小型・低価格・低消J電のFPGAが順調に成長
4月、Globalpress Connection主のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数Q、小型・低価格FPGAにフィットするx場があり、Pびていることを報じてきた(参考@料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消J電・小型化にこだわりながら、T2M(タイムツーマーケット)を最_要課に掲げている。

図1 Latticeのeつ3|類の主 iCE40(左)、MachXOS3(中央)、ECP5() 出Z:Lattice Semiconductor
Latticeは、スピードと俊敏さ(Speed & Agility)をモットーとして、数殴札鵐筏蕕両型のiCE40シリーズと、5〜15ドル級のECP5、その中間2〜5ドル級でI/O当たりの価格が最も低いMachXOS3シリーズにを入れてきた(図1)。「1ドルにも満たないFPGA(iCE40など)は、億単位で販売するであり、FPGAのマクドナルドと考えてよい」と同社CEOのDarin Billerbeck(図2)は言う。
図2 Lattice社CEOのDarin Billerbeck
今v、Latticeが発表したFPGAは、高性Δ忘播化しながら小型化を維eするECP5。10mm×10mmの小さなプラスチックパッケージに200以屬I/Oピンを配し、8万5000個のLUT(look up table)ロジックエレメントとSERDES(直並`変換)インターフェースを集積している。3.25Gbpsの高]インターフェースで消J電は0.25W度に収めている。高]インターフェースとして、LVDSやDDR3、PCI Express、Gigabit Ethernetなどに官し、3.25Gbpsを確認している。
応としては、スモールセルなどの携帯基地局にデジタルフロントエンドASIC/ASSPのコンパニオンチップとして使う。通信の独Oインターフェースを設けたり、ベースバンドモデムやアナログフロントエンドのインターフェースなどをLUTなどで作り出したりすることで差別化できる。デジタルフロントエンドのASIC/ASSPには、DUC/DDC(digital up conversion / digital down conversion)や、パワーアンプに入するS形をU限するCFR(Crest Factor Reduction)などのv路を内鼎靴討い襪燭瓠ECP5にもそれらに官するv路を集積している。
プロセスは40nmだが、28nmの他社と比べて小型にできるという。85kのLUTでは配線が~単になり最適化できるためとしている。またDSPも集積しており、ビデオコーデックやイメージ信ス萢プロセッシング機Δ鮗存修靴笋垢ぁチップサイズは7.0mm×6.6mmで、Cuピラーを形成したフリップチップで実△垢襦平3)。Diamondと}ぶ開発ツールや、IP/リファレンス設ツール、ハードウエア開発ボードをTしている。
図3 40nmプロセスでも小さなFPGA 出Z:Lattice Semiconductor
構成可変のミクストシグナル
もう1社のSilegoは、これまでディスクリートやYロジックなどのをき換えるビジネスを行ってきた。「今は2フェーズに入った」と同社マーケティング担当VPのJohn McDonald(図4の左)は述べる。に同社がを入れてきたミクストシグナルアレイのGreenPAKシリーズをCMIC(Configurable Mixed-signal IC:シーミックと発音)と@け、機Δ鮑遒蠶召垢海箸里任ると位けた。
図4 Silego社マーケティングVPのJohn McDonald(左)とマーケティングディレクタのNathan John
図5では、プログラマブルな半導を集積度の高い順にFPGA、マイコン、CMICとした。FPGAはハードウエアをプログラムで変えるのに瓦靴董▲泪ぅ灰鵑魯愁侫肇Ε┘△鬟廛蹈哀薀爐垢襪海箸琶僂┐襯妊丱ぅ垢任△蝓CMICはマイコンよりも~単にハードで機ΔOyに変えられるデバイスと位けている。
図5 Silegoのはマイコンよりも~単にプログラムできる 出Z:Silego
GreenPAKは、不ァ発性メモリを基本とするプログラマブルなミクストシグナルICで、開発ツールに{^すると、ほんの数分でプログラム構成できるという。4ビットあるいは8ビットのマイコンやグルーロジック、レベルシフター、リセット信。電圧モニターなどの機Δ1チップに搭載する。マイコンのU御機Δ魯好董璽肇泪轡鵑納存修垢襦もちろん、来のディスクリートやYロジックの集積化も可Δ任△襦最小のICはGreenPAK3(SLG46110V)で、ICパッケージは1.6mm×1.6mm×0.55mm(厚)の12ピンSTQFNタイプである。
このICにはアナログ、デジタルロジック、プログラマブルな配線、フレキシブルなI/O、発振_、不ァ発性メモリが集積されている。これほど小さなプログラマブルデバイスはT在しないという。不ァ発性メモリには低コストにするためOTP(One time program)を採している。単価は、100万個P入時で12セント(12)とWい。
これほどまでに小さなが要とされる分野は、ウェアラブル端やスマートフォンなど、小型化の要求が厳しいところである。機Δ箸靴董▲螢札奪U御や電源のシーケンス、バッテリモニター、ウォッチドッグタイマー、タイミング信ネ昊_などがある。設ツールGPAK Designerソフトと@開発ボードをTしている。
図6 CMICの売り屬欧呂海1〜2Q\している 出Z:Silego
このGPAKファミリは4Qiに最初のを出荷して以来、で10億個出荷を記{したという。に、2013Qの出荷数は4億2000万個と\、売り屬欧Pびた(図6)。中国での監カメラとモバイルタブレットに売れたとしている。0.18µmCMOSプロセスで設、]はファウンドリに依頼している。
参考@料
1. 新しいx場開が可Δ砲覆辰FPGA業c、チャンスと脅威が共T(2) (2010/05/19)