ソニー、マシンビジョンや�Z載カメラ��にAI解析の開発環境を提供
ソニーが、イメージセンサデータをエッジ�笋撚鮴呂掘▲如璽燭魴擇�してクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS（アイトリオスと発音）」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導��メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解��に�Zづけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→��きを読む]
�\術分析（半導��応��）
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新しいメモリシステムがデータセンターを変革する〜GSA Memory+会議から
メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る�屬妊瓮皀螢札訝���から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高�]化、�j(lu┛)容量化につながるCXL（Compute Express Link）インターコネクト、3D-NANDに刺��された3D-NORへの�Oなど、新しいメモリの動きが��らかになりつつある。 [→��きを読む]
ドメインコントローラをTIがEV向けに提案
EV向けのドメインコントローラのコンセプト（図1）をTexas Instrumentsが��らかにした。EVには動��となるモータを�~動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー（OBC）、バッテリ管理システム（BMS）も�L(f┘ng)かせない。これらの機�Δ瓦箸�ECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え��(sh┫)だ。 [→��きを読む]
Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ
Nvidiaが4月にGTC2021（図1）で発表した�k連のチップは、巨�j(lu┛)なデータセンターあるいは巨�j(lu┛)なAI学�{モデルに�官�させようとする狙いがある。CPUであるGrace（コード�@）を発表したのもCPUとGPUを��並�`で使う巨�j(lu┛)な���Qシステムを�[定している。加えて、演�Q専��のCPUであるDPU（Data Processing Unit）のBlueField-3も発表した(参考�@料1)。 [→��きを読む]
EVで�j(lu┛)きく変わる�O動�Zシステムと�△┐詒焼���
�O動�ZのシステムがEV（電気�O動�Z）で�j(lu┛)きく変わりそうだ（図1）。エンジン�陲�ないだけではなく、IT/半導��をふんだんに使ったモジュール化が�Hく使われることになる。そのカギを��(┐i)るパワー半導��は単なるインバータだけに使われる�lではない。充電�_(d│)や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも�\える。IntelやQualcomm（参考�@料1）、Xilinx（参考�@料2）なども参入している。��争は�K烈になりそうだ。 [→��きを読む]
AIアプリを�~単に作成、チップ�h価もできる開発ツール、フィックスターズ開発
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ�屬望討���けるための開発ツールを使って、�O分の行いたい機械学�{などのAIを�~単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き��け機械学�{させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学�{をチップに組み込み、実行させることはそれほど�~単ではなかった。 [→��きを読む]
Infineon、ソーラーと蓄電システムにSiC�x場を拡�j(lu┛)
SiのIGBTよりも価格が1桁高く、�x場調�h会社の予�Rは毎�Q後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた（図1）。SiCのメリットは高耐圧、高周�Sであり、����の小型化のメリットが最も�j(lu┛)きい。なぜソーラーのような�j(lu┛)きな設�△任眈�型化が��要なのか。 [→��きを読む]
Nokia、日本のモノづくりに5Gのターゲットを��く
Nokiaが東�B広�_のフィンランド�j(lu┛)使館でConnected Future 2020を開��(h┐o)、日本におけるローカル5Gへの期待とエコシステムの�_要性を述べた。ローカル5Gは、IoTと組み合わせて工場や港湾、倉�Uなど広い場所で機械や機�_(d│)をつなぎ、�攵掚を�屬欧茲Δ箸いΧ\術である。 [→��きを読む]
SiCパワーMOSFETの新�x場は���]充電スタンド
![SiCパワーMOSFETの新�x場は���]充電スタンド](/assets_c/900px/200908-sicmosfet.png "SiCパワーMOSFETの新�x場は���]充電スタンド")
パワー半導��のSiCがコスト高の点でその採��が��れている。SiC パワーMOSFETは��高電圧����などですでに使われているが、電気�O動�Z（EV）にはコスト高でインバータにはまだ採��されていない。量��という点でSiCの��世主となりそうなのが、EV��の���]充電�_(d│)での採��だ（図1）。���]充電�_(d│)はクルマに搭載したバッテリパックに高圧をかけて電荷を電池に送り込む。 [→��きを読む]
VLSI Sympo報告：IntelのMayberry CTO、コンピュータトレンドを語る
VLSI Symposiumの基調講演2日�`では、IntelのCTOであるMichael Mayberry��(hu━)が、コンピューティングの�j(lu┛)きな流れと��(j┤ng)来の��(sh┫)向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分�g化の��(sh┫)向を��(j┤)した。��要な半導��デバイスにも触れ、GAA構�]などの��微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法�Г里茲Δ法▲如璽仁未�3�Qで2倍�\えると予言した。 [→��きを読む]
