スマホのAPU、マルチコア化が]に浸透、Qには8コアも登場
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スマートフォンに使われているアプリケーションプロセッサAPU。その中でもマルチコアのAPUメーカーの2013Q嵌彰ランキングをStrategy Analytics社が発表した。それによると1位はQualcommでシェアは43%とjきく、他を引き`している。 [→きを読む]
スマートフォンに使われているアプリケーションプロセッサAPU。その中でもマルチコアのAPUメーカーの2013Q嵌彰ランキングをStrategy Analytics社が発表した。それによると1位はQualcommでシェアは43%とjきく、他を引き`している。 [→きを読む]
CPUやGPUなど複数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと~単・]期間に設したい。SoCの普及を`的としたY化団HSA Foundationがこういった開発ツールをY化するため2012Q6月に誕擇靴拭AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設プラットフォームを作る動にを入れている。このほど電B記v会見で、その動X況をらかにした。 [→きを読む]
DSPコアの開発メーカーであるCEVA(シーバ)社が}ぶれ機Δ溌解偽\術のアルゴリズムを開発、それらをrり込んだIPを商化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載がMしい}ぶれ防V機Δ鬟愁侫肇Ε┘△納存修垢襦 [→きを読む]
8月6日にサムスン電子が3次元NANDフラッシュメモリの量を開始するというニュースを発表したが(参考@料1)、その完成度は実はかなり高いことがわかった。13日にはこの同じ3次元NANDフラッシュをいたSSD(ソリッドステートドライブ)を攵凮始したと発表したのである。 [→きを読む]
光/Z接センサが成長している。2012Qに5億5510万ドルの売り屬欧2013Qは41%\の7億8220万ドルに達するだろうとIHSグローバル(旧アイサプライ)は見る(図1)。2017QまでにCAGR(Q平均成長率)19%という見通しで、このQには13億ドルに到達すると予Rする。 [→きを読む]
この1週間で久しぶりにるいBが登場した。東とエルピーダがスマートフォンの好調をpけて投@を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東はNANDフラッシュメモリの設∋\咾忘能j300億を投@、エルピーダも湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM攵を、4月の300mmウェーハ1万からQまでに4万/月に\する。 [→きを読む]
DRAMの平均単価ASP(average selling price)が2010Q4四半期レベルにまで戻った。2013Q1四半期の1.97ドルが2四半期には2.42ドルになり、以Tの3四半期、4四半期はそれぞれ2.53ドル、2.52ドルとx場調h会社のIC Insightsは予Rしている。 [→きを読む]
半導]が好調だ。SEAJが発表した5月のpRY・販売Y・B/Bレシオを見る限り(参考@料1)、今Qは峺きになりそうだ。SEAJは先週、2013〜2015Q度の日本半導]の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日けでそのニュースを掲載した。先週はニコンが450mm向け開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→きを読む]
Silicon Laboratories社は、CMOS ICとMEMS振動子をモノリシックに集積したオシレータを化した。MEMSラストのプロセスで]、振動子としてSiGe薄膜をいたことでSiよりも機械的單戮咾、冷・Xや衝撃にも咾い燭瓠◆20ppmの周S数W定性を10Q間保証する。 [→きを読む]
パソコンからタブレットへ、スマートフォンへという世c的な流れの次は何かという議bが始まった。日刊工業新聞は7月1日から「動スマホ・次のセンターは誰だ」シリーズを始めた。同日の日経噞新聞はSEAJ(日本半導]協会)の丸兢Wd新会長の「L外メーカーの動向を無してビジネスは成り立たない」というiBを載せた。 [→きを読む]
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