2024年3月28日
|\術分析(プロセス)
2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC(光学的Z接効果T)が要になってくる。EUVの13.5nmというS長ではパターンをそのまま加工できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと複雑すぎて試行惴軼なアプローチはもはや使えない。Q機Wのリソグラフィの出番となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、昨Qエコシステムを構築したが(参考@料1)、TSMCの量ラインにQ機リソを導入していることがらかになった。
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2024年3月22日
|\術分析(半導)
半導初の時価総Y1兆ドル企業となったNvidiaのkjイベントであるGTC 2024が今週初めに櫂リフォルニアΕ汽鵐離爾燃され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」をらかにした。このは、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP(System in Package)。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨jなチップとなっている。なぜ巨jなチップが要か。
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2024年3月19日
|\術分析(半導)
Armは3週間ほどiにデータセンターのハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IPを提供したことをらかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262などZ載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する(図1)。
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2024年3月15日
|\術分析(半導応)
Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切りDった半導で、ivのWSE-2(参考@料1)での7nmから5nmプロセスをWして集積度を屬欧拭このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64組み込む「Condor Galaxy 3」を戦S的パートナーであるG42と共同で開発中である。
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2024年3月14日
|\術分析(デバイス設& FPD)
先端パッケージングで_要になる、流解析や構]解析などのシミュレーション\術にAI/ML(機械学{)をWすると、桁違いにT果が]くuられるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導パッケージにはLかせなくなりそうなT在だ。
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2024年3月 5日
|\術分析(半導)
pSoCと言えば、~単なU御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020QにA収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電U御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹MCU(マイクロコントローラ)シリーズとしてk新させた。
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2024年2月28日
|\術分析(プロセス)
Micron、Samsungが3D-IC\術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで化した(図1)。HBMメモリはj容量のメモリをk度にj量に並`読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサとk緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリにを入れてきたが、コストがかかるため他社はあまりを入れてこなかった。
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2024年2月16日
|\術分析(プロセス)
Si基屬Ge層を]時間でW価に作する桔,鯏賤離▲襯潺縫Ε爐開発した。Ge層の厚さをOyに変えられるだけではなく、ストイキオメトリ(化学組成)もU御できる。今のところ高価なGaAsU半導向けの基としてのOを提案している。W価な陵枦澱咾Siフォトニクス、スピントロニクスなどの基材料への応を狙っている。
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2024年2月 8日
|\術分析(半導応)
半導チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova(サンバノバ)が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー擬阿任△襪燭瓠AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。
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2024年2月 1日
|\術分析(半導応)
HDD(ハードディスク)の記{密度向屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(X\擬Уさ{:ハマーと発音)は、実際のに適されたもので、これまでは提案Vまりだった。今vの新\術は、ディスク笋流格子構]と、読みDり/書き込み笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰がキーワードだ。
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