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IoTで802.15.4もWi-Fiも互いにZづく新無線格MatterとHalow(2)

IoTで802.15.4もWi-Fiも互いにZづく新無線格MatterとHalow(2)

これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが]いが、到達{(di┐o)`は](m└i)かった。コーヒーショップやO瓠▲フィス、o共の場などで高]性をW(w┌ng)して使われていたが、逆にデータ]度のいIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが擇泙譴拭 [→きを読む]

IoTで802.15.4もWi-Fiも互いにZづく新無線格MatterとHalow(1)

IoTで802.15.4もWi-Fiも互いにZづく新無線格MatterとHalow(1)

高]だが到達{(di┐o)`の](m└i)いWi-Fiが低]ながら1kmという到達{(di┐o)`を達成できるWi-Fi Halowが登場するk(sh┫)で、低]でもj(lu┛)量のデバイスとつなげるZigBeeのようなメッシュネットワーク格802.15.4が、Wi-FiやEthernet、Bluetooth LE(Low Energy)とも通信できるようにするIPベースのプロトコルMatterの例がCES 2022で登場した。今vはMatterの例を紹介する。 [→きを読む]

メタバースにL(f┘ng)かせない半導が確になりつつある

メタバースにL(f┘ng)かせない半導が確になりつつある

メタバース(Meta-verse)という言に見合った半導開発が始まった。メタとは日本語の「」、バースは宇宙(Universe)からDった言であり、メタバースはその合成語である。メタバースは、AR(拡張現実)/VR(仮[現実)などのグラフィックスをいてもっと没入(immersive)xができる次世代のインターネット応だと言われている。メタバース半導とは何か。 [→きを読む]

w定ワイヤレス向け5G通信SoCチップをMediaTekが出荷

w定ワイヤレス向け5G通信SoCチップをMediaTekが出荷

5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭w定ワイヤレス(ji┐n)要でj(lu┛)きくPびている。日本でもT外と(ji┐n)要が期待されており、家庭やモバイルの5Gルータ(ji┐n)要を見越し、湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」をリリースした(参考@料1)。すでにNECプラットフォームズが採した(参考@料2)。 [→きを読む]

「独Oチップは脱炭素を実行する屬派垈弟L(f┘ng)」Nokia、新プロセッサ開発の理y(t┓ng)

「独Oチップは脱炭素を実行する屬派垈弟L(f┘ng)」Nokia、新プロセッサ開発の理y(t┓ng)

かつて世cの携帯電Bを配していたNokiaが通信インフラにを入れているが、このほど新型ネットワークプロセッサチップ「FP 5」を開発(図1)、通信基地局の消J電を下げると共にセキュリティも(d┛ng)化した。@のネットワークプロセッサチップでは、性Δ眈嫡J電も満たされないからだ。 [→きを読む]

東工j(lu┛)@誉教bの松澤昭(hu━)がIEEE Pederson賞をp賞

東工j(lu┛)@誉教bの松澤昭(hu━)がIEEE Pederson賞をp賞

かつて松下電_(d│)噞でビデオのA-Dコンバータを開発、2003Qに東B工業j(lu┛)学教bとなった松澤昭(hu━)がIEEEソリッドステート靆腑疋淵襯鼻O・ペダーソン賞をp賞した(参考@料1)。半導LSIで~@なv路シミュレータSPICEを発したカリフォルニアj(lu┛)学バークレー?j┴)鬚離撻澄璽愁鵝Pederson)教bにちなんだLSIv路の賞である。p賞式は来Q2月のISSCC(国際wv路会議)で行う。 [→きを読む]

5Gの進化はVまらない、FWA、WWAN、(d┛ng)化学{AIなど新\術出

5Gの進化はVまらない、FWA、WWAN、(d┛ng)化学{AIなど新\術出

5G通信は、これまでの携帯電B通信から、IoTまでをも包含するようにj(lu┛)きく拡j(lu┛)していると同時に、革新的な\術も数Hく登場している。3Gまでは携帯電Bに化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様がj(lu┛)きく変わり、FWAやSA(Stand alone)化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリS、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新\術が登場してきた。 [→きを読む]

通信機_(d│)のEricssonがなぜOiのチップを開発するのか

通信機_(d│)のEricssonがなぜOiのチップを開発するのか

世cj(lu┛)}の通信機_(d│)メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなどQ(ch┘ng)社がそれぞれ通信機_(d│)メーカーから基地局をP(gu─n)入していた。今v、MORAN(Multi-Operators Radio Access Network)官ののカギは、OiのチップEricsson Silicon(図1)にある。 [→きを読む]

チップ設からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

チップ設からサービスまでワンストップで提供し始めたU-blox

GPS(GNSS)チップに(d┛ng)いスイスのU-bloxが、セルラーやBluetooth、Wi-Fiなどの通信格とのコンビでこのところ積極的な世ct開を始めている。位検出と無線通信\術はIoT応に向くが、それだけではクラウドにはつなげない。同社はチップやモジュールからサービスまでのワンストップショッピングでクラウドにつなぐサービスを始めた(図1)。 [→きを読む]

XilinxのPeng CEO、ハードとソフトの両茲埜楜劼硫礎佑鮃發瓩

XilinxのPeng CEO、ハードとソフトの両茲埜楜劼硫礎佑鮃發瓩

独立UのFPGAメーカーのXilinxは、2018Q10月に適応型コンピューティング戦Sを発表したが(参考@料1)、このほどCEOのVictor Peng(hu━)がその進捗について語った。その戦SのkつはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もうkつはC/C++やAIY言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である(参考@料2)。ハードとソフトの両茲播応型コンピューティングを推進する分野はどこか。 [→きを読む]

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