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\術分析(半導)

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OmniVision、フリッカ抑Uと広いダイナミックレンジを両立させたISP

OmniVision、フリッカ抑Uと広いダイナミックレンジを両立させたISP

OmniVision Technologiesは、チラつきのHいLEDヘッドランプやテールランプでもO動認識できるビデオ信・廛蹈札奪OAX4010を化した。このISP(Image Signal Processor)はクルマx場を狙い、LEDフリッカ(チラつき)を抑Uしながらもダイナミックレンジが120dBと広いことが長だ。同社Z載担当シニアマーケティングマネージャーのKevin Changにその詳細を聞いた。 [→きを読む]

ON Semiに見るツールとチップの使い

ON Semiに見るツールとチップの使い

半導メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導ビジネスの優劣をめるようになった。その例を幕張メッセで開されたTechno-Frontier 2019に出tしたON Semiconductorに見ることができる。 [→きを読む]

Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接\術を矢Mぎ早に発表

Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接\術を矢Mぎ早に発表

Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM⊂のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接などに~効な新格CXLとそのコンソーシアムを矢Mぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→きを読む]

Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実\術で開発

Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実\術で開発

Intelは、AlteraをA収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性Δ40%向屬、消J電は40%削したという。初めての10nmプロセスで設されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする高集積の半導アクセラレータを実現する。その実現のカギは? [→きを読む]

Xilinx、FPGAアクセラレータカードでGPUより高]・低消J電を実証

Xilinx、FPGAアクセラレータカードでGPUより高]・低消J電を実証

Xilinxがデータセンター向けのFPGAハードウエアアクセラレータALVEO(図1)にを入れている。このアクセラレーションカードは、サーバなどのコンピュータに接してそのまま使える。アクセラレータのコアにはFPGAを使っているためハードワイヤードロジックで高]、しかも再構成できるフレキシビリティをeつ。最新ALVEO U280は機械学{をT識してINT8(8ビットのD数演Q)で24.5TOPsの性Δ魴eつ。 [→きを読む]

Xilinx、5G基地局・スモールセル向けにZynq UltraScaleのRF版をT

Xilinx、5G基地局・スモールセル向けにZynq UltraScaleのRF版をT

Xilinxは5Gの基地局に向けたSoCのZynq UltraScaleにRFデジタルベースバンドv路を集積した新しいSoCデバイス(図1)のロードマップを発表した。日本でも3.7GHz帯と4.5GHz帯、および28GHz帯が総省の周S数割り当てとしてまった。Xilinxのこのチップは、サブ6GHzをカバーし、デジタル変復調後のデジタルv路も搭載しており、モバイル端にZいエッジ基地局向けとなる。 [→きを読む]

東B五茲∨端Xilinx、アクセラレータカードや次世代VERSALT

東B五茲∨端Xilinx、アクセラレータカードや次世代VERSALT

Xilinxが東Bオリンピック/パラリンピックやjきなコンサートのようなjきなイベントに△┐、4K/8Kで圧縮・圧縮のビデオ伝送が可ΔFPGAソリューションを△靴。GPUよりも高]というアクセラレータカードALVEOや19Q出荷予定のVERSAL(参考@料1)などで、100Gbps Ethernetなどに官する。 [→きを読む]

欧Electronicaio戦からの主な半導チップたち

欧Electronicaio戦からの主な半導チップたち

11月にドイツのミュンヘンで開されるElectronica 2018のio戦ともいわれているPublitek主のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence(参考@料1)やMaxim(参考@料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。 [→きを読む]

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