LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発��発
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング�}法でAIチップを設��しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採��していることを��らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経�噞新聞が報じた。
2023�Q11月にラピダスとTenstorrentは、2nmプロセスノードのAIエッジ半導��の開発でパートナーシップを�Tんでいるが、今�vの提携では2nmプロセスおよび以�Tのプロセスや設���\術などを開発するLSTC（最先端半導���\術センター）を介してAIチップを開発する。LSTCは、実��的に経�愱傘下のNEDO（新エネルギー・�噞�\術総合開発機構）がファンドとして機�Δ垢襦屮櫂好�5G情報通信システム基盤�啣集��|開発��業/先端半導�����]�\術の開発（委�m）」プロジェクトに、LSTCが応募した「2nm世代半導���\術によるエッジAIアクセラレータの開発」研�|が採�Iされ、その�@金を使ってLSTCがAIチップの設��を行う。ラピダスはその設��データを基に2nmプロセスでICを���]する。
図1 発表するラピダスの小池社長（左）とTenstorrentのJim Keller CEO（��） 出�Z：ラピダス
LSTCでは、ラピダスに加え、国立の二つの研�|所（�噞�\術総合研�|所と����・材料研�|機構）と8�j学（東�B�j学、東���j学、東�B工業�j学、筑�S�j学、�j阪�j学、�@古屋�j学、広���j学、九���j学）が組合�^となっている。今�v採�Iされたプロジェクトの中で、TenstorrentはCPUチップを開発し、アクセラレータチップの開発はLSTCが行う。この中で東�jと�旟研は共同で「AIチップ設��拠点（AI Chip Design Center：AIDC）」を構築・運営しており、AIDCがAIチップの設��を担う。
Tenstorrentは、RISC-Vを使った新しいコンピュータアーキテクチャを�{求しており、��来のフォンノイマン型コンピュータに代わるデータフローコンピュータもその�kつ。データフロー�擬阿世函Å�来のGPUを使うAIコンピュータよりも1/28の消�J電��で1兆パラメータのAI学�{を可�Δ砲垢襪海箸�SambaNovaが��らかにしている（参考�@料1）。AIコンピュータの消�J電��を圧倒的に下げることができる�\術として�R�`されている。昨�Q6月にTenstorrentのCEOであるJim Keller��がRISC-V Dayで講演したCPUはデータフロー�擬阿修里發里世辰拭�1月のRISC-V Dayにおいて同社の主席アーキテクトのWei-Han Lien��に��問した時も、データフローアーキテクチャに限らず、フォンノイマン型に代わるアーキテクチャに�R��していると答えている（参考�@料2）。
日本のメディアは抽��的な提携内容だが、3月1日��けのEE Timesでは、TenstorrentがAIアクセラレータに��要な��つのチップレット（CPUとI/O、メモリ）をLSTCにライセンス供与するというLien��のコメントを載せている（参考�@料3）。データフロー�擬阿任呂海淋�つのIPをセットにした基本�v路を流れ（フロー）のように進んでいくアーキテクチャであり、ノイマン型で使われるCPUとメモリとのアクセスはほとんど問��にならない。
後工��のモールディングマシンを���]するTOWAの�K田�F和社長とのインタビューをベースにした記��が2月28日の日経�噞新聞に掲載されている。その中で、AIチップとセットで使われるHBM（High Bandwidth Memory）メモリを同社のマレーシア・ペナン工場においてコンプレッションモールド機で封�Vしていることが��らかになった。さらにNvidiaが先端パッケージング�\術を使ったAIチップを2022�Qに発表した����では「TOWAがそれを仕�屬欧覿\術を開発した」と報じられている。
最�Zの新����をセミコンポータルで報じたように（参考�@料4）、HBM3Eメモリは高�]化を要求する�收�AIでは�Lかせない�T在となり、これまではSK Hynixがリードしていたが、SamsungとMicronの�{い�屬欧���しくなっている。
中国におけるメモリメーカーのCXMTがHBMの���]���△鮖呂瓩討い襪海箸�2月28日の日経�噞が報じた。まだ量��には達していないようだが、開発中であることは��実のようだ。
参考�@料
1. 「ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか」、セミコンポータル (2024/02/08)
2. 「���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア」、セミコンポータル(2024/01/31)
3. "Tenstorrent Licenses Chiplet Designs to Japanese Institute", EE Times (2024/03/01)
4. 「AIチップセットとして使われるHBM3EのDRAMの����化相次ぐ」、セミコンポータル (2024/02/28)
