東、IoTUを組E化、半導靆腓呂匹Δ覆襦
2015QはIoT業を構築するQになりそうだ。IoTは今すぐに立ち屬る業ではないが、IoTx場に向け、東はIoTUを組E化する。IntelはIoT端の開発を発表し、これまでの岼魅譽ぅ筺宍業とは異なる業になり、ビジネス戦Sの転換を図る。
東は1月22日、あらゆるモノがインターネットにつながるというIoT(Internet of Things)からの膨jなビッグデータを解析し、サービスにかすU作りのため、コーポレート靆腓両霾鵐轡好謄、ソフトウエア\術センターと、システムインテグレーション業を行う東ソリューション蠅涙k陲鬟ラウド&ソリューション社に統合する、と発表した。情報システムサービスを提供している東インフォメーションシステムズ蠅鬟ラウド&ソリューションズ社傘下にする。
東の動きは、IoT端からのビッグデータ解析\術やリアルタイム処理\術を開発するため。IoT端のユーザーは、社内のo共業、通信業、医・ヘルスケア業、ライフスタイル業靆腓任△、IoT端のメーカーは電子デバイス業のはず。このため、東のeつQ業グループのeつ様々な見やノウハウを融合し、「IoT共通基盤」を開発する。この共通基盤をクラウド&ソリューションズ社がすることで、IoT端を総合的に監、分析、U御する新たなサービスやソリューションを創出するとしている。東の半導靆腓任△訶贄S&S社は、IoT端に向けたチップ、IoTクラウドやビッグデータ解析に使うハード向けのチップなどの開発を行うのか、それともチップやセンサは外陲ら調達するのか、IoT時代に向け、半導戦Sの再構築をられることになる。
21日の日経噞新聞は、IntelのIoT端参入のニュースを採り屬欧。IntelはInternational CESにおいて、ボタン型のIoT端を開発したことを、t会報告として1月6日にプレスリリースで発表している。これは、ボタンサイズのCurrie(キュリー)モジュールであり、ウェアラブルに応できるとしている。Intelはスポーツゴーグルメーカーやファッション時メーカーなどとも提携し、ウェアラブル端業を啣修垢襪茲Δ澄
2013Qの秋に、IntelがIoT業陲鯀論澆靴浸、同業霙垢謀任したJim Robinsonは、IoTセンサネットワークの端ではなく、ゲートウェイから岼未離譽ぅ筺爾鬟咼献優好拭璽殴奪箸箸垢、と述べていた(参考@料1)。このため、M2M(machine to machine)端をWするデジタルサイネージに向けたCMS(コンテントマネージメントシステム)を独Oに発表していた。端に要求される仕様は、高性Δ茲蠅眥秕嫡J電であるため、ここはARMプロセッサの独T場だ。IntelにMち`はないだろうと業cは見ていた。ところが、今vCEOのBrian KrzanichはIoT端を発表した。これまでIntelはIXサーバでサーバx場の進撃を進めてきた。消J電よりも性Δ鰺ダ茲垢襯僖愁灰鵑筌機璽佇野をuTとしてきたIntel。性Δ呂泙困泙困世、消J電が低いことを長としてきたARM。今vのIntelはARMの分野にも参入してきたlだが、これが吉と出るかVと出るか、今後のT果を待つことになる。
IoTは基本的に、センサ、アナログ、マイコン、送p信機、電源ICで構成されている。x場が]にPびる_要な要素は、センサとアナログだ。ロームは子会社のピスセミコンダクタ宮崎工場にMEMSセンサ向けの8インチラインを導入する、と22日の日刊工業新聞が伝えた。ロームは2009Qに盜Kionix社(参考@料2)をA収しており、MEMS加]度センサ業を}に入れている。いくつかのスマートフォンにはKionixのセンサが搭載されている。
セイコーインスツル(SII)は、IoTウェアラブル端に向けた電源IC、バッテリマネージメントICの拡販を狙っていると、20日の日刊工業が報じた。IoT向けと同時にファウンドリ業とOSAT業にもを入れ、i工から後工までICの]を个栄蕕。
IoTからのデータをまず蓄積するストレージ機_のデータ処理]度を来の2倍に高めた「オラクルZFSストレージZS4-4」を日本オラクルが発表した。3次キャッシュの役割を果たすDRAMの容量を来の2TBから3TBに\やし、CPUのマルチコアの数を来の80コアから120コアに\やすことで高性Δ鮗存修靴。このストレージはDRAMと、フラッシュメモリを使ったSSDをファイルストレージのk時記憶覦茲箸靴道箸。読みDりフラッシュキャッシュが最j12.8TB、ストレージの最j容量は3.5PB(3500TB)、と巨jなストレージの価格は約1300万。
参考@料
1. IntelがIoT分野に参入、セキュリティ_のハイエンドx場を開 (2013/11/18)
2. MEMSモーションセンサーをW、12個のコマンドをプログラムできるASIC (2009/05/07)