図1　IBMが開発した2nmプロセスのGAAトランジスタのテストチップ　セミコンジャパンに来日したIBMのシニアVPでIBM ResarchのディレクタであるDario Gil��がその300mmテストウェーハを�eっている

2021�QにIBMは2nmプロセスノードと称するGAA（Gate All Around）トランジスタを試作開発している（参考�@料1）。2nmプロセスを開発する以��、GAAトランジスタを開発しなければならなかった。今�vの提携に至った背景にはIBMがラピダス社のGAAトランジスタのライセンス�P入を�eち�Xけたことがある��「渡りに�`」だった。ラピダスの小池社長は、「今�v、IBMからGAAを�k緒に開発しないかという�]�い鬚い燭世�、�m運だった」とセミコンジャパン2022のオープニングキーノートパネルディスカッションで語っている。つまり、GAAトランジスタのライセンスを�P入することで合�Tした。

GAAトランジスタを今ゼロから開発するよりは、すでに開発した企業と組む�気�早く量��に�eち込める。しかし、これまでの国家プロジェクトはオールジャパン���Uだったため�L外企業とのコラボはできなかった。今�v、経済�噞省は�垉遒糧疹覆箸靴鍋L外と�}を組むことを推進し、��湾のTSMCを誘致、ラピダスのimec提携（参考�@料2）も�мqしてきた。これまでの国家プロジェクトとは�jきく違う。

IBMとの�\術提携によって、�盜颪糧焼���開発拠点の�kつであるアルバニーのナノテクコンプレックスのエコシステムにラピダスが参加し、ここでIBMおよび日本IBMの研�|�vと協働する。Rapidusの��長は����化のスピードが�]いことだとしてRapid（迅�]な）という形容詞から企業�@を�@��けたと小池社長は述べている。

先週、セミコンジャパンのさ中に、ソニーは�y本県内にイメージセンサの工場を新たに設立する検討を始めたと12月16日の日本経済新聞が伝えた。ソニーはすでに�y本県でCMOSイメージセンサを�攵�しており、加えてTSMCとの共同出�@によるJASMの工場建設が進んでいる。JASMではイメージセンサからのデータを処理するロジック半導��を�攵�するという。これに�瓦靴�、新工場はイメージセンサそのものを�攵�する。

実はその3日�iの13日にAppleのTim Cook CEOがソニーグループの吉田憲�k�r社長と共に�y本工場を見学している、と14日の日経が報じた。この記��では単なる訪問しか伝えていないものの、15日の日経には、ソニーがAppleに納めるイメージセンサの���]工場で2030�Qまでのカーボンニュートラルを実現したことで合�Tした、と報じている。Appleは�O社開発工場だけではなく、サプライチェーンすべての業�vに渡ってカーボンニュートラルを求めているが、ソニーグループも�O社工場が2030�Qまでにカーボンニュートラルにするという�`�Yを掲げている。Apple の要求も満たしていることから、この先の�攵��ξ�を高めるために新工場を建設するのであろう。

ただ、スマホ�x場がこの先さほど�Pびないために�攵��ξ�を�屬欧洞ゝ��夾Hにならないだろうかと心配する向きもあろう。しかし、ソニーの半導��グループであるソニーセミコンダクタソリューションズは、スマホ向けだけではなく�Z載��業にも��を入れており、�Z載向けの�p�Rが�Dれればソニーの��業はさらに�Pびる。クルマ1��にはアラウンドビューモニターに4��、�i�気�1��ないし2��（ステレオ画�気砲茲��O動ブレーキなど）、バックモニターに1��、ドアミラー��左���Q1��ずつは��要になる。クルマ1��に10���Zくのカメラが載るようになるわけだから、�Z載����は今後の�j�x場になる。

�Z載��では、信�､箜��陬妊�スプレイなどのフリッカー（LEDドライバがLEDストリングごとに順番に点滅するように設��されていることによる表���Lけ）�敢�をはじめ、暗いトンネルから出たり入ったりする時の��度の広いダイナミックレンジなど、�Z載独�Oの要求があるが、ソニーの�Z載��業�陲呂修里茲Δ別筱�を解��するイメージセンサをすでに�eっている。�Z載��の広い�a度�J囲も����には�Lかせない。AppleがEV設��、量��を始めても�科�に�官�できる�\術がある。このことからAppleがクルマを�攵�する可��性は�科�ありうるし、ソニーがその���△鬚靴討い襪箸いζ匹澆��科�ありうる。

�歉���省は�潅肬�易でYMTCを含む30以�屬涼羚餞覿函γ���を��実�屬龍慷▲螢好箸鵬辰┐襪犯�表、16日の日経が報じた。バイデン��権は、半導��が最新兵�_の�ξ�（例えば命中率など）の優劣に直�Tすることを理解しており、中国の�����\術につながる半導��そのものの輸出や半導�����]����の輸出をより厳しくしている。これまでは��にApplied MaterialsやLam Research、KLA、東�Bエレクトロンなどは��売�幢Yの中国比率が20〜30%もある。�盜駭��Bは日本とASMLのオランダにも輸出�U限を求めているが、�盜馥發糧焼������]業�cからの反発が予�[され、ロビー��動が��発になりそうだ。日本も�盜颪������噞と共にロビー��動を繰り広げてはどうだろうか。日本だけが不�Wにならないようにするためだ。

参考�@料
1. 「IBM研�|所が2nmプロセスで500億トランジスタのICチップを試作」、セミコンポータル (2021/05/07)
2. 「ラピダス、2nmノードの研�|開発でimecと戦�S的�\術提携」、セミコンポータル(2022/12/07)