EUVビジネスをチャンスと見る日本のサプライヤーたち
EUVビジネスに向かう日本のサプライヤーが��発に動いている。ムーアの法�Г慮堕cが見えながらも微細化�\術は、7nmから5nm、4nm、3nm、そして2nmへと刻みながらファウンドリが挑戦している。ギガフォトン、レーザーテック、AGCなどがEUVを�Г┐襦�5Gがけん引、TSMCも投�@を��発化する。��湾は�潅翕蟀@を実��的に�U限する。 [→��きを読む]
プロセス
VLSI Sympo報告：IntelのMayberry CTO、コンピュータトレンドを語る
VLSI Symposiumの基調講演2日�`では、IntelのCTOであるMichael Mayberry��が、コンピューティングの�jきな流れと��来の�妓�について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分�g化の�妓�を��した。��要な半導��デバイスにも触れ、GAA構�]などの��微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法�Г里茲Δ法▲如璽仁未�3�Qで2倍�\えると予言した。 [→��きを読む]
Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理�y
Micron Technologyがシンガポールの��にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが（参考�@料1）、その理�yについて後��では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE（Centre of Excellence）と位��づけた。工場を拡張するには、その�T味がある。 [→��きを読む]
フリップチップ実�△�3コースで提供するコネクテックジャパン
80°Cでフリップチップ実�△�できる�\術をコネクテックジャパンが開発しているが(参考�@料1)、新�觚���高�xにある同社の工場内に���]����を揃え、このほど�o開した。同社のビジネスモデルは、研�|開発��あるいは少量�H���|の量�奭けに半導��チップをフリップチップ実�△垢襯機璽咼垢任△襦� [→��きを読む]
3D構�]��に�pった配線�v路を�~単に形成する新インモールド�\術
![3D構�]��に�pった配線�v路を�~単に形成する新インモールド�\術](/assets_c/900px/190220-tno.png "3D構�]��に�pった配線�v路を�~単に形成する新インモールド�\術")
オランダ応��科学研�|機構（TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research）はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに��を入れてきたが、����や3次元構�]に配線を�~単に�Wくことのできるインモールド�\術をこのほど開発した。コストが�Wく、これまでの3D配線�\術を��き換えられる可��性がある。 [→��きを読む]
半導�����]�����t��会から�jきく外れたセミコンジャパン2018
![半導�����]�����t��会から�jきく外れたセミコンジャパン2018](/assets_c/900px/181214-semiconjapan.png "半導�����]�����t��会から�jきく外れたセミコンジャパン2018")
セミコンジャパン2018（図1）は、�jきく変貌を�~げている。��来は、半導�����]����が�t��され、それを�Aいに来る半導��プロセス関係�vでにぎわってきた。ここ数�Q、日本の半導��メーカーが弱��化し、�L外�x場へ向かっている半導�����]����や検�h����などのメーカーは�咾い發里痢∈ｃQは少し変調をきたしている。 [→��きを読む]
日本の半導��を世�c�kに育て�屬欧迅ﾟ圭Y�k���|去
元東���j学教�bで学長も��められた�ﾟ圭Y�k��が10月21日に�x去されたことがわかった。告別式を済ませた後の27日に新聞�Q�Lが�k斉に報�Oした。�ﾟ���はpinダイオードや��電誘導トランジスタなどの発��が採り�屬欧蕕譴襪�、彼の業績は半導��エンジニアを育てたことが最�jの功績だと思う。 [→��きを読む]
ファウンドリ2社が成長戦�Sを語る〜Samsung��
�i�vのTowerJazzのファウンドリ戦�S（参考�@料1）に��き、今�vは�f国Samsung Electronicsを紹介する。Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの�O筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。 [→��きを読む]
ファウンドリ2社が成長戦�Sを語る〜TowerJazz��
ファウンドリ2社が立て��けにプレゼンスを高めるコンファレンスを開��した。イスラエルを本拠地とするTowerJazzと�f国Samsung Electronicsである。TowerJazzがワイヤレスやパワーマネジメント、センサなど微細化に頼らない応��を進め、Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの�O筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。�款氾�な二つのファウンドリを紹介する。 [→��きを読む]
半導��の設��投�@�Yが1000億ドルを��えそうな2018�Q
2018�Qの世�c半導��の設��投�@�Yは�i�Qより9%�Hい1020億ドルに達しそうだ、という見通しをIC Insightsが発表した。この数�Cは2016�Q比でみると38%�\にも達する。しかも��投�@�Yの53%がメモリだとしている。 [→��きを読む]
