6月に最もよく読まれた記は、インテル・サムスンのファウンドリ参入
2013Q6月に最もよく読まれた記は、泉谷渉の点「世c半導、ファウンドリ3(d┛ng)時代に突入!〜TSMCにサムスン、インテルが乱入」であった。現在k人MちのTMSCのファウンドリビジネスに瓦靴、IDMとしてそろそろ陰りが見え出したインテルやサムスンがファウンドリビジネスにを入れ始めたX況を解説した。
2位はニュース解説「日本の半導]メーカー、世cでも顧客満B度依として高い」であった。この記は、(sh━)国のx場調h会社VLSI Researchが行った顧客満B度調hを日経が採り屬、そのトップテンランキングを伝えたもの。日本勢は10位中6社がトップテンに入っている。
3位のテクノロジー「28nmの次のプロセスノードは、14nm FINFETか20nmプレーナか」と4位の テクノロジー「湾UMC、20nmをスキップ、14nm FINFETプロセスで巻き返し狙う」は、瑤討い覆ら、ソースが別という\術トレンドである。3位は、Alteraが最岼FPGA機|Stratixシリーズで28nmプロセスの次に14nmFINFETプロセスを使うというニュースであり、4位はUMCがk般向けのプロセスにおいて28nmから14nmFINFETプロセスへスキップするというBであった。Alteraが使っているファウンドリはTSMCであり、UMCではないのだが、同じような向をしたことを伝えた。UMCは28nmでTSMCに出れたために次の20nmを捨て14nm FINFETプロセスへとk気に巻き返しを図ることをめた。
5位もテクノロジーで「Bluetooth Smart格がスマホのアクセサリx場を牽引する」という記であった。これは、Bluetooth Low Energyという格がこれまでもあったが、最ZBluetooth Smart格が登場したことで、何がどう違うのかを解説したもの。Bluetooth 4.0との違いや、Bluetooth Smart Readyという格も登場したことで、Bluetooth Smartとの違いも紹介した。