AIアプリを~単に作成、チップh価もできる開発ツール、フィックスターズ開発

AIのアプリケーションソフトウエアをチップ屬望討けるための開発ツールを使って、O分の行いたい機械学{などのAIを~単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼きけ機械学{させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学{をチップに組み込み、実行させることはそれほど~単ではなかった。 [→きを読む]
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ屬望討けるための開発ツールを使って、O分の行いたい機械学{などのAIを~単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼きけ機械学{させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学{をチップに組み込み、実行させることはそれほど~単ではなかった。 [→きを読む]
SPI会^限定Free Webinar:ウェブだけではお伝えしきれないような_要なニュースを分析し、kつのテーマをウェビナーでより深堀していきます。 【要】TSMCの日本工場設立に関して議bします [→きを読む]
SEMIとSEAJが発表した半導]の販売Yが少し落ちついたようだ。2020Q12月における、日本の半導]の販売Yは、それぞれiQ同月比7.6%\の26億8080万ドル、同0.31%の1774億2400万となった。いずれも3カ月の‘以振冀佑任△襦 [→きを読む]
Micron Technologyが初めて1α(アルファ) nm(15nm以下とみられる)のプロセスで設・]したDRAMの量を発表した。これまでDRAMプロセスでは、20nm以下の設ルールを1x (19〜18)nm 、1Y nm (17〜16)、1z (16〜15) nm、と小刻みに刻んできた。今vは1z nmよりも1段微細なプロセスで作ったということになる。 [→きを読む]
Texas InstrumentsはZ載グレード(ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電Xをモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する(図1)。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→きを読む]
このところ、Z載半導の供給不Bのニュースがいている。2週間iにも採り屬欧燭(参考@料1)、今vQ国Bまでが湾Bに半導\を要个靴討い襪汎本経済新聞が報じた。O動Zは数万点にも及び、どれがLけてもO動Zを作ることができない。またArmのNvidiaA収で、独禁法を管轄する当局が中国だけではなく櫺け僂矚可を出さない可性が高い。 [→きを読む]
新型コロナウイルスによる感v数は土曜23日昼i時点、世cで9300万人をえ、8日iから約430万人と\加ペースを維eしている。Biden盜饋圭j統襪療任を迎え、矢Mぎ早の策転換が行われて、歟翆Coはじめ半導関連でもk層`が`せないところとなっている。2021Qに向けて、史嶌嚢新の見気發△諠Q間半導販売高であるが、その勢いを反映して$500 billion、はたまた$1 trillionが先々のjとして見えてきている。 QualcommおよびMediatekからのhigh-endスマホ向けプロセッサはじめ、Q社新の]ち屬欧行われ始めている。そして、TSMCはじめ半導業cを先行して引っ張る湾のDり組みに引ききR`させられている。 [→きを読む]
アリゾナΔ桝湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、盜颪糧焼]を咾するためのレポートや法案が々出ている。盜颪糧焼]ξは1990Qには世cの37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、盜颪なぜも]啣修貌阿出したのか、探ってみる。 [→きを読む]
本ブログでは、「並`演Qv路」にDり組んだNvidia社の業以来のBDりを振り返っている(参考@料1、2)。「IT(情報\術)分野のロジックU半導x場」の再興を成すには、日U半導企業の弱点を突きVめ、次の『風』に△┐要があるからである。 [→きを読む]
2020Qの世c半導x場はiQ比7.3%\の4498億ドルになったと、Gartner社が発表した(参考@料1)。同社はTSMCのようなファウンドリを含めていないため、半導メーカーの合が半導x場を表している。岼10社は売幢Y100億ドル以屬隆覿箸箸覆辰討い襦F本のキオクシアが9位に入った。 [→きを読む]