表1　半導��材料の出荷�Y　出�Z：SEMI

SEMIによると、この3�Q間で初めての��少だとしている。半導��材料の内、ウェーハプロセス（�i工��）材料、パッケージング（後工��）材料は、それぞれ233億8000万ドル、237億4000万ドルだった。2011�Qはそれぞれ、242億2000万ドル、236億2000万ドルだった。2012�Qは、パッケージング材料がウェーハプロセス材料を初めて���vったことになる。

地域別に��湾が最も�Hかったのは、ウェーハファウンドリとパッケージングの�攵��ξ�が�j(lu┛)きかったためだとSEMIは見ている。

なお、ウェーハプロセス材料が3.5%��と�j(lu┛)きく落ち込んだ原因は、シリコンウェーハの販売�Y下落による。SEMIによると（参考�@料1）、ウェーハの出荷�C積は90億3100万平��(sh┫)インチでほぼ横ばいだったが、販売�Yが12%��の87億ドルと�j(lu┛)きくへこんだ。

参考�@料
1. 2012�Qのシリコンウェーハ出荷�C積、�i�Q横ばいの90億3100万平��(sh┫)インチ (2013/02/13)