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パソコン出荷�数がようやくコロナ�iに戻った

2024年4月11日｜�x場分析

世�cのパソコン出荷�数が久しぶりにプラスに転じた、と��(sh━)�x場調�h会社のIDCが発表した。2024�Q��1四半期におけるパソコンの出荷�数は、�i�Q同期比1.5%�\の5980万�になった。新型コロナ�iの2019�Q��1四半期の6050万�に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→�きを読む]

STMicroelectronics、AI･IoT応�を�T識、マイコンのポートフォリオを拡�j(lu┛)

2024年4月 9日｜�\術分析（半導��）

STMicroelectronicsがマイコンの��ポートフォリオを拡�j(lu┛)してきた。小さな�陵枦澱咾覇虻遒垢襯┘優襯�璽蓮璽戰好謄�鵐庵��のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡�j(lu┛)した。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24�Q後半サンプル出荷する予定だ。 [→�きを読む]

�湾�j(lu┛)地震、TSMCの�v復�は高そう、震度5の新�腓任�80%以�嵒鋧�

2024年4月 8日｜週間ニュース分析

4月3日に発�擇靴髄�湾の�j(lu┛)地震によるTSMCへの影�xはどうだったか。徐々にそれが��蕕�砲覆蠅弔弔△襦Ｃ録未�蘓�釮燭�、TSMCは地震からの�v復�（Resilience）が高そうだ。また、�y本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、��2工場を��1工場と同じ��枋�坊暙澆垢襪判劼戮拭� [→�きを読む]

日�相互協�が今後の半導��の鍵に～2024�Q�湾半導��デーから

2024年4月 5日｜�業分析

�湾地震に遭われた��(sh┫)々にお見舞い申し�屬欧泙后� その�i日（4月2日）、東�Bで「2024�Q�湾半導��デー」が開�(h┐o)された。�湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang��(hu━)がこのイベントで講演した。 [→�きを読む]

3月に最もよく読まれた記�は、2023�Qの世�c半導��企業ランキング

2024年4月 3日｜�Q月のトップ5

2024�Q3月に最もよく読まれた記�は、「2023�Q世�cの半導��企業、トップは2�Q�けてTSMC」であった。これはファウンドリも含めた世�cの半導��企業のランキングをセミコンポータルでまとめたもの。�Q社の1～12月の��Q報告をまとめてランキングを�Q出した。 [→�きを読む]

クルマ�SoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動

2024年4月 2日｜�業分析

新しいクルマ�SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）�O動�Z�先端SoC�\術研�|組合」が初めて説��颪魍��(h┐o)した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、�O動�Zメーカーが�eつ電子システムのプラットフォームにするための集積�v路を開発する。�争と協調の線引きはどうなるのか。 [→�きを読む]

半導��]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ

2024年4月 1日｜週間ニュース分析

工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導��後工�工場を完成させ、�Bセラは鹿児��と長崎に工場を�\設する。�f国のSK Hynixは��(sh━)国に工場を建設すると報じられた。�菱ケミカルグループはドイツの�業拠点で半導��の�@密�浄�ξ�を5割拡�j(lu┛)した。研�|開発フェーズではキオクシアが研�|所を再�、�j(lu┛)日本印刷は2nmのフォトマスク��]プロセス開発に��}した。 [→�きを読む]

Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの�`�Yに設定

2024年3月29日｜�業分析

Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開�(h┐o)、その�k�陝�参考�@料1）をすでに報告したが、その詳細が��蕕�砲覆辰�。Intelは�Oらを「AI時代のシステムファウンドリ」と�}んでいるが、その中身を��里膨蟇Iした。現在は世�cランクで10位��Zにいるが、2030�QまでにTSMCに次ぐ��2位になる、と��世靴討い�。 [→�きを読む]

2nmのマスク��作期間を格段と�]縮するNvidiaのcuLithoとSynopsysのOPC

2024年3月28日｜�\術分析（プロセス）

2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC（光学的�Z接効果�T�）が�㌫廚砲覆辰討�襦�EUVの13.5nmという�S長ではパターンをそのまま加工できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと��┐垢�道邱�惴軼�淵▲廛蹇璽舛呂發呂篁箸┐覆�。��Q機�W(w┌ng)�のリソグラフィの出番となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、昨�Qエコシステムを構築したが（参考�@料1）、TSMCの量�ラインに��Q機リソを導入していることが��蕕�砲覆辰拭� [→�きを読む]

電源�ICの効率アップに賭けるTI、GaNパワーFETやトランス内��も

2024年3月27日｜�業分析

電源アダプタの�j(lu┛)きさを見れば、電源�ICの実�がわかる。パソコンや電気��の電源アダプタは最新なものほど小さくなっている。�O動�Z内やデータセンターなどでも電源は、より小さくなってきている。アナログ半導��トップのTexas Instruments社は電源の小型化を�`指し、より効率を�屬欧�v路や材料などに�を入れている。このほど2�|類の小型電源ICを発表した。 [→�きを読む]

セミコンポータルによる分析