欧Electronicaio戦からの主な半導チップたち
11月にドイツのミュンヘンで開されるElectronica 2018のio戦ともいわれているPublitek主のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考@料1)やMaxim(参考@料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。
表1 Publitek Pre-electronics Media Conferenceでの発表内容

Dialog Semiconductorは、3つの新ICを紹介した。kつはBluetooth LE(Low Energy)をW(w┌ng)したワイヤレスのステレオイヤホン向けのチップDA146xxの開発キットである。無線のイヤホンに使うチップだけに、スマートフォンを親機とするためのチップと、イヤホン2個の子機チップが要となる親機チップは子機チップに送る信(gu┤)の同期を10µs以内にU(ku┛)御しているという。オーディオ信(gu┤)のサンプリングレートは48kHz、データレートは96kbps、とHi-Fi音を実現させている。このチップセットを使えば、kつのスマホから2人のステレオイヤホンでステレオ音楽をシェアできるようになる。
もうkつはA収したSilegoの再構成可Δ淵潺ストシグナルIC。CypressのpSoCとは違いアナログをコンフィギュレーションすることで1|のステートマシンとして動作する。CMIC(Configurable Mixed signal IC)と}び、アナログv路設のソフトウエア開発ツールも提供する。
Maxim IntegratedはクルマのヘッドランプのU(ku┛)御のLEDコントローラを紹介した。欧Δ任牢屬離疋薀ぅ屬肋錣縫魯ぅ咫璽爐覗行し、憾Zが来たときのみロービームに落とす。日本と違い、人口密度が少なく憾Zが少ないためだ。このLEDコントローラは、ドライバーがこの操作をしなくて済むように憾Zのドライバーの顔霾のみをO動的にロービームに落とすことができる。センサで憾Zを検出し、LEDマトリックスのk陲里潺蹇璽咫璽爐砲垢。MAX20092はZ型的には4ストリング×3つの直`スイッチ構成が可Δ淵灰鵐肇蹇璽蕕任△襦最j(lu┛)27個のMAX20092を並`接させ、最j(lu┛)324個のLEDピクセルを管理できる。ロービームにはフェードイン/フェードアウト(sh┫)式で12ビットのPWM変調の調光でロー・ハイをU(ku┛)御する。
Silicon Labsは、Bluetooth 5 LEとWi-Fiの接を~単に実現できるハードウエア開発キットとソフトウエア開発ツールを?y┐n)△┐Wireless Xpressを紹介した。同社独OのGecko OSの元で動作し、ミドルウエアとしてXpressコマンドのAPIを使い、そのうえでアプリケーションソフトウエアを開発するようになっている。コンフィギュレーションを基本とするIoTのOSを使ってIoTデバイスを作ることができる。XpressコマンドAPIを使えば、設定やU(ku┛)御、OTA(Over-the-air)のアップデートが~単になるという。
8ビットマイコンでj(lu┛)きなシェアをeつMicrochipは、IoT端などをGoogle Cloudに~単に接できるマイコンU(ku┛)御ボードを開発した。来IoT端を作ったとしても、クラウド接型のアプリケーションを作する場合には、通信プロトコルやセキュリティ、ハードウエア互換性などに要な専門識を組み込みエンジニアが身にけるのに膨j(lu┛)な時間やリソースが要だった。そのためにはRTOSを使って膨j(lu┛)なソフトウエアフレームワークを構築しなければできなかった。新開発のボードを使えば、無料のオンラインポータルを使って~単にGoogle Cloudに接できるという。接後は、Microchipの開発ツール「MPLAB Code Configurator」と「Atmel START」を使ってクラウド屬燃発やデバッグができる。
この開発ボードには、MicrochipのマイコンATmega4808と、AtmelのFPGAをW(w┌ng)したCryptoAuthenticationセキュアエレメントIC「ATECC608A」、認証済みのWi-Fiチップ「ATWINC1510」とPMIC電源を搭載している。Microchipは2015Qに小模FPGAメーカーのAtmelをA収して}に入れており、これを使って暗(gu┤)認証のセキュアエレメントICを構成する。このチップはRoot of Trustをハードウエアで保護しており、このチップを通圓靴覆韻譴Wi-Fiとはつながらない。マイコン開発とセキュリティ認証を別チップで行っているため、マイコン開発ではセキュリティを気にせずアプリケーションを開発できる。
Publitekの会議では、半導以外でもコネクタメーカーのHarwinやTE Connectivity、EMSのFlex(旧Flextronics)、ハードウエア開発キットのArduino、半導やのディストリビュータのRS Componentsなども発表に参加していたが、会社紹介にとどまっていた。
参考@料
1. エッジAIの性Δ氾杜効率を共に屬欧CadenceのAIコア (2018/09/20)
2. ウェアラブルヘルスケア機_(d│)を作るための開発ツールをMaximが提供 (2018/09/26)