RD20、国際協��でクリーンエネルギー変換実��へ動き出す、半導��の新�x場に
脱炭素や再�擴��Ε┘優襯�ーなど地球�a暖化を食い�Vめるためのクリーンエネルギー変換のテクノロジーに関する国際会議RD20が先週、都内で開��された。これまでの学術的な�Q国の会議報告に加え、国際アドバイザリ委�^会を設��し、実��フェーズに入った。いくつか��定したことを報告する。 [→��きを読む]
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「先端パッケージにもCHIPs法案適��を」求める�mが�盜顱Σ��Δ罵�き�屬�る
先端パッケージ�\術に関してもCHIPs & 科学法案が�科�に適��されるように、関連団��が���BやEC（欧�Π刎^会）との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの�_要な�\術の�kつである。ICサブストレートやプリント�v路基��（PCB）、OSAT、EMSなどの企業が�盜���都ワシントンDCに集まった。 [→��きを読む]
�櫂縫紂璽茵璽��Δ傍霆jな半導��工場設立が相次ぐ、MicronにIBMも
�盜颯縫紂璽茵璽��Δ冒蠎，い膿�兆����模の投�@��画が相次いでいる。Micronは本社のあるアイダホに加え、ニューヨーク�Δ涼羆��陲某轡瓮�ファブを設立することを10月4日に発表、6日にはIBMもハドソン川�pいのハドソンバレーに新半導��工場を設立すると発表した。ベトナムにもついにファブレス半導��が�擇泙譟�半導���噞は世�c的に広がっている。 [→��きを読む]
日本��半導�����]����の販売�Y、�垉邵嚢發�3400億��を突破
![日本��半導�����]����の販売�Y、�垉邵嚢發�3400億��を突破](/assets_c/900px/221007-seaj.png "日本��半導�����]����の販売�Y、�垉邵嚢發�3400億��を突破")
SEAJ（日本半導�����]����協会）によると8月における日本��半導�����]����の販売�Yは、3ヵ月の�‘以振僂�3473億5600万��となった。これは�i�Q同期比で38.5%�\、�i月比でも8.4%�\となり、�垉邵嚢發凌��Cを��した。 [→��きを読む]
RD20：日本とのコラボで�@源�j国の価値を高めるオーストラリア
オーストラリアの2020 �Q- 2021 �Qの��業の経済効果は、710 億ドルであり、羊肉や牛肉、小麦の主要輸出国である。また、�^�飩@源も�l富で、鉄�^石や石炭、ボーキサイトなどを輸出してきた。日本とは��く異なる�噞構�]であり、科学�\術の�k�j研�|組�Eもある。CSIRO（Commonwealth Scientific and Industrial Research Organization）と�}ばれる巨�jな研�|所は、医��、ヘルスケアからAI、再�擴��Ε┘優襯�ーや蓄電池などのグリーンテクノロジー、�O��環境、�^�飩@源、宇宙、量子など極めて広いテーマを扱っている。CSIROは、2019�Qから始まったRD20（Research and Development for clean energy technologies）に最初から参加してきた。同研�|所の最高責任�vであるLarry Marshall�F士にRD20への��(sh┫)針を聞いた。 [→��きを読む]
RD20：運営と脱炭素研�|を�}�Xける〜ゼロエミッション国際共同研�|センター
カーボンニュートラルを達成するため研�|開発の国際的な枠組みであるRD20（Research and Development for clean energy technologies）の運営の主��は、�噞�\術総合研�|所のゼロエミッション国際共同研�|センター（GZR）である（参考�@料1、2、3、4、5）。2020�Q1月設立、センター長に��任した吉野彰�F士は、2019�Qにノーベル化学賞を�p賞したことでも�瑤蕕譴襦�GZRは、RD20を運営すると共に、カーボンニュートラルに向けた研�|にも積極的に�Dり組んでいる。GZRを指ｧするセンター長の吉野彰�F士に今�QのRD20への��(sh┫)針を聞いた。 [→��きを読む]
メモリ不況期に入った、Micron・Samsungが厳しい見通し��す
なぜか新聞では報�Oされなかったが、Micron Technologyの2022�Q度��4半期（6月2日〜9月1日期）の���Qでは�i�Q同期比23%��の売�幢Yになり、次の四半期見通しでは同45%��の42.5億ドルと�jきく下がる見通しとなった（図1）。メモリ不況に入ったといえそうだ。Samsungは不況期でも投�@すると語り、投�@�T欲はそれほど下がっていない。日立ハイテクは�f国・��湾威に拠点を設ける投�@を行う。 [→��きを読む]
�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入
![�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入](/assets_c/900px/220927-asic.png "�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入")
�盜颪�バイデン��権の下、CHIPS･科学法案を可��させた後、�j学を中心に設立させた新組�EASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも�噞�cからも参加が相次ぎ、すでに100以�屬料避Eが参加したことがわかった。半導��企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの���]����企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。 [→��きを読む]
次のシリコンサイクル狙う半導��投�@が��発、ダイキンが�O社チップを導入
�]期的に半導��景気はやや下�T気味になり始めているが、半導��は中長期的には成長する�噞だとの認識が定��し始めている。空調のダイキンが独�O半導��チップを採��、SK Hynixが15兆ウォンを投�@、�f国内の工場を拡張する。半導��コンテンツが倍�\する電気�O動�Z（EV）がトラックにも普及、EVや再�擴��Ε┘優襯�ーに成長が見込まれるSiCパワー半導��ファミリーを東��が�\やす。 [→��きを読む]
半導��の進化；微細化から�C積スケーリング、ヘテロ集積、その先Si 4.0とは?
Si 1.0をこれまでの微細化とすると、Si 2.0はTSMCが推し進める�C積スケーリング、そして、Si 3.0はヘテロプロセッサの集積�\術となり、Si 4.0はインテリジェンスが加わる。��湾半導��の�b客、Nicky Lu��が見る未来の半導��は、これまでの総合�\術を兼ね�△┘ぅ鵐謄螢献Д鵐垢鱠��Cに押し出すSi 4.0となる。これは�i月��に�B都工芸繊維�j学で行われたKIT/Symetrix International Symposiumで��らかにしたもの。 [→��きを読む]
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