Arm、3�|類のCPUコアとGPUコア、共�~キャッシュ�b理をセットで提供
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに�_要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共�~キャッシュメモリを�k致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も�k緒にしたパッケージである。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
ファウンドリのトップ10社ランキングから見るTSMCの独走、シェア60%に
2023�Q��1四半期におけるシリコンファウンドリの世�cランキングが発表され、TSMCの�x場シェアが60%を��えたことがわかった。�岼�10社の平均�Pび率は�i四半期比18.6%��となり、ファウンドリにも不況が押し寄せている。1位のTSMCは16.2%��の167億ドルに下がったものの、シェアはこれまでの50%��から初めて60%に達した。 [→��きを読む]
2023�Q��1四半期の世�c半導��ランキング、1位はIntel
直�Z（2023�Q��1四半期）の世�c半導��ランキングが発表された。��1位はIntelが再びSamsungを�sき返し、2位のSamsungに次ぐ3位にはデータセンター��要で�nいだBroadcomが入った。4位Qualcomm、5位Nvidiaとなった。日本勢はルネサスの15位がやっとだ。���Wの影�xで日本勢は弱い立場になっている。 [→��きを読む]
�盜���に��き、日本��半導��も����国経�yでロシアに流入
�盜���だけではなく日本��の半導��もロシアに流れていることを日本経済新聞が��らかにした。また、�f国Samsungの元常��が半導��工場図�C情報を中国に流出させたとして�f国内で�j捕された。半導��が�c間企業向けだけではなく国防�屬砲矣~��な�}段であることを、ロシアや中国も認識するようになった。 [→��きを読む]
エイブリック、「やらされ仕��」から社�^のキャリア形成へ転換、業績アップへ
「やらされ仕��」ではなく、�O分でキャリアアップの�Oを確立させ、「やる仕��」に社�^を変えた。ミネベアミツミの仲間入りを果たし、好調な業績を維�eするエイブリック。「半導��チップの単価を�屬欧討盡楜劼�理解してくれた」というﾍ�Bを�eつように社風に外�@の���Lを入れ企業を変身させた（参考�@料1、2)。6月29日��けでエイブリック会長になりミネベアミツミの専��執行役�^も兼��する石合信����（図1）に最�Zのエイブリックについて聞いた。 [→��きを読む]
Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの無線チップを����化
バッテリ動作が可�Δ閉秕嫡J電��ながら、Bluetooth LE（Low Energy）やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも�官�し、��ての��格に�官�できるMatterプロトコルを�eち、IoTセキュリティ��格PSA認証で最も高いレベル3にも�官�する�Z�{�`無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→��きを読む]
日本�Q地に半導��ユーザーからサプライヤーまで新拠点建設相次ぐ
半導��の開発拠点や工場を新設する動きが相次ぐ中、半導��ユーザーである�盜�IT業�vを�O�E��が誘致し始めた。日本のITは世�cでは圧倒的に弱いため、これを�啣修垢���要がある。Microsoftは神戸�xにAI Co-innovation Labsを設立する。半導���笋皀�オクシアや、SUMCO、SCREEN、��版などがポスト半導��不況に向け新拠点・工場を設立する。 [→��きを読む]
2023�Qの半導��不況、�fは脱出したように見えるが
SIA（�殀焼���工業会）は、4月の世�c半導��販売�Yは先月比0.3%�\の399.5億ドルになったと発表したが、まだ�v復したとは言えない。3カ月の�‘以振僂派修気譴討い襪�らだ。単月の数�Cを�Q出すると、4月は�i月よりも63億ドルのマイナスである。ただし、不況の�fは脱出した兆�tがみられる。それは半導��を消�Jする最�j地域である中国�x場の動向から推定できる。 [→��きを読む]
23�Q、在�U調�Dは進んできたものの、世�c半導��は10%��にWSTSが下�巨T��
WSTS（世�c半導���x場統��）が2023�Qの世�c半導���x場予�Rを�i�Q比10.3%��の5151億ドルになると下�巨T��した。昨�Q11月に予�Rしたときは4.1%��の5570億ドルだった。半導��は��･谷を繰り返すシリコンサイクルがあるものの、谷の時でさえ�i�vの�僂涼佑茲蠅盥發い箸い�成長�噞であることに�R�Tしてほしい。 [→��きを読む]
中国向け半導��と���]����･材料の���Uの実��〜SPIフォーラムにみる
![中国向け半導��と���]����･材料の���Uの実��〜SPIフォーラムにみる](/assets_c/900px/230607-october7.png "中国向け半導��と���]����･材料の���Uの実��〜SPIフォーラムにみる")
SPIフォーラム「�歟肬�易の行�気犯焼����噞への影�x」が6月2日、オンラインで開��された。�盜颪�今、なぜ�潅肬�易に�瓦靴童靴靴ぽ�度で挑むようになってきたか、日本在住で企業弁護士として��躍しているWhite &CaseのWilliam Moran��は、「October seven（10月7日）」に発行された新しい��易管理���А平�1）に関してその詳細を語った。��いて、日本の���]����業�cに関して��菱UFJモルガン・スタンレー証�wの和田�v哲哉��、桜美林�j学の�囘勅�平��が日本と中国の見�気砲弔い童譴辰拭� [→��きを読む]
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