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セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(2)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(2)

3D-ICでは積み_ねるチップをウェーハ段階から薄く削りDらなければならないが、来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハのj霾(90%度)を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にもKかった。そこでウェーハ表Cを薄くはぎDって、残りを再Wするという発[が出てきた。2陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢襦(1陲呂海舛) [→きを読む]

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(1)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(1)

セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、i工の]のTEL、ウシオとAMATの提携、良チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどをHして集積度をQ段に屬欧襪海箸できる。先端パッケージングのメーカーが出した。1陲2陲吠けて掲載する。 [→きを読む]

23Qの世c半導]x場、巨Tで落ち込み少するも24QはW定に

23Qの世c半導]x場、巨Tで落ち込み少するも24QはW定に

2023Qの半導]x場は、昨Qの1074億ドルから6.1%の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数Cよりも峺いており、景況は確実にv復に向かっていることをしている。ただ来Qは微\の1053億ドルにとどまり、25Qが本格的なv復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→きを読む]

半導工場の建設が々と進み、j学での半導教育も拡充へ

半導工場の建設が々と進み、j学での半導教育も拡充へ

TSMCの日本進出や、ラピダス社の動など半導人材の不Bが顕著になっている。盜颪両劜共同モデルと同様、ラピダスのあるLOでは人材の確保をpけQj学が半導教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九Δ任盻j学での半導教育がrんだ。y本には半導工場に材料を供給する関連企業が々進出している。 [→きを読む]

はっきり見えた、半導v復の向

はっきり見えた、半導v復の向

2023Q8月における世c半導の販売Yは、iQ比3カ月連7〜8%、とk桁少がいている。これはWSTS(世c半導x場統)の数CをセミコンポータルがRってD理したもの。6月、7月、8月とiQと比べ確実に少幅がっている(参考@料1)。このままなら11月にはiQよりもプラスに転換、すなわち成長することが確実である。その理yをそう。 [→きを読む]

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