シリコンウェーハの出荷�C積、�垉邵嚢發世���和気味
2022�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの世�c出荷�C積は、�i四半期比1%�\、�i�Q同期比2.5%�\の37.41億平��(sh┫)インチと�垉邵嚢發砲覆辰拭�これまでの��向（図1）を見る限り、1�Q間のシリコンウェーハ�C積はほとんど�\えていないが、��(f┫)ってもいない。その�iの1�Q間は半導��不�Bの解消のため少しずつ�\えてきた。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
IBM、ディープラーニング専��のAIチップを開発
IBMは、�@��CPUに代わってディープラーニング専��の学�{と推�bを行うAIチップAIU（Artificial Intelligence Unit）を開発した。画�鞠Ъ韻�ら�O��言語処理までAIのワークフローを実行し、�H数のフォーマットをサポートする専��のAIチップである。32個のプロセッサコアを�eち、5nmプロセスノードで���]されており、230億トランジスタを集積している。 [→��きを読む]
半導��不況の次の成長を狙った動きが��発に、ソシオネクスト株価���P
すでにメモリ不況に突入している中、次の成長に向けた動きが��発になっている。これまでなら、この不況はいつ解消するのかという怯えにも�瑤秦T識が��(d┛ng)かった。しかし、今�vは半導��が成長�噞であることを再認識されるようになったため、投�@はさほど緩まず次の成長を狙う考えに変わった。��湾は9月も21%成長で好調なのに加え、ソシオネクストの株価好調、SK Siltronの投�@に加えベトナムやインドまでが半導��に��を入れ始めた。 [→��きを読む]
200mmウェーハ処理工場やチップ�攵�ライン、25�Qまでに20%�ξ�アップ
世�cの200mmウェーハプロセス工場が2021�Qから2025�Qまで13�攵�ラインを�\やし、�攵��ξ�が20%も�\える、とSEMIが発表した。これは月��700万��のウェーハを処理することになる。これまでウェーハサイズは世代交代でやってきたが、200mmウェーハ処理工場は300mmウェーハと世代交代で消え去るのではなく、共�Tする時代を迎えた。 [→��きを読む]
Samsungのファウンドリ��業、先端から成�^ノード、パッケージングまで拡�j(lu┛)
Samsungがファウンドリ�靆腓遼楹陛�な設立を発表した2018�Q（参考�@料1）から4�Q経ち、同社は微細化だけから成�^プロセスにも��を入れ始めた。10月18日都内で開��されたSFF（Samsung Foundry Forum）2022では（図1）、1.4nmノードまでロードマップを�Wいただけではなく、3nmノードからGAAFETを採��、成�^ノードにも業��拡�j(lu┛)、先端パッケージングまで�}を広げている。 [→��きを読む]
匂いのデジタル化に向けたソニーの�q覚�h価�_(d│)
「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研�|はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに����化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの�|類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した�q覚�h価�_(d│)（図1）は、40�|類の匂いを出��するもので、提������と�}ばれている。 [→��きを読む]
TSMCの3Q業績、48%�\の�垉邵嚢眷��崔�成もメモリ不況を警��、投�@�Yを削��(f┫)
半導���噞は�]期的にはメモリ不況に入るため、TSMCはロジックも警��を��(d┛ng)め、設��投�@を1割��(f┫)�Yする。10月13日に同社が開いた2022�Q��3四半期（3Q）の���Q報告会で��らかにした。��3四半期の���Qは絶好調で�i�Q同期比48%�\の6131億��湾元（約2兆8000億��）と�垉邵嚢發稜��幢Yになった。中長期的に半導��は成長�噞であるという認識に変わりはない。 [→��きを読む]
RD20、国際協��でクリーンエネルギー変換実��へ動き出す、半導��の新�x場に
脱炭素や再�擴��Ε┘優襯�ーなど地球�a(b┳)暖化を食い�Vめるためのクリーンエネルギー変換のテクノロジーに関する国際会議RD20が先週、都内で開��された。これまでの学術的な�Q国の会議報告に加え、国際アドバイザリ委�^会を設��し、実��フェーズに入った。いくつか��定したことを報告する。 [→��きを読む]
「先端パッケージにもCHIPs法案適��を」求める�mが�盜顱Σ��Δ罵�き�屬�る
先端パッケージ�\術に関してもCHIPs & 科学法案が�科�に適��されるように、関連団��が���BやEC（欧�Π刎^会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの�_要な�\術の�kつである。ICサブストレートやプリント�v路基��（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が�盜���都ワシントンDCに集まった。 [→��きを読む]
先月最もよく読まれた記��は、�O動�Z��半導��ランキング
2022�Q9月に最もよく読まれた記��は、「�O動�Z��半導��売�屮薀鵐�ング、�O動�Z半導��不�Bは解消されたのか」であった。1位はドイツInfineon Technologiesで、昨�Qの2位から�屬�った。日本勢はルネサスエレクトロニクスが3位、ロームが8位であった。�O動�Z��半導��は、クルマの機械からシリコンへというトレンドで成長し��けている。 [→��きを読む]
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