Bosch、6軸コンボの小型MEMSセンサでスマホx場牽引

Sensor Expo 2014が櫂ぅ螢離Ε轡ゴZ郊のローズモントで6月24日から開された。それに向けて、MEMSデバイスのトップメーカーであるドイツBosch Sensortecが小型の6軸慣性センサを発表した。スマートフォンやタブレットx場向け。化の狙いや`的など、同社CEOのStefan Finkbeiner(図1)に単独電Bインタビューで聞いた。 [→きを読む]
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Sensor Expo 2014が櫂ぅ螢離Ε轡ゴZ郊のローズモントで6月24日から開された。それに向けて、MEMSデバイスのトップメーカーであるドイツBosch Sensortecが小型の6軸慣性センサを発表した。スマートフォンやタブレットx場向け。化の狙いや`的など、同社CEOのStefan Finkbeiner(図1)に単独電Bインタビューで聞いた。 [→きを読む]
アナログ・デバイセズは、14Qぶりにj(lu┛)きく仕様を変(g┛u)したDSPの2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低]でさえ16ビットの積和演Q性Δ800 MMACS(Mega Multiply-Accumulate per Second)と高く消J電は95mWと低い。 [→きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ靆腓鮑鱆QA収したが、その成果がこれからのIoT時代に擇てくる、とCEOのJohn Kispertは述べた。 [→きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応にを入れており、高性ΔRシリーズ新のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報Oしたように(参考@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→きを読む]
4月、Globalpress Connection主のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数Q、小型・低価格FPGAにフィットするx場があり、Pびていることを報じてきた(参考@料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消J電・小型化にこだわりながら、T2M(タイムツーマーケット)を最_要課に掲げている。 [→きを読む]
ガソリンエンジンZでもハイブリッドZにZい\Jを実現し、アイドリングストップ機Δv撻屮譟璽などによって、排ガス(f┫)少も同時に達成しようという動きが世c的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けのU(ku┛)御IC(図1)をFreescale Semiconductorが化した。 [→きを読む]
ロームが低消J電の無線通信\術にを入れている。ロームは2008Qに沖電気の半導靆腓A収、Bluetoothをはじめとする低消J電の無線\術を}に入れた。旧沖電気半導はラピスセミコンダクタと@iを変え、ロームのk靆腓箸覆辰拭2電気は元々NTTへの納入など、通信\術の咾ご覿函これからの半導応には無線\術がL(f┘ng)かせない。 [→きを読む]
通信インフラに使うネットワーク機_(d│)を新たに、SDN(software defined network)(sh┫)式に変えて、ネットワークを柔軟にU(ku┛)御する\術が1〜2QR`されてきたが、半導分野でもNetronomeとFreescaleがSDN官チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでもBとなったと言われている。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)に向けユーザが低電設しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット(センサ、マイコン、送p信機)はすでにeっているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→きを読む]
AMDが新しいGPU「Radeon E8860:コード@Adelaar」をリリースした。このシリーズは、コンピュータ向けというよりも、ゲーム機(パチンコやスロットマシーンなど)、デジタルサイネージ、医画、噞U(ku┛)御機_(d│)、通信インフラなどの組み込み機_(d│)を狙ったグラフィックスプロセッサ。組み込みUにを入れたのk環だ。 [→きを読む]
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