SiC専門のファウンドリ、Raytheon UKが業戦Sをらかに

SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013Q1月誕擇靴拭盜颪遼ナエレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの業戦Sをらかにした。 [→きを読む]
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SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013Q1月誕擇靴拭盜颪遼ナエレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの業戦Sをらかにした。 [→きを読む]
Agナノワイヤーが早くもガラス基だけではなく、プラスチック基でも形成でき、しかもタッチパネルデバイスにに使われるようになってきた。盜颪離戰鵐船磧Cambrios(カンブリオス)社は、世cj}のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチックClearOhmを提供すると発表した。 [→きを読む]
Applied Materialsと東Bエレクトロンが2014Q後半を`Yに経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導]のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り屬72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合Qすると126億ドルとなり、ASMLをsきトップに躍り出ることになる。 [→きを読む]
Freescale Semiconductorとロームがを完し合い、Z載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源ICをkつのリファレンスボードに搭載、設ツールとしてZ載メーカーに提供する。 [→きを読む]
x場調h会社のIC Insightsは、2013Q峇における世cの半導設投@Yの地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最jの地域はアジア諒人里如△修離轡Д△53%をめている。日本の半導はモノづくりをやめるのか。 [→きを読む]
GlobalFoundriesの日本法人、グローバルファウンドリーズ・ジャパン(GFジャパン)が国内x場に向けて勢をかけている。に、MEMS-ASICとカーエレクトロニクスは日本のメーカーがuTとするところ。これらのx場をめていく。 [→きを読む]
8月6日にサムスン電子が3次元NANDフラッシュメモリの量を開始するというニュースを発表したが(参考@料1)、その完成度は実はかなり高いことがわかった。13日にはこの同じ3次元NANDフラッシュをいたSSD(ソリッドステートドライブ)を攵凮始したと発表したのである。 [→きを読む]
欧Δ半導噞(最Zではナノエレクトロニクス噞と表現することがHい)に100億ユーロ(約1兆3000億)を投@するという画(参考@料1)がらかになった。この画は、Future Horizon社のCEOのMalcolm Pennが450mmウェーハの実情を調h、そのレポートをベースにeち屬った。来日したMalcolm Penn(図1)に、欧画について聞いた。 [→きを読む]
欧Δ100億ユーロの半導開発プロジェクトを発表、盜VLSI Researchは450mmウェーハの開発が300mmの時よりもずっと少ない金Yで開発できるというレポートを発表した。英国からも電子噞を主噞に育てようというレポートが出た。先端半導の開発画が欧櫃発になっている。 [→きを読む]
これからの半導ICを考える屬如∪長著しい応のkつがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応、さまざまな半導を盜餞覿箸擇濬个靴討い襦アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→きを読む]
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