2013年11月28日
|会議報告(プレビュー)
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の要がwまった。半導の世cはアジアシフトが(d┛ng)まっていることから、東Bを皮切りにソウル、、シンガポール、Bでも記v会見を行った。この国際半導v路会議は、アナログからRF、デジタル、低電デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端が\術をけん引していることだろう。
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2013年9月24日
|週間ニュース分析
湾が好調だ。2013Qにおける半導関連噞の売り屬欧(c┬)去最高で、iQ比14%\の1兆7577億湾元(5兆8700億)になるという見通しを湾のITUシンクタンクが発表したと日経噞新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世cで最初のHDMI2.0拠の通信LSIを商化した。(sh━)国ではTexas Instruments社がコイルをW(w┌ng)するセンサの信(gu┤)処理v路を発表した。
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2013年9月17日
|週間ニュース分析
日本時間9月11日にアップルのiPhone5Sの発表があったものの、報Oの(c┬)X感はさほどでもなかった中、64ビットアプリケーションプロセッサ(APU)が初めてスマートフォンに搭載された。このT果、DRAMをいくらでも積めるようになる。東は半導・ストレージ業を2015Q度までにQ平均6.8%で成長させるという中期画を投@アナリスト向けに発表した。
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2013年9月 9日
|会議報告(プレビュー)
21vを迎えたISSMと、湾TSIA主(h┐o)のe-Manufacturing & Design Collaboration
Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9月6日、湾、新艚xのAmbassador Hsinchu Hotelにて開(h┐o)され、260@の参加vが集った。会場はTSMCを中心とした湾の{いエンジニアがの8割以屬鰒め、気溢れる会合であった。
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2013年8月26日
|週間ニュース分析
東は8月23日、四日x工場の5]棟の2期工の工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように(参考@料1)、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセスなどの]を`的としており、2014Q(c│i)にA工予定となっている。
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2013年8月15日
|噞分析
8月6日にサムスン電子が3次元NANDフラッシュメモリの量を開始するというニュースを発表したが(参考@料1)、その完成度は実はかなり高いことがわかった。13日にはこの同じ3次元NANDフラッシュをいたSSD(ソリッドステートドライブ)を攵凮始したと発表したのである。
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2013年8月12日
|週間ニュース分析
8月6日の日本経済新聞は、1Cトップに「東、サンディスクと半導新工場、4000億投@、最新メモリーで巻き返し」という見出しの記を掲載、半導業cを驚かせた。ただ、直後の7日に開(h┐o)された東の経営(sh┫)針説会では、このことに関して田中久d社長はk切Bをせず問も出なかった。
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2013年8月 6日
|x場分析
2013Q嵌彰の世cの半導メーカートップ20社ランキングを(sh━)x場調h会社のIC Insightsが発表した。これによると1位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位QualcommはiQ同期と変わらないが、5位にメモリメーカーのSK Hynixが入った。
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2013年7月23日
|\術分析(プロセス)
MOSトランジスタのゲートしきい電圧Vthのバラつきを本的に(f┫)らす\術企業のSuVolta(スボルタ)社。このほど、ARMコアで高性Αδ秕嫡J電を実証、さらにUMCと28nmプロセスを共同開発することを発表した。この\術は、Vthバラつきを小さくできるため、電源電圧を下げ、消J電を削(f┫)できる。
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2013年7月22日
|週間ニュース分析
この1週間で久しぶりにるいBが登場した。東とエルピーダがスマートフォンの好調をpけて投@を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東はNANDフラッシュメモリの設∋\(d┛ng)に最j(lu┛)300億を投@、エルピーダも湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM攵を、4月の300mmウェーハ1万からQまでに4万/月に\する。
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