。

◇Automotive electronics system demand fails to boost auto IC market in 2015, says IC Insights (5月12日��け DIGITIMES)
→新しいelectronicシステムが�Z�Q�O動�Zに加えられて、この分野がグローバルelectronicシステム販売高の�jきな比率を��めると見てもっともではあるが、単純にはそうではなく、IC Insightsによると、�Z載electronicsは2015�Q世�celectronicシステム�x場����、$1.42 trillionの8.9%ほどであり、2014�Qから8.6%�\�Vまりである旨。

【2016�Q���k四半期の半導��サプライヤランキング】

IC Insightsから2016�Q���k四半期の半導��サプライヤランキングが表わされており、�x場の���]を映し出してトップ20サプライヤの販売高合��が�i�Q同期比6%��となっている。Qualcomm, Micron, およびSK Hynixは25%以�屬番`立つ落ち込み幅を��している。

◇Seven Top-20 1Q16 Semiconductor Suppliers Show Double-Digit Declines -Qualcomm, Micron, and SK Hynix registered more than 25% drops, with total top-20 sales off by 6%. (5月12日��け IC Insights)

◇Seven Top-20 semiconductor suppliers show double-digit declines (5月12日��け ELECTROIQ)
→IC Insightsが今月後半リリースするMay Update to the 2016 McClean Report発。2016�Q���k四半期の世�c半導��(ICおよびO S D[optoelectronic, sensor, and discrete]：ファウンドリー含む)販売高ランキングトップ20、下記参照。
⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2016/05/top-20-fig-1.png
トップ20の2016�Q���k四半期販売高合��が$62.440 billion、�i�Q同期比6%��。

【2D材料】

柔軟性、��高効率など桁違いの性�Δ魴eつデバイスが��々と登場する可��性が出てきている原子1〜3層の厚みしかない“2次元(2D)材料”への�R�`、�Dり組みの高まりを感じており、パッと�`につく�J囲、以下の通りである。

◇Bending behaviour of single layer molybdenum disulfide-Researchers simulate bending single-layer molybdenum disulfide (5月9日��け NanotechWeb.org (U.K.))
→Peking University(China)のdepartment of mechanics and engineering science、associated professor、Guoxin Cao��記��。分子��学シミュレーションを��いて、2D材料、single-layer molybdenum disulfide(MoS2)のbending capabilitiesに�R�`、該材料を曲げる3つの�桔，鯆��h、"tube method"が最も効果的と見い出している旨。

◇Gold substrate boosts efficiency substantially-Researchers tout efficiency boost with gold substrates (5月9日��け New Electronics)
→National University of Singaporeの研�|。gold基��の真�屬良��ゞ���dichalcogenide、tungsten diselenideをもってずっと�jきなphotoluminescence効果が�uられ、該2D材料の応��の可��性として、flexibleロジック�v路, photodetectors, センサおよび薄膜solar cellsなどがある旨。

◇Breakthrough Boosts 2D Semiconductor Photoluminescence (5月12日��け EE Times)
→National University of Singapore(NUS)の研�|。2D半導��、tungsten diselenideのphotoluminescence効率を高める�\法を発案、該発見により、先端optoelectronicおよびphotonicデバイスにおける半導��応��への�Oが照らされる可��性の旨。tungsten diselenideは、単�k分子厚の半導��であり、transition metal dichalcogenides(TMDCs)と�}ばれる新�����屬虜猯舛涙k�陝�光を電気に、そしてその逆の変換�ξ�があり、�嗄�な�~望�t��となっている旨。

≪グローバル雑学�棔�410≫

M&Aの成否を��める中核となる企業価値�h価について、2�vに分けて、

『M&Aの「新」潮流』
　(�冕棔》Q之 著：エネルギーフォーラム新書 036)　…2016�Q1月15日 ���k刷発行

より見ていく�i半である。企業価値�h価の位����けそして����的�}法が、以下表わされている。そもそもM&Aの�`的、�凖�性はじめ��業の発�t的�Pびに向けて確認する指�Y、バロメーターについて、それぞれの�T味合いを改めて考えるところである。

��4章　企業価値�h価 ＝�i半＝

【企業価値�h価の位����け】

・企業価値�h価は、M&Aプロセスにおいて中核的な役割
・M&Aの�D引価格が����企業の企業価値と同等または�~�Wな水��で�D引するという経済�Cにおいても成果を�屬欧襪海箸�、M&Aの成功の条�P
　→その尺度を提供するのが企業価値�h価
・�k�気�M&Aにより�W益を�uれば、他�気呂修両W益の分だけ��失を被る
　→これを解��する主な要因が「��業の見通しに関する見解の差異」と「シナジー効果」
・M&Aの�`的である企業価値向�屬鮗存修垢襪燭�
　→M&Aの�D引価格の�凖�性を企業価値�h価によって確認することが��須

【企業価値�h価の����的�}法】

■企業価値�h価の考え�気��料T点
・価値�h価の����
　→企業価値　…��業価値に余剰現預金、�^休不動��、投�@�`的の�~価証�w等の����業���@��を加えたもの
　　　　　　　　→会社����の価値
　→株式価値　…企業価値から�~�W子負債を�禄�した株主に帰�錣垢鞫Y
　→��業価値　…��業が�擇濬个昂从囘�なキャッシュ・フローや�W益の総�Y
・企業価値の�h価�}法
　→マーケット・アプローチ　…�x場での�h価に基づく
　→インカム・アプローチ　…企業の��来のキャッシュ・フローや�W益予�Rに基づく�h価
　→コスト・アプローチ　…その企業の�@��・負債を調達するための��要�Yに基づく�h価
・M&Aの�T思��定にあたって行われる主要な財��的分析
　→EPS(Earnings Per Share：�k株当たり�W益)分析
　→IRR(internal rate of return：内�霄�益率)分析
　→プレミアム分析

■�x場株価法
　…株式�x場で形成されている����企業の株価に基づく企業価値の�h価�}法
・最も客�莢修気譴心覿伐礎佑鮨�す指�Yとも
・主なメリット：「客�萓�の高さ」「�h価�}法のシンプルさ・���yさ」

■類��企業比較法
　…����企業と類�瑤垢覺覿箸粒�価に基づく企業価値の�h価�}法
・類��企業として、��業内容(��に業�|)、��業��模、財��内容等が����企業と類�瑤垢覺覿箸鯤�数��定して株価倍率を���Q、その中央値または平均値を��いる
・主なメリット：「企業価値�h価に客�萓�の高い株価を反映することができる」「�h価�}法が比較的シンプルかつ���yである」「����企業が���崗豐覿箸両豺腓砲盧涼�が可�Δ任△襦�

■類���D引��例法
　…����企業と類�瑤垢覺覿箸�M&Aの�D引価格に基づく企業価値の�h価�}法
・主なメリット：「他社のM&Aの�D引価格を参考としており説�u��が高い」「経営権の異動が反映されている」「�h価�}法が比較的シンプルかつ���yである」「����企業が���崗豐覿箸両豺腓砲盧涼�が可�Δ任△襦�

■DCF法
　…Discount Cash Flow：現在のM&A実��において、最も�_��される�h価�}法
・3〜5�Q��度の��業��画から����企業のキャッシュ・フローを予�R、そのキャッシュ・フローを割引率で割り戻すことで�Q出
・割引率としては、WACC(Weighted Average Cost of Capital：加�_平均�@本コスト)を使��
　→その�i提となる�@本コストは、CAPM(Capital Asset Pricing Model)から�Q出されることが�k般的
・主なメリット：「業�c平均と異なる����企業独�Oの成長性やリスク等を反映できる」「経営権の異動を反映することができる」「M&Aに伴うスタンド・アローン・イシューの影�xとシナジー効果及びディス・シナジー効果を反映できる」「����企業が���崗豐覿箸両豺腓砲盧涼�が可�Δ任△襦�
・実���Cにおける最�jのポイントは、��業��画の策定にあり、「確からしさ」をどのように高めていくか

■時価純�@�狾
　…����企業の時価�h価した�@��・負債の差�Yである純�@��をもって企業価値とする�h価�}法
・主なメリット：「�h価�}法が比較的シンプルかつ���yである」「����企業が���崗豐覿箸両豺腓砲盧涼�が可�Δ任△襦�
・���崗譴離�ーナー企業間のM&Aにおいては、幅広く��いられている

■EPS分析、IRR分析、プレミアム分析
　…M&Aの�T思��定における�_要な財���屬諒�析
・EPS分析では、�D�u�vの連�T���Qでの��業��画に、M&Aによる子会社の異動や借入金�Wの発�敕�の影�xを反映
　→M&Aの実施�iと実施後における�D�u�vのEPSを比較するという�}順
　→M&A�D引価格の�峺造鯆蠅瓩觚�果
・IRR分析は、M&Aに投下した�@金の収益率を���Qする�桔�
　→�崗豐覿箸任蓮�投�@判��の基��として、�`�YIRRの水��を設定
・プレミアム分析は、�x場株価に�瓦垢覯然覆��崗茲資Yに関する分析