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��湾地震に遭われた�機垢砲�見舞い申し�屬欧泙后� その�i日（4月2日）、東�Bで「2024�Q��湾半導��デー」が開��された。��湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang��がこのイベントで講演した。 [→��きを読む]
新しいクルマ��SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合」が初めて説��会を開��した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、�O動�Zメーカーが�eつ電子システムのプラットフォームにするための集積�v路を開発する。��争と協調の線引きはどうなるのか。 [→��きを読む]
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開��、その�k�陝�参考�@料1）をすでに報告したが、その詳細が��らかになった。Intelは�Oらを「AI時代のシステムファウンドリ」と�}んでいるが、その中身を��確に定�Iした。現在は世�cランクで10位���Zにいるが、2030�QまでにTSMCに次ぐ��2位になる、と��言している。 [→��きを読む]
電源アダプタの�jきさを見れば、電源��ICの実��がわかる。パソコンや電気����の電源アダプタは最新なものほど小さくなっている。�O動�Z内やデータセンターなどでも電源は、より小さくなってきている。アナログ半導��トップのTexas Instruments社は電源の小型化を�`指し、より効率を�屬欧��v路や材料などに��を入れている。このほど2�|類の小型電源ICを発表した。 [→��きを読む]
アナログ半導���j�}のAnalog Devicesがウェアラブル医��機�_に進出する。人間の心肺機�Δ��O�瓩破萋�チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚�斛�働省に相当する��FDA（食��医����局）の認可を�pけ、この機�_が医��機�_として認められたため、発売することになった。半導��メーカーが医��機�_も作る時代になる。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導��後工��の���]工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を�Tび、2024�Q2月29日にインド���Bが�R認した。半導��後工��において組立とテストを�个栄蕕�OSAT（Outsourced Semiconductor and Testing）会社となる。 [→��きを読む]
半導��や���]����、材料など��ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適��した��例をSiemensが��らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導��の世�c、��に先端パッケージでは�Lかせない�T在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや��PTCなども半導���噞にやってきている。 [→��きを読む]
モバイル通信の新しい��格6G（��6世代のモバイル通信��格）のディスカッションが3GPP（3rd Generation Partnership Project）で始まった。3GPPは欧�Δ鮹羶瓦縫皀丱ぅ訥命�の�Y����格を��める団��。基本的には5Gの��長としての通信となるが、�W��する周�S数帯をはじめとする無線�\術RAN（Radio Access Network）と、SA（System Aspect）から�W��シーンの議�bが始まっている。高周�S�R定�_が�u�TなKeysight Technologyも積極的に参加している。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、�盜颪離汽鵐妊�エゴに本社を��くPCB（Printed Circuit Board）設��ツールベンダーであるAltium社を約91�|億ドル（約8879億��）で�A収すると発表した。半導��メーカーであるルネサスはPCB設��ツールベンダーを�A収して何をしようとしているのか。ルネサスCEOの��田英�W��の発言とAltiumの����ポートフォリオから読み解くことができる。 [→��きを読む]
化合�颯僖錙屡焼���のGaNデバイスの逆バイアス信頼性�h価法（図1）がJEDECで�Y��化された（参考�@料1）。JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）はメモリのピン配��などの�Y��化をみんなで��めるための世�c的な�Y��化団��。ここで��まった仕様は半導������の�Y��となり、����の普及だけではなくコストを下げる役割もある。 [→��きを読む]
