Qualcommの\術責任v、プロセス\術をjいに語る(後)

ファブレス半導世cトップのQualcomm社の\術責任vであるGeoffrey Yeapが語るプロセス\術について、Semiconductor Engineeringからの翻l記をi(参考@料1)にき掲載する。後ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→きを読む]
ファブレス半導世cトップのQualcomm社の\術責任vであるGeoffrey Yeapが語るプロセス\術について、Semiconductor Engineeringからの翻l記をi(参考@料1)にき掲載する。後ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→きを読む]
Qualcommの\術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeapが28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位づけ、2.5D/3D IC\術の来についてjいに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeapとのインタビューを伝えた。 [→きを読む]
パナソニックの半導業のこれからがらかになった。魚函S・新井の陸3工場のTowerJazzへの売却(参考@料1)の次として、半導業そのものを分社化すると発表した。 [→きを読む]
2014QのICファウンドリビジネスはiQ比12%\の480億ドルになりそうだ、という予Rを毫x場調h会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けてx場を見積もっている。 [→きを読む]
湾ファウンドリのUMCと国内アナログに咾た憩本無線(NJR)が、ファブレスとファウンドリの関係をえたコラボレーションを咾瓩討い(図1)。共同でプロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプの消J電を下げながらノイズ(1/fとホワイト)を抑えるプロセスを開発した。 [→きを読む]
1月16日にTSMCが2013Q度(12月期)のQを発表したことを、日本経済新聞、日経噞新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り屬欧、iQ比18%\の5970億湾元(2兆596億)と垉邵嚢碌Yを達成した。純W益はiQ比13%\の1881億湾元(6580億)とこれも最高Y。W益率は31.5%となった。 [→きを読む]
半導プロセス\術に関するIPライセンスのベンチャー企業であるSuVolta社は、このほど1060万ドル(約10億6000万)の@金調達に成功した。出@vの1社は富士通セミコンダクターであり、残りはシリコンバレーで~@なベンチャーキャピタルが@を連ねている。 [→きを読む]
世cの半導ファブ攵ξのトップテンランキングを毫x場調h会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の攵ξは世cの半導メーカーの67%にも達し、2009Qの54%から\加し、寡化が進んでいることが判した。 [→きを読む]
先週は、工場の売却を巡るニュースが半導業cを~け巡った。パナソニックの半導業の再構築が式に発表された。半導業は、「パナソニック株式会社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社セミコンダクター業陝廚箸靴督鴻KBxでMするが、魚、S、新井のQ工場は、イスラエルのファウンドリTowerJazzとの合弁会社となる。 [→きを読む]
2013Q11月における日本半導]のpRYはややkKというところ。依としてpRYの気販売YよりもHいという好調を維eしている。pRYは1128億6300万、販売Yは813億7300万、B/Bレシオは1.39であった。 [→きを読む]
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