TSMCの業績から推定できる今Qのメモリ半導x場

どうやら2022Qの半導は2桁成長で、史嶌嚢發糧稜糀Yを記{するだろう。しかも半導不Bは今Qいっぱいきそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導の`Wとなる2022Q1四半期の半導売幢YがTSMC、UMC共、i四半期の2021Q4四半期をvっているからだ。経xГ任呂△襪、例Q1四半期はi四半期を5〜6%下vる(参考@料1)。 [→きを読む]
どうやら2022Qの半導は2桁成長で、史嶌嚢發糧稜糀Yを記{するだろう。しかも半導不Bは今Qいっぱいきそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導の`Wとなる2022Q1四半期の半導売幢YがTSMC、UMC共、i四半期の2021Q4四半期をvっているからだ。経xГ任呂△襪、例Q1四半期はi四半期を5〜6%下vる(参考@料1)。 [→きを読む]
2021Qの世cトップ半導メーカーの内、ICウェーハの攵ξ岼5社のランキングをx場調h会社Knometa Researchが発表した。これによると2021Qの岼5社のICウェーハ処理ξは10%高まり、1222万/月になったという。岼5社だけで半導ICの攵恡理ξの57%をめるが、10Qiは40%だった。寡化が進んでいることをしている。 [→きを読む]
先端パッケージ(Advanced Package)\術が今後ICパッケージの中で最もjきな成長を~げるとx場調h会社が予Rしている通り、AppleのパソコンプロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100(図1)などに使われている(参考@料1)。ここではインターポーザ\術がカギを曚襦TSMCは~機インターポーザによるCoWoS\術が性Δ世韻任呂覆信頼性も優れていることをらかにした。 [→きを読む]
保護v路デバイスに咾Littelfuse(リテルヒューズ)が、日本x場を啣修垢襪燭畸S工場内の機Δ魍板ァ1億を投@したことをらかにした。同社はp動の保護v路素子のポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという咾澆魴eつ。日本はO動Z噞が咾い燭瓠日本拠点を充実させた。 [→きを読む]
200mmシリコンウェーハを使う半導プロセス工場の攵ξが、2024Qには2020Q比で21%\となる月690万とPびていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」でo表した。 [→きを読む]
NTT東日本をはじめとする通信業vが次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国のf国通信業vの試みを紹介する。また、電気O動Zでは、バッテリセルの容量をj幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→きを読む]
2021Qの世c半導メーカーの国別x場シェアが発表された。x場調h会社IC Insightsによると日本の半導ICのx場シェアは昨Qと同じ6%であった。2021Qでjきく変化を見せたのは中国の半導である。中国のIC噞はiQ5%シェアで間もなく日本をsくかと思われていたが、4%に落ちた。に、ファブレスのシェアはiQの15%から9%に落ちた。 [→きを読む]
2021Q4四半期におけるESD(Electronic System Design:電子システム設、かつてはEDAと}ばれた)業cはiQ同期比14.4%\のPびをし、販売Yは34億6820万ドルとなった。これはSEMIのESD Alliance靆腓発表したもの。半導およびプリントv路基設ツールやIP、検証ツールも含めている。 [→きを読む]
通信ネットワークを都xや人間のいる来のJ囲内だけにとどまらず、無人の冀罎粡L屐L中、空間でも宇宙までへと拡jしていく様相を見せ始めた。携帯通信が5G時代から携帯電BだけではなくIoTなどさまざまなモノがつながる時代になってきたからだ。そのkつ、L中通信を確立しようとALANコンソーシアムがL中で1Gbpsの無線通信を成功させた。 [→きを読む]
HDD(ハードドライブ)j}のSeagate Technologyが画飢鮴話のAI(機械学{)を内鼎靴20TB(テラバイト)のHDD「SkyHawk AI 20TB」を4月中旬から出荷する。64分のHD(High Definition)ビデオストリームと32本のAIストリームに官する。VIA(ビデオイメージング&AI)デバイスとなる。 [→きを読む]
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