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半導不況からの脱出が最後のメモリでも開始

ようやく半導不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値屬欧妨かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1Q7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量喤点を充実、Samsungは横pに先端パッケージングの研|拠点を開設する。井化学、旭化成など半導材料メーカーが発に投@する。研|開発をW益につなげる企業の岼未鉾焼材料・が`立つ。

Core Ultra / Intel

図1 先端パッケージング\術を使うIntelのCore Ultra


12月25日の日本経済新聞は、DRAMとNANDフラッシュメモリの価格が屬り始めたと伝えた。DRAMの11月におけるj口D引価格は、指YのDDR4型8Gビットが1個1.65ドルi後、とi月比よりも11%高い、と報じた。実に2Q5カ月ぶりの値屬りとなった。NANDフラッシュも10〜12月期の価格がTLCの256Gビットで単価が1.85ドルi後となり、i四半期比12%屬ったという。

メモリはパソコンとスマートフォンが最jの要であり、これらのx場がv復してきていることと絡み、メモリ要が屬ってきた。これまで在Uが積み屬りすぎたことで、らすための調Dが進み、メモリ価格は下がりけてきた。値屬りしたことは、流通業vやEMS(電子機_の]サービス)などのユーザーの在U調Dが終わりつつあることをしている。に收AIにLかせないHBM(DRAMチップを3次元に4ないし8積み_ねた構]の高帯域メモリ:High Bandwidth Memory)で先頭を走るSK Hynixに刺され、Samsung、さらにMicronもHBMの新を出してきている。收AIにき新PCやスマホ要もv復してきたため、メモリの値屬欧砲覆辰拭

Intelはオフラインでも收AIをxできるというデモを交えた新プロセッサ「Core Ultra(開発コード@Meteor Lake)」(図1)の本格的な発売を発表したことで(参考@料1)、Intelへの期待がh価され株価が屬った。22日の日経は、「20日の終値は2022Q比73%高の45.76ドルと、約1Q7カ月ぶりの高値圏だった」と報じた。14日に新プロセッサの発表と同時にPCメーカーからも收AIをxするというデモをしたことで、Intelに瓦垢覺待が高まっている。

IntelのCore Ultraは、チップレットや2.5D/3D-ICなどをした先端パッケージング\術で]されているが、先端パッケージング\術はこれまで收AIやハイエンドにしか使われてこなかったが、これからはk般的な半導の中に入り込みjきなx場を形成すると見られている。


ルネサスエレクトロニクスが半導のパッケージング開発拠点のk陲鮟j分工場(j分県中否x)に‥召垢襦△21日の日刊工業新聞が報じた。今後のデータセンターや通信基地局など噞インフラやPCなどのc斷要が見込まれることから、開発機Δ涙k陲‥召垢襪海箸燃発から量までの期間を]縮し効率化を図る、としている。‥召垢覽Δ録パッケージ開発と、]ラインのO動化開発で、典業所(東B都小平x)と高崎業所(群[県高崎x)から‥召垢襪箸いΑ‥掌紊遼楹陛な操業開始は、2025Q1月から。

ロームはSiCパワー半導工場を宮崎県国富町に建設する画を]ち出していたが、このほど宮崎県および同県国B町と立地契約をTんだ、と22日の日経地吉任伝えた。3000億模を投じて新工場をD△掘∋匆饉劼離薀團好札潺灰鵐瀬タの宮崎2工場として2024Qまでのn働を予定する。11月に出光興嵆会社のソーラーフロンティア(東B・h代田)からDuした約40万平汽瓠璽肇襪療效呂鳩颪する。

Samsungが横pのみなとみらい地区に研|拠点を設けることが伝えられていたが、「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を2024Qに開設する、と22日の日経が報じた。今後5Q間で400億を投じる画で、経済噞省が最j200億まで\する。

井化学は、半導材料の要に応えるため、別業で使っていた施設を転し、\改築を行うと22日の日経が報じた。投@Yは約30億で、2024Q5月にA工を予定する。旭化成は、半導材料の新工場をK県富士xに建設すると21日の日経が報じた。総投@Yは150億咾如▲船奪徂Cを保護する感光性`脂などの材料の攵ξを2倍に高める。

25日の日経は、研|開発をW益につなげる企業のランキング調hを発表した。これは、2023Q3月期まで直Z5Q間の純W益を合Qし6〜10期iの研|開発投@の合で除した。研|開発の成果が5Q後に表れるという`Wを基にした。これによると、1位はシリコンウェーハに咾た越化学で、その効率が8.7倍だったという。18Q3月までの5Q間の研|開発投@が2446億だったのに瓦靴23Q3月期まで5Q間の総W益は合2兆1252億だった。2位はフォトマスクブランクスのHOYA、東Bエレクトロンは4位など半導材料・メーカーが岼未僕茲討い襦

参考@料
1. 「Intel AI Everywhere戦Sの1、オフラインPC屬收AIが可Δ」、セミコンポータル (2023/12/21)

(2023/12/25)
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