最新版Ericsson Mobility Reportに見る5Gの実と予R

世cj(lu┛)}の通信機_(d│)メーカーのEricssonがMobility Reportを昨Q11月に発行(参考@料1)、その日本語版が2019Qに完成した。これによると、5Gの加入契約数はモバイル加入契約数80億に瓦靴董2019Qに0.16%の1300万になりそうだとしている。2025Qになっても5G加入契約数は最j(lu┛)ではなくLTEが最j(lu┛)のままだと予[する。 [→きを読む]
世cj(lu┛)}の通信機_(d│)メーカーのEricssonがMobility Reportを昨Q11月に発行(参考@料1)、その日本語版が2019Qに完成した。これによると、5Gの加入契約数はモバイル加入契約数80億に瓦靴董2019Qに0.16%の1300万になりそうだとしている。2025Qになっても5G加入契約数は最j(lu┛)ではなくLTEが最j(lu┛)のままだと予[する。 [→きを読む]
先週は毎Q例の総合デジタル\術のt会CESが櫂薀好戰スで開かれ、日本経済新聞や日刊工業新聞などがレポートしている。中でもソニーやMobileyeがコンセプトカーを発表し、Bを}んだようだ。GoogleやAmazonなどはAIスピーカーの通信格の統kを}びかけた。CES以外では、f国へHFの輸出も始まった。 [→きを読む]
2019Q12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい\術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリSRFチップ向けのテスターを開発、SiCT晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、T晶L(f┘ng)陥を1/100に削(f┫)した。10µm配線ピッチのパッケージ\術を開発しているコネクテックは30°Cという低a(b┳)で形成できる\術をした。 [→きを読む]
2019Q12月に最もよく読まれた記は「頑張ったキオクシア、19Q3四半期はi四半期比14.3%成長」であった。キオクシアは2四半期(Q2)に停電に見舞われ、ウェーハを処分せざるをえなくなり攵盋が落ち込んでしまったが、3四半期(Q3)では見にv復し、トップのSamsungとの売幢Yの差を縮めたことを報じた。 [→きを読む]
新Qおめでとうございます。 2020QQ始の新聞を見ると、デジタル革命、5G、AIなどの言が浮かぶ。まだ影も形もない6Gという幻[の言さえ登場する。5Gの次は6Gだから、という単純な動機で記述されている。ただ半導に関わるものは、本颪噺光[を見分けるが要となろう。 [→きを読む]
「CMOSイメージセンサの性Δ屬ってきて、要求機Δ篝Δ噞機_(d│)x場に合ってきた」。こう述べるのはON SemiconductorのHerb Erhardt。CMOSイメージセンサは、これまでのスマートフォンからZ載や噞機_(d│)向けに拡j(lu┛)が見込めるようになってきた。噞イメージングとエッジAIのx場は14%のCAGRで\えるという予Rもある。 [→きを読む]
2019Q11月の日本および半導]x場は、それぞれi月比2.3%\、1.9%\の1849億3200万、21億2110万ドルになりそうだという見込みをSEAJ、SEMIが発表した。これらの数C(j┤)は3カ月の‘以振冀佑鯑Dったもの。 [→きを読む]
国内企業同士のA収が\えてきた。富士フイルムが日立作所の医向け画機_(d│)業をA収することに加え、昭和電工は日立化成をA収する。ミネベアミツミはエイブリックをA収する。HOYAは東子会社のニューフレアテクノロジーをA収提案したが、東が反瓦鯢している。A収Sから日立と東の款氾なe勢が見える。 [→きを読む]
AIチップのスタートアップ、Cerebras社の巨j(lu┛)なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが(参考@料1)、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東Bエレクトロンデバイスと提携した(参考@料2)。 [→きを読む]
中国に新しいメモリベンチャーが登場した。China Flash(中W弘宇集成電路)と}ばれるファブレスだ。]はファウンドリに依頼する。今からx場に入る以屐長が要だが、これまでの中国のメモリメーカーとはく違う。後述するが、新開発の独Oメモリ\術をeち、元IntelのStefan Lai(図1)がCTOとなっている企業だ。 [→きを読む]
<<iのページ 105 | 106 | 107 | 108 | 109 | 110 | 111 | 112 | 113 | 114 次のページ »