元日の�ε佝���地震、半導��工場やシリコン�T晶工場は現時点で影�x少ない
新�Qあけましておめでとうございます。同時に、令和6�Q�ε佝���地震により被�uされた�機垢砲�見舞い申し�屬欧泙后�阪神・淡路�j震�uよりも��模が�jきいといわれる�ε佝���地震は、半導���噞やこの�噞に関わる�機垢砲匹里茲Δ扮惇xを及ぼしているのだろうか。現在わかる�J囲でのレポートを紹介したい。 [→��きを読む]
�噞
�jきく変動したファブレス半導��のトップテンランキング
2023�Q��3四半期におけるファブレス半導��のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで�i四半期比45.7%�\の165億1200万ドルで、これまで1位に�\臨していたQualcommの73億7400万ドルを�jきく�`している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。�x場調�h会社TrendForceが発表した。 [→��きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング�\術が��出（2）
3D-ICでは積み�_ねるチップをウェーハ段階から薄く削り�Dらなければならないが、��来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの�j�霾�（90%��度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも�Kかった。そこでウェーハ表�Cを薄くはぎ�Dって、残りを再�W��するという発�[が出てきた。2�陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢襦�（��1�陲呂海舛�） [→��きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング�\術が��出（1）
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、�i工��の���]����のTEL、ウシオとAMATの提携、良��チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実�△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が��出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを�H��して集積度を�Q段に�屬欧襪海箸�できる。先端パッケージングの����メーカーが��出した。1�陲�2�陲吠�けて掲載する。 [→��きを読む]
半導��不況からの脱出が最後のメモリでも開始
ようやく半導��不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値�屬欧妨�かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1�Q7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量�喤点を充実、Samsungは横�pに先端パッケージングの研�|拠点を開設する。��井化学、旭化成など半導��材料メーカーが��発に投�@する。研�|開発を�W益につなげる企業の�岼未鉾焼���材料・����が�`立つ。 [→��きを読む]
ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理�y
これまで半導���噞とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導���噞にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実�△覆匹膿�値���Qシミュレーションが設��時に�Lかせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ�靆隋�Intelファウンドリ�靆隋�UMCなどと次々と提携を発表している。 [→��きを読む]
やっと半導��不況から脱出、投�@も�\術も積極的に推進
ようやく半導��不況からの脱出が始まった。�櫂侫�ラデルフィア半導��株指数が1�Q11カ月ぶりの高値を��し、��湾IT19社の11月の収入が�i�Q同月比でプラス5.4%�\となった。投�@も�\術も�峺�き始めた。JIC（�噞革新投�@機構）が新光電気工業を�A収、���Bは4つの�O�E��を半導��拠点と定めインフラ�мqする。�\術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場で�Z載半導��を3割に�\やす。 [→��きを読む]
パワー半導��、AIチップ、税�U優遇など���Bの�}厚い�мq、��出
ロームと東��デバイス&ストレージ（図1）が申�个靴討い織僖錙屡焼���の供給確保��画を経済�噞省が認定し、両社に���\金が交��されることが��まった。��相および経���j臣がNvidia CEOのJensen Huang��と会いGPUの日本への供給確保を要�个靴拭Ｏ��BはAIチップにも���\金を�мqする。���Bは半導��など�攵盋に応じて税優遇する仕組みを提案している。法人税の�峺托Yを20%とする。 [→��きを読む]
Infineon、CAGR17%の高成長分野に絞り、センサ開発を推進
Infineon Technologiesがセンサをこれまでのクルマ応��から、スマートフォンやレーダ、3D ToFイメージセンサ、CO2の環境センサへとさまざまな分野へ拡�jしてきた。もともと�Z載����ではヨーレートセンサや加�]度センサなどMEMS�\術を�~使したセンサでは実績があった。最�Zはその����を拡�jしている。MEMSマイクロフォンではトップに立った。 [→��きを読む]
2024�Qの半導���x場は�垉邵嚢發�624億ドル、とGartnerが予�[
2023�Qと2024�Qの半導���x場の見通しを�x場調�h会社のGartnerが発表した。それによると、2023�Qは�i�Q比10.9%��の5340億ドルになるが、24�Qは同16.8%�\の6240億ドルと成長する。これまでの最高�Yは2022�Qの6000億ドルで、24�Qはそれを��えて史�嶌嚢碌Yになる。 [→��きを読む]
<<�iのページ 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 次のページ »
