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![1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV���]充電/再エネ��要加�]](/assets_c/900px/220524-sic2kv1_2kv.png "1200Vや2000V耐圧のSiC MOSFET発表相次ぐ、EV���]充電/再エネ��要加�]")
EV（電気�O動�Z）の���]充電や再�擴��Ε┘優襯�ーのDC-ACコンバータなどの����に向け、1200Vあるいは2000VのパワーSiC MOSFETでオン�B�^を��(f┫)らした����が��い合っている。UnitedSiCを�A収したQorvoが1200V耐圧でオン�B�^23mΩ(図1)、SiCデバイス販売�YトップのSTMicroelectronicsを�{いかけるInfineonが2000V耐圧でオン�B�^20mΩ��度のSiC MOSFETを発表した。 [→��きを読む]
ArmはIoTや組み込みシステムを�]期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設��することを�i提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再�W(w┌ng)��可�Δ淵愁侫肇Ε┘△鬚い蹐い蹐淵蓮璽匹濃箸┐襪茲Δ忘Y��化するProject Centauriも進�tさせている。 [→��きを読む]
Keysight Technologiesは、最�j(lu┛)54GHzまでの高周�S信��(gu┤)を発�擇垢襯戰�トル信��(gu┤)発�昊_(d│)「M9484C VXG」（図1）を発売した。5G あるいはBeyond 5G��のICチップや高周�S�v路にテストに使う。オプションで「V3080A Vector SG」周�S数エクステンダを�⊂�すると、最�j(lu┛)周�S数を110GHzまで�Pばすことができる。 [→��きを読む]
耐圧1200Vと高く、しかもオン�B�^7mΩと��失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、�Y��のTO247パッケージの単��トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→��きを読む]
先端パッケージ（Advanced Package）�\術が今後ICパッケージの中で最も�j(lu┛)きな成長を�~げると�x場調�h会社が予�Rしている通り、Appleのパソコン��プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100（図1）などに使われている（参考�@料1）。ここではインターポーザ�\術がカギを�曚襦�TSMCは�~機インターポーザによるCoWoS�\術が性�Δ世韻任呂覆�信頼性も優れていることを��らかにした。 [→��きを読む]
GPU（グラフィックスプロセッサ）メーカーのファブレス半導��Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード（4N）で���]した次世代GPUとなるNvidia H100（図1）を開発した。今週開��されているGTC（GPU Technology Conference）2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang��(hu━)が��らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS�\術を使った。 [→��きを読む]
東��は�O動�Zの周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど�}のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。�`に障害を与えない出����格である「アイセーフ」に��拠しながら300メートルまでの����を検出できる。東��はさらなる小型化を進め、2023�Q度の実��化を�`指している。 [→��きを読む]
マイクロプロセッサ（MPU）を好きなようにカスタマイズして高性�Αδ秕嫡J電��・小�C積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に��動し始めた。チェコ�擇泙譴離好拭璽肇▲奪�Codasip社だ。カスタマイズを�O動化できることが最�j(lu┛)の��長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令など�O�y(t┓ng)に��(li│n)べる。 [→��きを読む]
英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が�垉遒望匆陲靴�IPU（Intelligent Processor Unit）����（参考�@料1）よりも性���Cで40%高く、電��効率も16%高い新型AIチップを開発した。最�j(lu┛)の��長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと�@��けられたチップ（図1）から拡張性の高いAIコンピュータまで作り�屬欧拭� [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した�@��のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考�@料1）。RISC-Vは�櫂�リフォルニア�j(lu┛)学バークレイ�鬚�開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に��拠したコアで64ビットの�@��MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→��きを読む]
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