ヘテロ集積の先端パッケージ\術はセミコンジャパンの`玉だった

セミコンジャパン2022では、半導パッケージングのブースがの半分Zくをめ、プロセスのi工だけではなく、後工との間にあるに先端パッケージング\術にR`が集まった。12月15日に開されたAPCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへのDり組みが`を引いた。 [→きを読む]
セミコンジャパン2022では、半導パッケージングのブースがの半分Zくをめ、プロセスのi工だけではなく、後工との間にあるに先端パッケージング\術にR`が集まった。12月15日に開されたAPCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへのDり組みが`を引いた。 [→きを読む]
日本発のファウンドリ企業、ラピダスがIBMから2nmプロセスのGAAトランジスタ\術(図1)の開発推進で提携した。ソニーはAppleのTim Cook CEOの訪問直後に、y本県内に新工場設立と日本経済新聞が発表した。中国のNANDフラッシュメーカーであるYMTCを禁輸リストに加えたと歉省が発表した。 [→きを読む]
直Z2022Q3四半期におけるファブレス半導のトップランキングをTrendForceが発表した。それによると1位は、相変わらずQualcommで、5Gだけではなくクルマ半導でjきくPばした。2位は昨Q3位から躍進したBroadcom、3位は2位から落ちたNvidia、4位AMD、5位MediaTekとく。世c経済の鈍化によりc效が低下、データセンターやO動ZなどはPびた。 [→きを読む]
セミコンジャパン2022が東Bビッグサイトで開されている(図1)。今Qは、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕擇鯱Bが後押ししてきた経緯を徴するように岸田相が祝を述べた(図2)。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→きを読む]
2022Qの半導]が、垉邵嚢發世辰榛鱆Qの1000億ドルえよりもさらにQ間で5.9%成長して1085億ドルになりそうだ、という見通しをSEMIが発表した。メモリ要が緩み、在U調Dの時期がいており、来Q2023Qには同16%の912億ドルに低下するが、2024Qには同17.5%\の1072億ドルに再成長すると予Rしている。 [→きを読む]
Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本x場を拡jするため、デバイス解析をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ(約7000億)の工場新設投@を発表したばかりで、めのe勢を棖い討い襦ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにもi工の工場をeちグローバルにt開する。 [→きを読む]
TSMCが今Qの設投@を当初より2割絞ると発表しながらも、アリゾナに2工場を建設し始めたというニュースが流れた。すでに建設中のN4プロセスの工場に加えN3プロセスで半導を攵する。潅耆⊇Uに関して盜餠ο妥浹剃^からさらに厳しい運を求めるmが屬った。国内でも脱中国の動きが出てきた。インドのタタ・グループが半導攵を発表した。 [→きを読む]
5Gでjきく変わる最jのインパクトは、データレートやレイテンシだけではない。ローカル5Gで代表される企業向けだ。データレートやレイテンシのような性指数は`Y性Δ砲呂泙星鵑い、少しずつ屬ってきている。携帯電B以外のH接という徴がまだ擇されていない。Ericssonは、噞向けや社会向けに通信機_やAPIを開放し始めた。 [→きを読む]
2022Q11月に最もよく読まれた記は「2022Q3Q売幢Yでキオクシア、SK Hynixをsき返す」であった。22Q2月にキオクシアの工場でコンタミネーションの故が発據工場を停Vしたことにより、2四半期に攵盋でSK hynixにsかれたが、3四半期でsき返したことを報じた。 [→きを読む]
ベルギーの半導研|所Imecと2nm以下のプロセス開発・量を狙いファウンドリであるラピダス社(参考@料1)が協の覚書(Memorandum of Cooperation)交わした。これによりラピダスは先端半導\術で長期的な協関係をimecと築くことができる。これまで先端半導\術を捨て、長い間世cの先端半導争からDり残されてきた日本が、世cとの{`をk歩縮めることができるようになる。 [→きを読む]
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