ルネサスが3nmプロセスのクルマ��半導��を開発した理�y
ルネサスエレクトロニクスが��5世代クルマ��3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ（図1）を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマ��なのに3nmプロセスが��要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが��要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンド����から開発するのか。�kつの答えが、�kつの言��で集約される。それは何か。 [→��きを読む]
�\術分析
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宇宙�W��とAIチップが�Tびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放�o線�咾気鮗他�
エッジでAIを�W��しようというAIチップを開発している国内のスタートアップEdgeCortix社（参考�@料1）の「SAKURA-I」が実は、宇宙環境でも使えることがわかった。先週東�Bビッグサイトで開��された2024国際�豢�宇宙�tで同社が��らかにした。���豢�宇宙局（NASA）の�_イオンやプトロンを放�oされた環境で故障しなかったのだ。 [→��きを読む]
ノイズに�咾�SerDesチップの�\術をValensが��らかに
10メートル��度なら銅線によるシリアル伝送�]度が16Gビット/秒と高�]のシリコン��SerDes（直�`から並�`変換あるいはその逆）チップがノイズ環境の厳しいクルマメーカーに採��された。それもクルマメーカー3社が採��した。チップを設��したのはイスラエルのValens Semiconductor社だ。銅線によるデータ伝送の高�]動作でもノイズに負けない。またしても光ファイバの登場はさらに�Pびるかもしれない。 [→��きを読む]
ペロブスカイト�陵枦澱咾亮唾�化を�`指す�O動成膜����を�旟研が試作
�噞�\術総合研�|所は、ペロブスカイト構�]の�陵枦澱咾亮唾�化に向け、�O動作��システムを試作した。ペロブスカイト�陵枦澱咾蓮∧儡晃�率がシリコン以�屬旅發じ�率を��す試作は�Hいが、バラつきが�jきいと共に、経時変化が�jきく劣化しやすい、�j�C積が�Mしいなどの問��が�兩僂漾�少しでも�}作業による作��ではなく�O動機によってバラツキを��らす狙いで����を開発した（図1)。 [→��きを読む]
Keysight、最高帯域幅1GHz、14ビット分解�Δ療�合オシロを137万����から
Keysight Technologiesは、周�S数帯域200MHz~1GHz、サンプリングレート3.2Gサンプル/秒という2チャンネル/4チャンネルのオシロスコープ（図1）を137万��から発売した。オシロスコープといってもFFTを�Xければスペクトラムアナライザになる�屐⊃��ﾈ��昊_やロジックアナライザ機�Δ眛��鼎靴討�り、統合�R定�_ともいえるが、分解�Δ�高くノイズが極めて低い。 [→��きを読む]
��TI、POL電源モジュールを2.3mm×3mmの�C積に小型化
Texas Instrumentsは、POL（Point of Load）と�}ばれる電源��ICとして使う、出��6Aの小型電源��パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出��6AのDC-DCコンバータでさえ、�jきさは2.3mm×3mm×1.95mm（高さ）とボードに実�△垢��C積が小さい。このためボードスペースを�~効に使うことができる。 [→��きを読む]
Keysight、半導���R定�_を拡充、EDA管理ツールやIC内ワイヤーの��破�s検�h
半導��の高周�S��性やさまざまなパラメータ��性を�R定する���R�_を設��・���]しているKeysight Technologyが、今�Qで10�v�`となるプライベート�t��会Keysight Worldを東�B・JPタワーホール&カンファレンスで開��した。ここでVLSI 設��データのライフサイクルマネージメントやチップレットの設��ツール、��電容量�擬阿砲茲襯椒鵐妊�ングワイヤーの��破�s検�hなどを紹介している。 [→��きを読む]
スタートアップSambaNova、次世代AIのエージェンティックAIを実現
Nvidia同様、データセンターやオンプレミスなど企業向けAIチップの中でデータフローコンピューティングを積極的に�W��するSambaNova社が次世代AIというべき、�H数の専��モデルを�O��的に実行できるエージェンティックAIを�`指していることがわかった。�kつのAIチップで�H数のモデルを実行できる。消�J電��は�j幅に下がることになる。 [→��きを読む]
Nvidia、LSI新����開発�]縮に威��を発ｧする�收�AI「ChipNeMo」を�o開
![Nvidia、LSI新����開発�]縮に威��を発ｧする�收�AI「ChipNeMo」を�o開](/assets_c/900px/240718-nvidiachipnemo.png "Nvidia、LSI新����開発�]縮に威��を発ｧする�收�AI「ChipNeMo」を�o開")
半導��売り�屬欧脳�成長しているNvidiaは、�收�AIをはじめとするAIコンピューティングのGPUやソフトウエアをさまざまな応��ごとにAIソリューションを提供している。このほどLSI設��期間を�]縮するため、チップ設��のための�收�AIであるLLM（�j��模言語モデル）アシスタントChipNeMo（図1）を開発、IC����開発に使っていることを「NTTPC GPU Day �收�AI基盤の最�i線」の講演で、��らかにした。 [→��きを読む]
TSMC、Siフォトニクス、ウェーハスケール集積�v路の���I肢を提案
AIコンピューティングパワーがけん引し、プロセスノードの微細化は早まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント兼副共同最高業��執行責任�vのKevin Zhang��が述べた。これは6月28日に横�pでTSMC Technology Symposium Japanを開��した際、メディア向け�\術説��会で述べたもの。 [→��きを読む]
