Qualcommの\術責任v、プロセス\術をjいに語る(後)

ファブレス半導世cトップのQualcomm社の\術責任vであるGeoffrey Yeapが語るプロセス\術について、Semiconductor Engineeringからの翻l記をi(参考@料1)にき掲載する。後ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→きを読む]
ファブレス半導世cトップのQualcomm社の\術責任vであるGeoffrey Yeapが語るプロセス\術について、Semiconductor Engineeringからの翻l記をi(参考@料1)にき掲載する。後ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→きを読む]
世cの半導メーカーが中国x場でをどのくらい販売しているのか。x場調h会社のキャップインターナショナルは、このほど、アナログ/ディスクリート/マイコン/ロジックのベンダー16社の中国における売り屬禾X況を応分野と共に発表した。 [→きを読む]
Qualcommの\術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeapが28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位づけ、2.5D/3D IC\術の来についてjいに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeapとのインタビューを伝えた。 [→きを読む]
東Bj学のグループは、プラスチックで作した集積v路で、13.56MHzのRF ID送p信動作に成功した。これは、‘暗戮10cm2/Vsと~機トランジスタとしては極めてjきいトランジスタを作したことでuられたとしている。 [→きを読む]
John Spignese、AWR社営業担当バイスプレジデント 2QiにNational Instruments社(NI)に吸収されたAWR社。マイクロSのCADに咾AWRと、使いやすい設ツールLabVIEWやパソコン/ソフトウエアベースのR_を作るNIとの合は、オーバーラップするがくなく、成功すると思われた。実際はどうか。そのT果を聞いた。 [→きを読む]
Joep van Beurden、英CSR社CEO(最高経営責任v) Bluetoothチップの擇澆凌討箸盡世Δ戮CSR社。旧@Cambridge Silicon Radio社はBluetoothがもはやコモディティチップになった今、どのようにして未来を切りいていくのか、その戦Sについて、来日した同社CEOのJoep van Beurdenに聞いた。 [→きを読む]
新Qあけましておめでとうございます。 2013Q11月の世c半導の販売Yは、iQ比6.8%\の272億4000万ドルとなり、11月としては垉邵嚢發魑{した。これは、新Q早々、SIAがリリースしたもので、日本経済新聞も1月5日に報じている。垉邵嚢發箸いΔ海箸蓮△い泙世棒長しているというT味でもある。 [→きを読む]
2013Q11月における日本半導]のpRYはややkKというところ。依としてpRYの気販売YよりもHいという好調を維eしている。pRYは1128億6300万、販売Yは813億7300万、B/Bレシオは1.39であった。 [→きを読む]
IHSグローバルが2013Qの世c半導x場見通しを発表した。2013Qの半導x場見通しについてはすでにIC Insightsが発表している(参考@料1)が、IHSの統にはファウンドリを含まない。このため、本ランキングの合金Yが半導のx場を表していることになる。 [→きを読む]
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の要がwまった。半導の世cはアジアシフトが咾泙辰討い襪海箸ら、東Bを皮切りにソウル、、シンガポール、Bでも記v会見を行った。この国際半導v路会議は、アナログからRF、デジタル、低電デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端が\術をけん引していることだろう。 [→きを読む]
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