SamsungがGlobalFoundriesと提携する理y
SamsungがGlobalFoundries(GF)と\術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET\術の攵\術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で攵できるようになる。TSMCへの{撃が始まる。富士通とパナソニックの半導新会社設立もまったようだ。
SamsungとGFは共に、IBM Common Platformアライアンスのメンバーであり、バルクCMOSの先端\術をIBMのプロセスをベースに開発していた。この点からは両社が共同開発することに瓦靴董△気曚表jきな問はなさそうだ。日経は、14nmFINEFETをSamsungが開発したと伝えているが、この\術もIBM Common Platformのk環であった。なぜGFはSamsungから\術供与をpけるのだろうか。
14nmFINFETについてD材した2012Qの10月はじめ、GFは10Q以屐FINFET\術を開発してきており、14nmプロセスでの実化には咾O信を見せていた(参考@料1)。ところが、同社は、当時D材相}のシニアバイスプレジデントのMike Noonenをはじめ、経営陣をこの1〜2Qで刷新した。このFINFET\術の実化は14nm時代に間に合うのか、疑問するmもある。
k機SamsungにとってGFと組むメリットはjきい。SamsungはAppleとスマートフォンを巡って訴e合戦を繰り広げてきた。スマートフォンの原型となるiPhoneを最初に発表したAppleは、Samsungがx場のトップシェアを曚辰討い襪海箸鵬翹がならない。Samsungはある時期までiPhoneの主要サプライヤーでもあった。Appleは、アプリケーションプロセッサを除き、]晶パネルやメモリなどのコモディティをSamsung以外のサプライヤーからP入する戦Sに切りえた。
アプリケーションプロセッサだけは、設に3〜4Qかかるため、~単には切りえられない。このためA7プロセッサまではSamsungを使わざるをuなかったものの、ようやく次のA8ではTSMCに切りえると言われている。それも当初はリスク軽からSamsungとTSMCの2社PAを検討しているようだ。ところが、SamsungとTSMCのプロセスとの互換性はない。しかし、SamsungがGFと組むならBは違う。SamsungはGFと共にIBM Common Platformアライアンスに参加しており、IBMのバルクCMOSプロセスを共通して使える。k機⇔名に咾TSMCは独Oのプロセスを開発しており、ユーザーにPDK(Process Development Kit)を提供してO社のプロセスに合わせるように求めるファウンドリビジネスをやってきた。SamsungとTSMCのプロセスは違うのである。
SamsungにとってAppleからプロセッサのR文を]ち切られると、これまでの投@がv収できない恐れが出てくる。何としてもAppleからのR文を確保したい。ファウンドリの相}がTSMCではなく、GFであればこれまでのプロセスのM性は保たれる。
また、SamsungとTSMCとは犬Mの仲と言っても言い圓ではない。Samsungがファウンドリビジネスにを入れ始めた時、TSMCのエンジニアをj量に採した。AppleがTSMCのファウンドリを使うなら、Samsungとのプロセスとは異なるプロセス構築や駘設の見直しをられる。SamsungがGFと組むなら、GFをセカンドソースとしてAppleに提案できる。AppleがA8プロセッサをSamsungとTSMCに分担させる戦Sは本当に成功するだろうか。Samsungは虎q々とその間隙を狙っている。
国内では、富士通とパナソニックが今秋、半導の新会社を設立するというニュースが15日〜16日にかけて報じられた。@本金は500億で、富士通が200億、パナソニックが100億、日本策銀行が200億をそれぞれ出@するという。社長にはBセラ元社長クS夫が任するとしている。
参考@料
1. GlobalFoundries、10Q間のfinFET開発を経て14nmプロセスで実現へ (2012/10/02)