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�O動�ZのシステムがEV（電気�O動�Z）で�jきく変わりそうだ（図1）。エンジン�陲�ないだけではなく、IT/半導��をふんだんに使ったモジュール化が�Hく使われることになる。そのカギを�曚襯僖錙屡焼���は単なるインバータだけに使われる�lではない。充電�_や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも�\える。IntelやQualcomm（参考�@料1）、Xilinx（参考�@料2）なども参入している。��争は�K烈になりそうだ。 [→��きを読む]
Intelは、ノートパソコン向けに低消�J電��での長時間動作や性��、スリープからの高�]立ち�屬�りなどを満�BさせたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機�Δ鯑��鼎靴�vProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両�気鯔�たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説��会で紹介した。 [→��きを読む]
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ�屬望討���けるための開発ツールを使って、�O分の行いたい機械学�{などのAIを�~単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き��け機械学�{させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学�{をチップに組み込み、実行させることはそれほど�~単ではなかった。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは�Z載グレード（ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電�X��をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する（図1）。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→��きを読む]
エッジAIチップが�R�`される中でいち早く量��に�eってきた企業が昨�Q3月に東�Bにオフィスを構えた。シリコンバレー�擇泙譴�Gyrfalcon Technology社は小さなAIチップを誰でもすぐに使えるようにするためのソフトウエアスタックも昨�Q11月に発表、その販売会社ジルファルコン・テクノロジー・ジャパンを立ち�屬欧�。日本でのAIを身�Zにしたいという思いがある。 [→��きを読む]
アドバンテストは、テスターの���]・販売だけではなく、クラウドベースでテストしたデータを収集・�D理・分析するようなコンサルティングビジネスを今後育てていくことをSEMICON Japan 2020で発表した。2020�Q7月に半導�����]のビッグデータを�}�XけているPDF Solutions社と提携、そのデータ解析�\術を�W��する。 [→��きを読む]
いつでもどこでも常時接��を�eうGoogleのChrome OSを搭載したパソコン「Chromebook」向けのAPUにMediaTekが��を入れているが、このほどそのロードマップを発表した（図1）。MediaTekのSoCの��長はこれまでスマートフォンで培ってきた低消�J電���\術。コロナ�Kで遠隔教育向けのPCとしてChromebook�x場は半�Qで��成長していることが背景にある。 [→��きを読む]
SiC専門のパワー半導��メーカー��UnitedSiC社が耐圧750Vと高く、オン�B�^が18mΩ/60mΩと低いSiCパワーFET（図1）をリリースした。狙う�x場は主に電動�O動�Z（EV）とデータセンターの電源、ソーラーシステム��のインバータや蓄電池向けチャージャー。EV向けのオンボードチャージャーとDC-DCコンバータ向けなどはすでに出荷中だとCEOのChris Dries��は言う。 [→��きを読む]
エッジやエンドポイントなどの端��でのAI推�b機�Δ鮑遒��屬欧襪里法∈罵ダ茲気譴襪里�低消�J電��。端��はスマートフォンやハンディターミナルなどバッテリ�~動のデバイスが�Hいからだ。そこで顧客の学�{モデルを再構成しながら分解��1ビット（バイナリ）でニューラルネットワークの�_みを構成する�\術 (図1)をIP化したスタートアップの日本のLeapMind（参考�@料1）がこれまでの��見を元にIPコア新����Efficiera（エフィシエラ）を発売した。 [→��きを読む]
チップ同士を�_ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した�\術（参考�@料1）を��らかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを�_ね合わせて構成していた。 [→��きを読む]
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