2023年1月13日
|\術分析(半導)
Intelがようやくコード@「Sapphire Rapids」のCPUを4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)で接したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ(コード@Ponte Vecchio)も同時に発表した。
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2023年1月12日
|噞分析
2023QはフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち屬りそうだ。W(w┌ng)するx場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡j(lu┛)している。25Qには624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22Q暮れに来日した櫂リフォルニアj(lu┛)学バークレイ鬚Krste Asanovic教b(図1)は、「RISC-Vは性Δ覆匹少し良い度ではなく、けた違いに良い」という。
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2023年1月10日
|週間ニュース分析
1月5日から盜CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気O動Z(EV)を1月6日の日本経済新聞が報じたように、盜颪梁召縫瓮妊アを見ても今QのCESはクルマ関係がR`されたようだ。単なるクルマメーカーのEVtよりも、クルマのデジタル化に向かう動きが発だ。にQualcomm とNvidiaがZ載SoCの開発にしのぎを削っている。
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2023年1月 6日
|噞分析
コンサルティング会社のAccentureが2023Qの半導噞に影xを及ぼす4つの\術に関する調hレポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの\術だ。この調hは、世c的な半導企業の経営陣300@にアンケート調hしてuられたもの。
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2023年1月 6日
|Q月のトップ5
2022Q12月に最もよく読まれた記は、K(d─n)のブログ「EUV露光の日本国内設に高圧ガス保W法のカベ?」であった。
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2023年1月 4日
|週間ニュース分析
新Qあけましておめでとうございます。2023Q1月1日の日本経済新聞は「グローバル化、Vまらない」とした記をkCトップに掲載、歟肝やロシアのウクライナ侵で分されているもののグローバル化はVまらないことを伝えた。4日の日経kCトップの「EV]充電_(d│)U緩和」という見出しを見てSiCの要が\える、と直感した。
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2022年12月27日
|\術分析(]・検h)
アドバンテストが次世代ICに向けたテスターをセミコンジャパン2022で相次いで発表した。メモリテスター「inteXcell」(図1)や、VR/ARなどのディスプレイやZ載高@度ディスプライドライバICテスター向けのモジュール「LCD HP」、USB-Type CのパワーデリバリーICテスター向けモジュールなど未来志向の向けのテスターやモジュールなどである。
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2022年12月26日
|週間ニュース分析
TSMCが欧θCHIPs法の成立をpけて欧Δ砲皀侫.Ε鵐疋蟲鯏世鮑遒襪海箸可性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調Dする(sh┫)向に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新觜場をファンドがP(gu─n)入したが、12月1日に会社設立がらかになった。さらにZ載半導への投@が発になってきたというニュースもある。
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2022年12月23日
|\術分析(]・検h)
次世代の5Gやビヨンド5GなどミリS官のRFチップの高周S性をR定するネットワークアナライザが驚くほど小型になった。高周SR定_(d│)で定hのあるKeysight Technologyは、PXIモジュールベースのネットワークアナライザ「M9834A/M9837A」(図1)を発売した。sパラメータだけではなくLNAのノイズ指数や変調解析も片}でeてるモジュールでR定できる。
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2022年12月21日
|噞分析
2022Q8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、c間企業の半導投@Yが2000億ドル(約27兆)に達した、とSIA(殀焼工業会)がまとめた@料でわかった。以来これまで、40以屬發糧焼エコシステムプロジェクトに適され、半導新工場の建設や、JT工場の拡張、チップ]に要な材料やを供給する施設に使われている。
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