フレキシブルエレクトロニクス+CMOS LSIでウェアラブルが実��期に
フレキシブルエレクトロニクスあるいはプリンテッドエレクトロニクスが、機械的に曲げられるといった柔軟な��性だけではなく、�Pび縮みも可�Δ如▲悒襯好吋△筌瓮妊�カル応��に向けて現実味を帯びてきた。電子的に機�Δ垢襯肇薀鵐献好燭砲魯ΕА璽呂鯒�く削ったシリコンCMOS LSIを使うことで、シリコンとのハイブリッドのエレクトロニクスと位����けられるようになったからだ。 [→��きを読む]
�噞分析
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キオクシア発表相次ぐ、社長交��や5ビット/セルの�\術開発など
旧東��メモリのキオクシアの社長がこれまでの成毛康�d��から早�Z�P夫��に交��することが��まり、その1週間�iにはSSDフォーラムを開��するなどキオクシアが��発に情報発信している。SSDフォーラム2020では最�ZのSSDやNANDフラッシュの��動を��らかにし、NANDフラッシュメモリを5ビット/セルとして動作させることに成功したと発表した。 [→��きを読む]
日本�x場で半導��がよく売れる、�櫂妊�ストリビュータMouserの秘密
半導��ディストリビュータのMouser Electronicsが日本�x場で販売�Y、顧客数とも�Pばし��けている。WSTS（世�c半導���x場統��）によると、世�cの半導���x場は2019�Qに�i�Q比12%も下落したが、Mouserの世�c売り�屬欧�1%しか落ちなかった。日本では販売�Yで�i�Q比9.5%成長を�~げた(図1)。中でも半導��と組み込み�U、センサなどが成長した。 [→��きを読む]
Qualcomm、Audi、�櫂弌璽献縫��Ρ人�局がC-V2Xを実証実�x
�盜颪�Audiと半導��のQualcomm、そしてバージニア�Ρ人�局が共同で、2020�Q��3四半期にコネクテッドカーのC-V2X（cellular vehicle-to-everything）�W��性を実証実�xする。C- V2Xは、�盜颪任遼蓊Q3万6000人もの交通��故�xを�S的に��らす�\術として期待が�jきい。この実�xは5Gにもつながることを�T識して定められた。 [→��きを読む]
オートモーティブワールド2020（2）〜MSなどはなぜクルマに参入するのか
��12�vオートモーティブワールドの最�jのトピックスは�J報したが(参考�@料1)、クルマに参入する企業が極めて�\えており、「なぜこの企業が？」といった例をいくつか紹介しよう。まずはMicrosoft、次に���R�_のKeysightを紹介する。そして半導��のXilinxも新��参入に�Zい。それぞれ合理的な参入理�yがある。 [→��きを読む]
最新版Ericsson Mobility Reportに見る5Gの実��と予�R
世�c�j�}の通信機�_メーカーのEricssonがMobility Reportを昨�Q11月に発行(参考�@料1)、その日本語版が2019�Q��に完成した。これによると、5Gの加入契約数は��モバイル加入契約数80億に�瓦靴董�2019�Q��に0.16%の1300万になりそうだとしている。2025�Qになっても5G加入契約数は最�jではなくLTEが最�jのままだと予�[する。 [→��きを読む]
新�\術相次ぐセミコンJ〜5Gミリ�Sテスター、気相成長SiC�T晶、10µm配線
2019�Q12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい�\術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリ�SRFチップ向けのテスターを開発、SiC�T晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、�T晶�L陥を1/100に削��した。10µm配線ピッチのパッケージ�\術を開発しているコネクテックは30°Cという低�aで形成できる�\術を��した。 [→��きを読む]
ON Semiが語る�噞��イメージセンサの�\術と�x場
「CMOSイメージセンサの性�Δ��屬�ってきて、要求機�Δ篝��Δ��噞機�_�x場に合ってきた」。こう述べるのはON SemiconductorのHerb Erhardt��。CMOSイメージセンサは、これまでのスマートフォン����から�Z載や�噞機�_向けに����拡�jが見込めるようになってきた。�噞��イメージングとエッジAIの�x場は14%のCAGRで�\えるという予�Rもある。 [→��きを読む]
東�jとTSMCが包括提携、3nm以下のLSI実現に向けた国際協��へ
東�B�j学と��湾TSMCは、データフロー型システム設��と半導�����]に関して、包括的に提携すると発表した。東�B�j学�j学院工学�U研�|科附�錺轡好謄爛妊競ぅ鷂��|センター（通称d.lab）において�劜連携で設��したチップをTSMCの先進プロセスで試作すると共に、半導��の基礎�\術を共同研�|する。 [→��きを読む]
�HピンLSIの�O動テストに適したPXIスイッチモジュール
LSIの�Hピン化が進むにつれ機�Ε謄好箸鮃圓Δ海箸��j変になってきた。DUT（Device under Test）と�R定�_の間で、端子を�O動的に切り��えられないものか、という�椶澆魏鬲�してくれるスイッチングボードであり、最�j6144個の機�Ε團鵑泙��官�できる����（図1）が登場した。���]販売するのはPickering Interfaces社で、国内はアンドールシステムサポートが�官�する。 [→��きを読む]
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