OLED/ウェアラブルx場に向けたフレキ基のバリア層形成

Appleが来のiPhoneで採を表した~機EL(OLED)ディスプレイ量への期待はjきく、26vファインテックジャパンでは、OLED商化のために須のバリア膜形成が相次いでパネルtされた。プラスチック基はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出t社はビジネスの広がりに期待している。 [→きを読む]
Appleが来のiPhoneで採を表した~機EL(OLED)ディスプレイ量への期待はjきく、26vファインテックジャパンでは、OLED商化のために須のバリア膜形成が相次いでパネルtされた。プラスチック基はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出t社はビジネスの広がりに期待している。 [→きを読む]
半導そのものにjきなニュースはなかったが、半導の応に向けた記はHかった。先週のトレンドは二つある。kつは、フラットパネルディスプレイのt会である、ファインテックジャパンが開かれ、フレキシブルエレクトロニクスがR`された。もうkつはO運転が可Δ砲垢襯蹈椒奪箸筌蹈吋奪箸離肇譽鵐匹任△襦 [→きを読む]
2015QのMEMSx場は、Boschが2014Q同様、群をsいてトップの12億1400万ドルの売り屬欧鬟ープした。これはフランスのx場調h会社のYole Developpementが4月5日に発表したもの。 [→きを読む]
東j学のキャンパス内に2012Qに設立された国際集積エレクトロニクス研|開発センター(CIES)が昨Qにき、今Qも\術報告会であるCIES Technology Forumを開した。今Qは2vとなる。CIESは、文隹奮愍覆任呂覆、c間企業からの出@をpけて構成された研|所であり、c間企業が求めるテーマを中心に研|されている。現在センター長である遠藤哲r(図1)にこれまでの研|所やコンソーシアムとの違い、成果などについて聞いた。 [→きを読む]
LSIの設からPCB設、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリントv路基屬鯏疏線路が走るような高]信ナ疏やノイズ発擇鬟轡潺絅譟璽轡腑鵑任る総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。来の伝送シミュレータと比べ、数嫁椶盥]にT果がuられるとしている。 [→きを読む]
3月に最もよく読まれた記は、「東、メモリを軸にパワー、システムLSIはM」だった。東の半導業靆腓らNANDフラッシュだけを残すという報Oがなされてきたが、パワー半導もシステムLSIもMすることを室町志社長がしっかり述べたことを報じた。 [→きを読む]
約1カ月間、さまざまな憶R記が_濫する中で、ようやく湾のEMS(Electronics Manufacturing Service:]専門の佗薀機璽咼攻版v)メーカーのVL@密工業がシャープをA収することで両社が式に調印した、と4月3日の日本経済新聞が報じた。堺xで両社が共同の記v会見を開いたもの。 [→きを読む]
Intelは、盜饂間3月31日に開されたCloud Dayにおいて、クラウドx場でのストレージの高]化のため、3D-NANDフラッシュをWしたSSD(半導ディスク)をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→きを読む]
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演Q/秒でリアルタイム演Qを、わずか70mWで実行する。 [→きを読む]
Bluetoothの進化はVまらない。このほど来日した、Bluetooth SIG(Special interest Group)Director of Developer ProgramsのSteve Hegenderferは、今Bluetoothは通信J囲の拡j、通信]度の向屐▲瓮奪轡絅優奪肇錙璽というつの妓に向けて進化しているという。さらにビーコンもBluetoothのjきなトレンドになる。 [→きを読む]
<<iのページ 183 | 184 | 185 | 186 | 187 | 188 | 189 | 190 | 191 | 192 次のページ »