世cの半導企業の地域別シェアで盜55%、瓦垢詁本6%

2019Qの世c半導企業の国別シェアを毫x場調h会社のIC Insightsが発表した(参考@料1)。これによると、盜餞覿箸55%というトップシェアを誇るk気如日本企業のそれはわずか6%と凋落した。2019QのSIAの@料(参考@料2)では、日本のシェアは9%を維eしていた。 [→きを読む]
2019Qの世c半導企業の国別シェアを毫x場調h会社のIC Insightsが発表した(参考@料1)。これによると、盜餞覿箸55%というトップシェアを誇るk気如日本企業のそれはわずか6%と凋落した。2019QのSIAの@料(参考@料2)では、日本のシェアは9%を維eしていた。 [→きを読む]
2020Q2月における日本および半導]の販売Yは、共にiQ同期比とi四半期比共にプラス成長で、実なv復といえるT果を擇濬个靴討い襦F本半導]は、売幢YがiQ同期比14.4%\の1724億2000万、のそれは売幢Yが26.2%\の23.684億ドルになった。これらはSEAJとSEMIがそれぞれ発表したもの。 [→きを読む]
半導噞が新たなフェーズに入った。日本ではAIフレームワークソフトウエアを開発してきたプリファードネットワークスがAIチップへシフトし、新型コロナウィルスをうまく閉じ込めた湾におけるTSMCの経営}腕が`を引く。TSMCしか使いこなせていないと言われるEUVを攵するASMLの好調さなど、半導噞の新t開が現れた。 [→きを読む]
GaNパワーデバイスが立ち屬りそうだ(図1)。2019Q9月に中国j}スマートフォンメーカーOppoがGaNパワーICを高]充電v路に採したことをpけ、GaN半導が]に立ち屬るという予[をx場調h会社のYole Developpementが]ち立てた。c旱x場での採はGaNx場がjきくなるというT味である。 [→きを読む]
東Bj学がd.labと}ぶ、新しい半導研|所を昨Q10月に設立、すぐさまTSMCとの提携を発表した(参考@料1)。以来、新しい半導システム設研|センターとして、エコシステムの構築、L外との提携、そしてなによりもエンジニア同士が語らえる場の提供も`指す。GoogleやFacebookなどがO社開発し始めた半導への優秀な人材を}び込み、日の日本に△┐襪海箸最jの狙いだ。 [→きを読む]
新型コロナウィルスの影xでHくの企業がテレワークを認めるようになり、`れていても仕ができる環境が\えつつある。もちろん実x設△筝従譴寮△鮖箸錣覆韻譴仍典ができない職場もある。とはいえ、休鬚砲覆辰審鬚如▲織屮譽奪箸筌僖愁灰鵑覆ITデバイスを使った教育が驚くほどれていることが3月14日の日本経済新聞に報じられた。 [→きを読む]
XilinxはFPGAによるダイナミックに再構成可Δ淵蓮璽疋Ε┘v路からCPUによるソフトウエア、さらにはAI機Δ泙任眦觝椶靴ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)プラットフォームを発表して以来、そのとしてVersalシリーズを次々と出している。このほどVersalプレミアムと}ぶセキュアな高]ネットワークに向けた(図1)を発表した。 [→きを読む]
半導に集積されるトランジスタ数がQ率2倍で\えていくという「Moore’s Law(ムーアの法А法廚麓造郎でも成り立っている。図1をみてみよう。e軸は歓凜好院璽襪任△襪ら、歓瑤把樟だということはQ率何%あるいは何倍でPびているというT味である。これはx場調h会社のIC Insightsがグラフ化したT果だ。なぜだろうか。 [→きを読む]
次世代ワイヤレス通信\術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基などの材料開発にをRぎ、NECは142/157GHzのミリS、屋外150mで10Gbpsを実証した。「絵にWいた餅」の6Gも絵だけWけた。k機AI人材育成の動きも顕著になってきた。 [→きを読む]
東Bj学がTSMCとの提携を発表し(参考@料1)、東B工業j学が劜共同を進めるなど、j学を挙げて噞c・社会に役立つ研|を始める動きが発になっている。東工jは、2019Qに任した益k哉学長(図1)の元、1v国際オープンイノベーションシンポジウムを開、IPやをコンソーシアム内で共~、優先的にライセンスをpけられるという業化に向いた擬阿鯆鶲討靴討い襦 [→きを読む]
<<iのページ 101 | 102 | 103 | 104 | 105 | 106 | 107 | 108 | 109 | 110 次のページ »