世�c�j(lu┛)�}の通信機�_(d│)メーカーのEricssonがMobility Reportを昨�Q11月に発行(参考�@料1)、その日本語版が2019�Q��に完成した。これによると、5Gの加入契約数は��モバイル加入契約数80億に�瓦靴董�2019�Q��に0.16%の1300万になりそうだとしている。2025�Qになっても5G加入契約数は最�j(lu┛)ではなくLTEが最�j(lu┛)のままだと予�[する。 [→��きを読む]
先週は毎�Q��例の総合デジタル�\術の�t��会CESが�櫂薀好戰�スで開かれ、日本経済新聞や日刊工業新聞などがレポートしている。中でもソニーやMobileyeがコンセプトカーを発表し、�B��を�}んだようだ。GoogleやAmazonなどはAIスピーカーの通信��格の統�kを�}びかけた。CES以外では、�f国へHFの輸出も始まった。 [→��きを読む]
2019�Q12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい�\術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリ�SRFチップ向けのテスターを開発、SiC�T晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、�T晶�L(f┘ng)陥を1/100に削��(f┫)した。10µm配線ピッチのパッケージ�\術を開発しているコネクテックは30°Cという低�a(b┳)で形成できる�\術を��した。 [→��きを読む]
2019�Q12月に最もよく読まれた記��は「頑張ったキオクシア、19�Q��3四半期は�i四半期比14.3%成長」であった。キオクシアは��2四半期（Q2）に停電に見舞われ、ウェーハを処分せざるをえなくなり�攵盋が落ち込んでしまったが、��3四半期（Q3）では見��に�v復し、トップのSamsungとの売�幢Yの差を縮めたことを報じた。 [→��きを読む]
新�Qおめでとうございます。 2020�Q�Q始の新聞を見ると、デジタル革命、5G、AIなどの言��が浮かぶ。まだ影も形もない6Gという幻�[の言��さえ登場する。5Gの次は6Gだから、という単純な動機で記述されている。ただ半導��に関わるものは、本�颪噺光[を見分ける��が��要となろう。 [→��きを読む]
「CMOSイメージセンサの性�Δ��屬�ってきて、要求機�Δ篝��Δ��噞機�_(d│)�x場に合ってきた」。こう述べるのはON SemiconductorのHerb Erhardt��。CMOSイメージセンサは、これまでのスマートフォン����から�Z載や�噞機�_(d│)向けに����拡�j(lu┛)が見込めるようになってきた。�噞��イメージングとエッジAIの�x場は14%のCAGRで�\えるという予�Rもある。 [→��きを読む]
![順調に�v復している半導�����]�����x場](/assets_c/900px/191224-seajsemi.png "順調に�v復している半導�����]�����x場")
2019�Q11月の日本��および������半導�����]�����x場は、それぞれ�i月比2.3%�\、1.9%�\の1849億3200万��、21億2110万ドルになりそうだという見込みをSEAJ、SEMIが発表した。これらの数�C(j┤)は3カ月の�‘以振冀佑鯑Dったもの。 [→��きを読む]
国内企業同士の�A収が�\えてきた。富士フイルムが日立��作所の医��向け画������機�_(d│)��業を�A収することに加え、昭和電工は日立化成を�A収する。ミネベアミツミはエイブリックを�A収する。HOYAは東��子会社のニューフレアテクノロジーを�A収提案したが、東��が反�瓦鯢���している。�A収�Sから日立と東��の�款氾�な�e勢が見える。 [→��きを読む]
AIチップのスタートアップ、��Cerebras社の巨�j(lu┛)なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが（参考�@料1）、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東�Bエレクトロンデバイスと提携した（参考�@料2）。 [→��きを読む]
中国に新しいメモリベンチャーが登場した。China Flash（中�W弘宇集成電路）と�}ばれるファブレスだ。���]はファウンドリに依頼する。今から�x場に入る以�屐���長が��要だが、これまでの中国のメモリメーカーとは��く違う。後述するが、新開発の独�Oメモリ�\術を�eち、元IntelのStefan Lai��（図1）がCTOとなっている企業だ。 [→��きを読む]
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