ローム傘下のラピス、2擬阿IoT専LPWA通信ICを開発

旧沖電気工業の半導靆腓鮓士とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、uTな通信\術を擇し、IoT専のLPWA(Low Power Wide Area)通信チップ「ML7404」を開発した。q害Sに咾IEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内鼎垢襪海箸如官J囲を広げる狙いだ。 [→きを読む]
旧沖電気工業の半導靆腓鮓士とし、現在ローム傘下にあるラピスセミコンダクタが、uTな通信\術を擇し、IoT専のLPWA(Low Power Wide Area)通信チップ「ML7404」を開発した。q害Sに咾IEEE802.15.4kと、普及しつつあるSigFoxの両モデムを内鼎垢襪海箸如官J囲を広げる狙いだ。 [→きを読む]
ウーバライゼーション(Uberization:ウーバー化)のSはO動Z噞にやってきた。ウーバライゼーションとは、アプリ企業のウーバーがタクシー業cにj]撃を与えたように、見瑤蕕夢覿箸突O分の業cにやってきてjきな影xを与える現を指す。O動Z噞にグーグルやアップル、アマゾンが参入し、そのe機感がトヨタとマツダの提携を擇鵑澄 [→きを読む]
2017Q8月3日に東はプレスリリースを出したが、東メモリ四日x工場で建設中の6]棟に導入する攵摚△亡悗靴董⇒眛のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東が共同ラインの攵摚△鮹影箸播蟀@すると発表したのに瓦靴董WD笋呂海旅臺杁業は共同で投@するというこれまでの約Jを守る、と発表した。 [→きを読む]
2017Q7月に最もよく読まれた記は「Western Digital、4ビット/セルの768Gビット3D-NANDフラッシュを開発」であった。これはM易度の高い4ビット/セル\術を3D-NANDフラッシュメモリに適して96GBのメモリ容量を実現した、という記である。 [→きを読む]
半導噞の好調がeする中、7月28日の日本経済新聞は、オピニオンというコラムで「ムーアの法А限cの先は」とした記が掲載された。ムーアの法Г箸いΔ茲衄細化の限cの先を議bしている。シリコンチップの微細化の先に来るものは何か。AIやO動運転Z、IoTなど未来を見つめた応、ビジネスモデルを含めた「価値」を模索している。先週のいくつかの記にもそれが表れている。 [→きを読む]
2017Q6月の半導]の販売YがSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、半導]はiQ同月比33.4%\の22億8890万ドル、日本半導]は同53.6%\の1530億5200万となった。依、高水にある。 [→きを読む]
東メモリと四日x工場を共~しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ\術を使った、4ビット/セルの768Gビット(96Gバイト)メモリを開発した(図1)。来と同じ数のメモリセルをeつ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット(64Gバイト)だったが、これよりも50%\加した。 [→きを読む]
2017Q2四半期におけるシリコンウェーハC積がiQ同期比10.1%\の29億7800万平汽ぅ鵐舛箸覆蝓5四半期連垉邵嚢發箸覆辰拭△SEMIが発表した。i四半期比でも4.2%\であり、ここの所、\加のkをたどっている。 [→きを読む]
半導噞の況は、しばらくきそうだ。先週は、それを唆するニュースが相次いだ。ARMのCPUが垉25Q間に集積された半導チップの個数1000億個が今後4Q間で達成されるという見通しを述べ、ソニーのCMOSイメージセンサのウェーハを\する。その先のO動運転への投@、]業をГ┐觜作機械への投@も発だ。 [→きを読む]
「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス\術を使って、社会を変革するテクノロジーを最Zこう}ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導。半導を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→きを読む]
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