ISSM 2016基調講演ハイライト:半導工場のアセットライトとスマート化
半導]の国際会議ISSM2016( International Symposium of Semiconductor Manufacturing)が、12月12日〜13日に東B・両国KFCホールで開される。(Technical Sponsorship by IEEE EDS, 共:SEMI、k般社団法人日本半導]協会、Taiwan Semiconductor Industry Association(TSIA)、ミニマルファブ\術研|組合、後q:応駘学会) ISSMの運営委^であるi川耕司が、kつのトレンドを表す基調講演について茲靴討い襦(セミコンポータル集室)

半導の国際シンポジウムというと、なにやら半導関係vだけに偏った、専門家だけの集まりという印があり、どうも居心地がKそうだ。しかし、ISSM委^会は、ZQいろいろな試行惴蹐鮖遒澆討り、半導関係vのみならず、社会構]の変化をもたらすような“\術革新の流れ”に興味をeっているような人でも、聞きたくなるような内容の講演を\やすように努めてきた。ISSMは、半導という限られた分野での深い発表の場であるとともに、広く間口を開けて、未来に向けた可性を見つけるための出会いの場を提供する試みがなされるようになってきている。
ここのところ、半導業cは、j型のA収案Pが矢Mぎ早に発表されている。Avago社によるBroadcom社のA収、Qualcomm社によるNXP社のA収、ソフトバンク社によるARM社のA収、ルネサス社によるIntersil社のA収、ずいぶんとあるものだ。これらのM&Aが、Zい未来に、グローバルマーケットにjきな変化を擇濬个靴討いことは、間違いがない。どちらかというと、すでにエスタブリッシュされた、半導ビジネスプレイヤーの間での変化という見気できる。
`を転じて、Mの職場であるシリコンバレーの会社での、半径5メートル以内の世cでは、\術の]な変化を実感する例が出てきている。ビッグデータ収集システムを基\術とする、ファウンドリ/ファブレスのプロセスコントロールシステムの世c的なt開である。卑Zな例で申しlないが、垉1Q間の業績が、それ以i3Q間の合の業績をvり、契約数が著しくPびてきている。ZQの顧客は、新興のファウンドリ/ファブレスであり、アジアの国々の会社が主である。2Q後に、これらの会社から出てくる半導がどのようなビジネスインパクトを形成するか、興味深いものがある。
さらに、`を転じて日本の国内での点に立ってみると、リストラの時代はようやく終わったのであろうか。日本の半導]においても、積極的に投@を行い、他社とは異なる独Oのスイートスポットマーケットを見つけていきたいというe勢が見えてきている。ビジネス的にはH|少量攵のマーケットに参入する戦SをWくところがHい。\術的には、]コストを抑えて高が要求されるマーケットへの官が鍵である。
ISSM2016委^会では、このようなt開にいかなる提言ができるのか、議bを_ね講演の]い鬚靴討た。以下に講演内容をS瞰してみる。
"Minimal Fab using half-inch wafers to reduce a fab investment to 1/1,000"
Dr. Shiro Hara
Group Leader, Minimal System Group, Nanoelectronics Research Institute
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)
噞\術総合研|所 ナノエレクトロニクス研|靆
ミニマルシステムグループ長 原 史朗
原史朗F士(噞\術研|所)による基調講演。「|極の少量H|化」でをカスタマの要望通りに]することを実現するミニマルファブは、2016Q4月に実化を開始した。k昨Q、昨Qとセミコン・ジャパンでもtされ、h判となった1/2インチウェーハを使った、小型の半導]ラインである。]のjきさは、e横わずか30cm × 45cm、高さ145cmというものである。巨jな]空間に、巨jな]をドカンと設するj量攵坍のファブに瓦靴董]空間のなかに高度にインテグレートされた小型のユニットをH数並べて、H|のを少量]するファブの構[が考えられる。実はこのような]コンセプトは、身Zに成功例があるのだ。CDや、DVDという音楽や映画の記{が、k時代を画すことができたのは、小さな]ユニットをH数並べたファブのなかで、を確保しながら、H数の|を少量攵しても、コストバランスを保つことに成功したからなのだ。半導]の新しいコンセプトの商化を世cx場でt開する、R`の講演である。
"Toyota's Efforts Toward Realizing a Sustainable Society”
Dr. Takahiro Ito
General Manager, Process Development Dept.,
Power Electronics Development Div. TOYOTA MOTOR CORPORATION
トヨタO動Z株式会社 パワーエレクトロニクス開発
プロセス先行開発室室長 F士(工学) 伊藤 孝浩
"New Era of Electrification and Vehicle Intelligence"
Dr. Haruyoshi Kumura
Fellow,
Nissan Motor Co., Ltd.
日O動Z株式会社 フェロー・F士(工学) 久 春
共に、Z載半導に関する_要なテーマを述べている。今後の日本の半導]を考えた場合、x命をUする内容と考える。2015Qにセミコン・ジャパンとの共演で行われた「半導戦Sフォーラムで、半導のユーザーであるクルマメーカー、モジュールメーカーとのT見交換は極めて~益であった。半導ユーザーが]vに何を求めているのか、忌憚のないT見交換が印的であった。Z載半導ユーザーのmを直接聞くことのできる希な機会である。
An overview of smart factories in Industry 4.0 implementation.
Dr. Jonathan Chang
Senior Director, Backend, Factory Integration, SCM,
Infineon Technologies
冒頭述べたように、ビッグデータ収集システムへのZQの関心の高まりを実感している。ビッグデータ収集システムを\術の基本におくIndustry 4.0のt開が、的な形を現しつつある。ここ盜颪砲いても、Industry 4.0に関するb文がビジネス関係の研|誌にもポツポツ登場してきている。最Zも、MIT Sloan School (MITのMBAスクールである)が、交通管Uシステムの例を紹介している。半導]での応例というT味では、R`の講演である。
"Toward Sustainable Nanometer Manufacturing Technologies in the 2020s"
Dr. Jack Sun
VP of R&D and CTO,
TSMC
チップ搭載のトランジスタ個数は500億個をえ、サブ5nmテクノロジーノードのナノメーター]時代が始まる。3次元低電圧トランジスタの開発とともに、システム設や材料におけるブレークスルー\術の開発が須となる。サブ5nm覦茲任蓮µmからナノメーター、オングストームへ、10億分の1から1兆分の1のディフェクトレベルへ、フィードバックからフィードフォワードへ、チップからモジュラーシステムレベルのEDA/CAD設・テスト・信頼性へと、発[やb理の転換が要となる。2020Q以Tのスマート社会に向けて、半導のイノベーションを予Rする。
An overview of optimized automation of 8-inch fab manufacturing lines
Heinz Martin Esser
CEO
Roth & Rau - Ortner GmbH、
Board Member of Silicon Saxony e.V
Challenges and Innovations in a 200mm Wafer Fab
Peter Kailbauer
Senior Manager Fab support and strategy, Fab B
ams AG
この2Pは共に、200mmセッションの基調講演である。日本の半導]の徴的な点は、200mmラインでのウェーハ]量のHさである。現Xでは、かなりのファブが、数Q先まで満JのXとなっていくと思われる。200mmラインでの半導]をいかに徴けるかによって、 新たなる未来へのt開が開けていく。古い]を使しつつ、グローバルx場でも眼^できるような]コストの壁、性ばらつきの壁を乗り越える要がある。IoT、ビッグデータ収集システム等、革新\術をJTのファブに適するというのは、実にk考に価すると考える。
以屐基調講演について、現時点での情報より茲靴討澆拭また、チュートリアルセッションの要も下記にす。
◆Tutorial Session◆ チュートリアルのみ日本語講演(同時通l)
「日々変化する半導]の攵厙理システム」
株式会社 東ストレージ&デバイスソリューション社
IT推進 分析・高度データマネジメント推進担当 グループ長
久保 哲也
NANDフラッシュメモリは、微細化と攵模の拡jによるM的なコスト削により、低価格化が進みx場が拡jしてきた。この攵模拡jをГ┐討たのは、数hの最先端半導設△反万ものロットの流し化を実現するO動化システムであり、その基本と発tの変を説する。ZQでは、ビッグデータの、機械学{のDり組みも始まり、日々変化する最新のX況も紹介する。
「半導とバンドダイアグラム」
東Bj学 j学院工学U研|科
教b 高v 信k
ZQの半導\術においては、様々な半導材料が実デバイス向けに検討されており、またそのサイズもnmオーダーの∨,里發里Hされるようになってきている。ここで、半導材料のバンドダイアグラムは、その饑を理解する屬任隆霑辰任△襦K椒轡隋璽肇魁璽垢任蓮Z型的な半導材料に瓦靴董△海離丱鵐疋瀬ぅ▲哀薀爐駘的なT味の基礎的な理解およびバンドギャップや~効量などの基礎的な駘量とバンドダイアグラムの関係について紹介する。ここでは、学陲らj学院T士レベルの駘の識を使って、その性を導くことを行う。加えて、ナノメーターサイズの材料の饑を理解する屬廼砲瓩督_要な、量子サイズ効果がバンド構]に与える影xについても紹介する。
今QのISSMは、例QになくH分野に渡り講演を試みている。当日のプログラムはISSMウェブサイトに掲載。ご参加の屐△爾匕鯲J囲を深めていただきたいと思う。
◆参加J
早期登{(11月27日まで)40,000(通常登{ 50,000)
学據 無料(プロシーディングスは~料、学別価格)
峙価格はチュートリアルセッションも含んでおりますが、
チュートリアルセッションだけの聴講も可Δ任后10,000)
プログラム、ご参加はこちらへ
ISSM委^による別の寄M・語解説も是ごk読下さい。
★インダストリー4.0の本にる!〜共~型社会へ向かう
インダストリー4.0の先頭に立つ半導]業。半導]では、]にDりけたセンサからのデータを企業内のサーバに送りプライベートクラウドで解析し、に情報としてフィードバックし、次のロットへの情報をフィードフォワードする。歩里泙蠅屬欧屬如△發呂粹Lかせなくなった。半導]の学会であるISSMのプログラム委^がインダストリー4.0を解説する。(きはこちらよりご覧ください)
★日本半導噞復のために〜ISSM は]戦Sを再定I
半導]プロセスにおけるノウハウをサイエンスにしようというコンセプトで始めたISSM(International Symposium of Semiconductor Manufacturing)。日本の半導メーカーはファブライトへ転換し、_要な半導]のを弱めてきた。盜颪任魯侫.屮譽垢Qualcommでさえ、半導プロセスの\術責任vをき、その_要性を認識している。ISSMの情報発信タスクフォースはISSMを再定Iし始めた。ここに日本復のカギがある。(きはこちらよりご覧ください)
★ISSMが海垢襯┘螢△両楮拈
ISSMがカバーする\術のポイントを、専門識をもっていらっしゃる\術v向けと、異業|の気波焼\術をされようという妓けの解説の両気鬚翰いただけます。(きはこちらよりご覧ください)