AI�\術はクラウドもエッジも共に��発だが、先週はクラウドを念頭に��くデータセンター����でのAIチップの新����がIntelとMeta（旧Facebook）から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ�U(ku┛)御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を��く。ルネサスは甲�B工場を�n働開始した。 [→��きを読む]
TSMCの3月の売り�屬欧�発表され、��1四半期における同社の売�幢Yが判��した。��湾ではIT主要�Q社の月次売り�屬欧�発表されている。�Q社の詳細な業績内容は、今後の���Q報告を待つしかないが、少なくとも売�幢Yは�x場の広がりを��(m┬ng)ることができる。このことから2024�Qの半導���x場をある��度、推�Rできそうだ。詳細な���Q発表は4月18日。 [→��きを読む]
世�cのパソコン出荷��数が久しぶりにプラスに転じた、と��(sh━)�x場調�h会社のIDCが発表した。2024�Q��1四半期におけるパソコンの出荷��数は、�i�Q同期比1.5%�\の5980万��になった��新型コロナ�iの2019�Q��1四半期の6050万��に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→��きを読む]
4月3日に発�擇靴髄�湾の�j(lu┛)地震によるTSMCへの影�xはどうだったか。徐々にそれが��らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの�v復��（Resilience）が高そうだ。また、�y本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、��2工場を��1工場と同じ��陽町に建設すると述べた。 [→��きを読む]
��湾地震に遭われた��(sh┫)々にお見舞い申し�屬欧泙�。 その�i日（4月2日）、東�Bで「2024�Q��湾半導��デー」が開��(h┐o)された。��湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang��(hu━)がこのイベントで講演した。 [→��きを読む]
新しいクルマ��SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合」が初めて説��会を開��(h┐o)した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、�O動�Zメーカーが�eつ電子システムのプラットフォームにするための集積�v路を開発する。��争と協調の線引きはどうなるのか。 [→��きを読む]
![半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ](/assets_c/900px/240401-newfacilities.png "半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ")
工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導��後工��工場を完成させ、�Bセラは鹿児��と長崎に工場を�\設する。�f国のSK Hynixは��(sh━)国に工場を建設すると報じられた。��菱ケミカルグループはドイツの��業拠点で半導����の�@密��浄�ξ�を5割拡�j(lu┛)した。研�|開発フェーズではキオクシアが研�|所を再��、�j(lu┛)日本印刷は2nmのフォトマスク���]プロセス開発に���}した。 [→��きを読む]
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開��(h┐o)、その�k�陝�参考�@料1）をすでに報告したが、その詳細が��らかになった。Intelは�Oらを「AI時代のシステムファウンドリ」と�}んでいるが、その中身を��確に定�Iした。現在は世�cランクで10位���Zにいるが、2030�QまでにTSMCに次ぐ��2位になる、と��言している。 [→��きを読む]
��(sh━)バイデン��権はIntelに�瓦靴�85億ドル（1.3兆��）の���\金を出すことをようやく��式に発表した。この���\金は、��(sh━)商��省がCHIPS & 科学法案に基づき�мqするもの。さらに連邦���Bのローンとして110億ドルを借りることも��まった。��湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→��きを読む]
�i工��でも後工��でもない「中工��」と言われる先端パッケージング�\術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に��らかにしている。またToppanがサブストレート基��の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採��されそうだ。ASRA（�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合）の狙いはチップレット。 [→��きを読む]
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