日本発ファウンドリのラピダス社、最初から2nmノードを`指す
日本でもようやく本格的なファウンドリ業が始まる。2022Q8月に設立されたラピダス(Rapidus)社が経済噞省の\金700億をpけ、ファウンドリ業に要な2nmプロセスノードの研|開発を始める。その5Q後に量してTSMC並みの世c的なファウンドリに育てていく、というストーリーだ。@本構成もらかになった。

図1 ラピダスの代表D締役社長に任した小池I ^真は2022Q8月のFlash Forward Japanセミナーにて
この新プロジェクトはh価するmと、否定するmをSNSなどで見かける。11月12日の日本経済新聞では、「日本の半導は今度こそ復できるか」という社説を流し、課はHいものの期待している。筆vは日本でのファウンドリを12Qiから主張しけてきたが(参考@料1)、ようやく設立にこぎけたことで、新会社に期待する気eちが(d┛ng)い。ただ、12Qiにブログで述べた時でさえ、「もうい」といったmを聞いた。現在でも「もうい」というmがある。しかし、半導ビジネスは成長噞であり、この先20Qは成長がくと見られている。今でさえすぎることはない。
さて、ラピダス社のD締役会長には東Bエレクトロンの社長・会長をめた東哲r、代表D締役社長には、iウェスタンデジタルジャパンの代表D締役をめていた小池Iが任した。@本金は@本金を含み73億4600万で、出@企業は、キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタO動Z、日本電気、日本電信電Bがそれぞれ10億、菱UFJ銀行が3億となっている。残りは社長と会長の経営株主と、創業個人12@が株主に加わる。
ここで不思議だったのは、設立が8月なのになぜ今発表したのか、ということだ。ファウンドリを本格的に設立しようとすると、73億の@本金では企業を運営していけない。研|開発に200億以屬發垢EUVがL(f┘ng)かせないからだ。そこで、経済噞省が主導という形で、「ポスト5G情報通信システム基盤(d┛ng)化研|開発業」を成立させ、この内の「研|開発項`∪菽屡焼]\術の開発」に関する実施vのo募を行い、採I審h委^会での審hを経て、ラピダス社の採Iを定した、という形を採った。o募するために会社が設立されていなければ採Iされないからだ。このo募に採Iされたことで700億の国の\金をuた。11月11日の経愱発のプレスリリースに今vのラピダス社についての説がある(参考@料2)。
日本初であり発でもあるファウンドリが2nmプロセスノードからスタートするのは、「微細化したプロセスノードは儲かるからだ」と小池社長は述べている。これは、TSMCの収益構]から来ている。ここ最ZのTSMCの売り屬欧蓮5nm/7nmプロセスノードがほぼ半分をめており、他の半導、例えばZ載向け半導はせっせと作っているものの単価がWく、売幢Yの5%しかない(半導不Bのiは3%に里泙辰討い拭法このため微細化プロセスのウェーハ価格はQ々高くなっており、先端ノードは儲かると小池は判した。
また、2nmの\術以Tでは、14/16nmプロセスノードから本格的に始まったFinFET\術をスキップしてGAA(Gate All Around)トランジスタに飛ぶ、というシナリオをWく。FinFETプロセスでZ労する要が少ない。しかも日殤携のE的な立場からは、2nmノードのGAAトランジスタを昨Q発表したIBM(参考@料3)と}を組むという(li│n)I肢は~だ。IBMはRISCアーキテクチャのPowerプロセッサを開発しけている。x86UのCISCアーキテクチャよりも命令セットが少ない屬法Armほど後位互換性が複雑ではない。
小池が社長の~tであることは、11月7日のimecのITF(Imec Technology Forum)で小池のタイトルがiウェスタンデジタルジャパン社長となっていたことからも[気任た。その時のWDジャパンのホームページにはまだ小池が社長となっていた。ITFでの小池のプレゼンは、ファウンドリビジネスに関するもので、ウェスタンデジタルがuTとしていたNANDフラッシュのBがくなかったことも奇に感じていた。案の定、ラピダスの研|開発フェーズでは、imecとも連携というシナリオが組み入れられている(参考@料2)。
2nmプロセスノードの研|開発拠点LSTC(Leading-edge Semiconductor Technology Center)はQ内に設立される予定で、盜颪旅駑研|機関であるNIST傘下のNSTCを始めL外の研|機関と協して開発を進めていく。国内では・材料研|機構、理化学研|所、噞\術総合研|所、東j(lu┛)学、東Bj(lu┛)学、東B工業j(lu┛)学、高エネルギー加]_(d│)研|機構、そしてラピダスが参加機関となる。LSTCの理長は東哲r。
これまでも国内半導メーカーの中にはファウンドリをビジネスとしているという企業もあったが、ラインが余っていたら使わせてあげるという殿様商売だったり、PDK(プロセス開発キット)をTしておらず設のないユーザーはW(w┌ng)できなかったりなど、_要な顧客サポートがくできていなかった。ファウンドリビジネスでは、顧客のサポートU(ku┛)(マスク出以iのb理設、b理合成、ネットリスト、レイアウトまでのサポート)が確立していなければR文はDれない。またFinFET時代から始まった、先端プロセス?ji└)~のエリアスケーリング(線幅の縮小はほとんどできないためC積縮小)によるレイアウト設の見直し作業など(参考@料4)もL(f┘ng)かせないが、ラピダスはGAA時代もくエリアスケーリングを進める要がある。
参考@料
1. 氾跳二、「k刻も早く日本はファウンドリを設立すべき」、セミコンポータル (2010/10/29)
2. 「次世代半導の設・]基盤確立に向けたDり組みについてo表します」、経済噞省プレスリリース (2022/11/11)
3. 「IBM研|所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作」、セミコンポータル (2021/05/07)
4. 「【動画】TSMC研|〜会^限定Free Webinar(9/28)」、セミコンポータル (2022/10/04)