オートモーティブワールド2020（1）〜可動�霽塒�LiDARや60GHzレーダーなど
��12�vオートモーティブワールド（図1）では、クルマ����での新しい提案が登場した。表�C発光レーザー（VCSEL）による可動�霾�のないLiDARシステムをオーストリアの中��半導��ams社が提案、周�S数帯域が7GHzと広い60GHz帯でのレーダーでクルマ内の人�颪凌瑤笋修凌看鐃瑤魃R定、可��化する提案をInfineonが行った。 [→��きを読む]
�\術分析
» セミコンポータルによる分析 » �\術分析
Cerebras社、ウェーハ��模のAIチップを実�△靴織灰鵐團紂璽燭鯣�売
AIチップのスタートアップ、��Cerebras社の巨�jなウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが（参考�@料1）、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東�Bエレクトロンデバイスと提携した（参考�@料2）。 [→��きを読む]
中国初の新型NORフラッシュメモリで組み込み�Uを狙う
中国に新しいメモリベンチャーが登場した。China Flash（中�W弘宇集成電路）と�}ばれるファブレスだ。���]はファウンドリに依頼する。今から�x場に入る以�屐���長が��要だが、これまでの中国のメモリメーカーとは��く違う。後述するが、新開発の独�Oメモリ�\術を�eち、元IntelのStefan Lai��（図1）がCTOとなっている企業だ。 [→��きを読む]
Lattice、28nm SOIプロセスのFPGAプラットフォームを開発
中��FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦�Sを発表、まず消�J電��1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最�j4万ロジックセル搭載の����ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同��模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実�△��O�y度が高い。 [→��きを読む]
広帯域ミリ�Sによる����検出で位���@度を�屬押�応��を拡�j
広帯域のミリ�Sレーダーを使った位���@度を�屬欧覿\術が可�Δ砲覆蠅弔弔△襦Ａ���省が60GHz帯で帯域を7GHzに広げる省令案を作成、実��化に向けて動き出している。広帯域にすると位���@度が�屬�るためジェスチャー操作などが可�Δ砲覆襦�National Instrumentsは、79GHz帯で4GHz帯域の�Z両レーダーテストシステムを開発した。 [→��きを読む]
Intel、量子コンピュータ�U御チップを開発、Qビットが拡張可�Δ�
量子コンピュータだって、半導��チップで�U御しなければ使いものにならない。Intelは量子コンピュータ（ゲート�擬亜砲��U御するためのシリコンCMOSコントローラを開発した。量子コンピュータは、量子��学の�_ね合わせ原理を使うもので、1と0をほぼ瞬時に�_ね合わせることができる��並�`コンピュータとなる。しかし�U御はそう�~単ではない。 [→��きを読む]
ET & IoT Technology 2019(2)〜IoTネットワークでBluetoothの応��広がる
ET & IoT Technology 2019�tでは、IoTデバイスをつなぐBluetoothも����されている。Bluetoothビーコンはアンテナを����することで位���@度が�屬�り、Bluetooth Mesh��格が確立したことで応��が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独�O仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→��きを読む]
ET & IoT Technology 2019(1)〜クルマの仮�[化時代が来る
CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送�p信機をつけるとIoTデバイスになる。ET（Embedded Technology）�tがIoT�tを組み込んでから数�Q経った。ETはクルマ��のECUから、データセンターのような仮�[化�\術にまで進化してきた。2019�Q11月に開��された�t��会はクルマの仮�[化時代を��した。 [→��きを読む]
Intelが新型GPUを発表、ヘテロアーキテクチャ向けソフトも新開発へ
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。�@��のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を�~単にする�}法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→��きを読む]
2nmプロセスのSRAMセルは6個から4.4個のトランジスタに��少〜IMEC
ベルギーにある半導��研�|所のIMECが今週はじめ、東�BでIMEC Technology Forumを開��した。ここ2〜3�Q、このフォーラムではIoTやAI関係の半導��応��の発表例が�Hかった。このため、CEOのLuc Van den Hove��（図1）は、日本企業に�瓦靴�����・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考�@料1)。今�Qは違った。本流のムーアの法�Г膿抱tがあった。 [→��きを読む]
<<�iのページ 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 次のページ »
