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ルネサスが3nmプロセスのクルマ半導を開発した理y(t┓ng)

ルネサスが3nmプロセスのクルマ半導を開発した理y(t┓ng)

ルネサスエレクトロニクスが5世代クルマ3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ(図1)を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマなのに3nmプロセスが要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンドから開発するのか。kつの答えが、kつの言で集約される。それは何か。 [→きを読む]

「日本のu(p┴ng)TなメカトロニクスのAIを開発すべし」〜Nvidia Huang CEO

「日本のu(p┴ng)TなメカトロニクスのAIを開発すべし」〜Nvidia Huang CEO

NvidiaのCEO、Jensen Huang(hu━)(図1)がNvidia AI Summitで来日、日本がAIでMつための「秘策」を(j┤)唆してくれた。Nvidiaは、日本国にAIグリッドを構築するというアイデアでソフトバンクと提携した。また、日本では3000社がNvidiaのチップを使っていることを12日のプレビュー会見でシニアVPのRonnie Vasishta(hu━)がらかにした。日本とNvidiaのつながりはT外と深そうだ。 [→きを読む]

收AIが半導企業のM負をめる時代に、日本Bは\金から出融@へ

收AIが半導企業のM負をめる時代に、日本Bは\金から出融@へ

世cの半導は、收AIとデータセンターでの争にMっているかどうかで企業のh価(株価)が分かれている。例えば收AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給されるk(sh┫)、Samsungの出れが`立つ。日本の半導はBの\金からサヨナラする(sh┫)策が考え出され、出@や融@に変(g┛u)していくことになりそうだ。 [→きを読む]

2025Qの半導x場、14%成長の7167億ドルを予[するGartner

2025Qの半導x場、14%成長の7167億ドルを予[するGartner

世cの半導x場は、2025QにはiQ比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨Qが同11.7%(f┫)の5300億ドルとj(lu┛)きく沈んだが、24Qは18.8%\の6298億ドルにv復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25Qになりそうだと見ている。 [→きを読む]

TSMC、先端パッケージのX(qi│n)問を解き、チップ設にAIを積極的に導入

TSMC、先端パッケージのX(qi│n)問を解き、チップ設にAIを積極的に導入

TSMCは、10月25日の午i中、東B六本vでTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開(h┐o)、先端パッケージにおいてパッケージサイズがj(lu┛)きくなるにつれ、ストレスや割れの問がj(lu┛)きくなることを定量的に(j┤)し、その解策も(j┤)した。さらにチップ設にAIをHしていることもらかにした。 [→きを読む]

宇宙W(w┌ng)とAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o(j━)線(d┛ng)さを実証

宇宙W(w┌ng)とAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o(j━)線(d┛ng)さを実証

エッジでAIをW(w┌ng)しようというAIチップを開発している国内のスタートアップEdgeCortix社(参考@料1)の「SAKURA-I」が実は、宇宙環境でも使えることがわかった。先週東Bビッグサイトで開(h┐o)された2024国際豢宇宙tで同社がらかにした。(sh━)豢宇宙局(NASA)の_イオンやプトロンを放o(j━)された環境で故障しなかったのだ。 [→きを読む]

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qのノーベル駘学賞、化学賞は、ともに頭N内陲凌牲从挧Ε優奪肇錙璽をモデルにした機械学{、すなわちAI(人工(m┬ng)Α亡愀犬硫奮愬vたちがp賞した。駘学賞はAIブームを擇濬个靴寝奮愬vたち、化学賞はそれをW(w┌ng)して創薬開発などに擇す}法を求めた科学vたちに与えられた。AIはさまざまな研|分野でデータを解析する}法としても浸透し始めている。ラピダスに国が出@する検討が始まったようだ。 [→きを読む]

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導としてのNvidiaが設したチップをTSMCが]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工でより(l┐i)確なマスクを作するためのQに、サプライヤであるNvidiaのGPUをW(w┌ng)するのだ。 [→きを読む]

湾のIPベンダーAndes TechnologyはなぜRISC-Vで成長できたか

湾のIPベンダーAndes TechnologyはなぜRISC-Vで成長できたか

オープンソースでカスタマイズしやすいISA(Instruction Set Architecture)をeつ新しいRISC(Reduced Instruction Set Computer)ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの湾Andes TechnologyがT在感を\している。新のロードマップを実に]ち出し、実績を伴ってきた。すでに30|類以屬離灰△鯊靴─AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Su(hu━)に聞いた。 [→きを読む]

セミコン湾、3つの先端パッケージング\術がR`される

セミコン湾、3つの先端パッケージング\術がR`される

先週、セミコン湾がで開(h┐o)され、收AIがけん引する半導の先端パッケージング\術にR`が集まっている。日本からも九Δ会場でのセミナーを通じて、湾との半導協でアピールした。湾が日本に進出する湾企業をмqする。日本のAIプラットフォームをO動收するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出@したと発表された。 [→きを読む]

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